公开(公告)号：CN115598764A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211498170.8

申请日：2022-11-28

Applicant: 之江实验室(CN)

Inventor： 王震 ,  张磊 ,  张瑾 ,  储涛

IPC: G02B6/10 ,  G02B6/24

Abstract: 本发明涉及一种端面耦合器、光电子芯片和端面耦合器的制作方法。端面耦合器用于耦合光纤，其包括波导、第一包覆单元和支撑层。波导用于传导光信号；第一包覆单元开设有贯穿的空气槽，将第一包覆单元分割为中心部分和外围部分；支撑层设置于第一包覆单元的下方，其等效折射率小于第一包覆单元的折射率。在上述结构中，采用等效折射率较小的支撑层结构，避免折射率大于中心部分的衬底层与包裹有波导的中心部分接触，从而减少或者避免光信号向衬底层中泄露，有利于提升光纤中的光信号到光电子芯片的耦合效率。同时，可保证端面耦合器的结构强度。

公开(公告)号：CN115597750A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211381770.6

申请日：2022-11-04

Applicant: 之江实验室(CN)

Inventor： 余龙腾 ,  高帅康 ,  张磊

IPC: G01L1/24

Abstract: 本发明公开了一种基于聚合物光纤结敏感结构与硅胶基底的压力分布传感器。包括外壳、底板、多个压头、多根聚合物光纤和硅胶层；每根聚合物光纤上打有一个结形成聚合物光纤结，聚合物光纤结埋设在硅胶层中被硅胶层包裹，硅胶层和聚合物光纤均置于外壳和底板相连接搭建成的内腔底部；每根聚合物光纤所对应的内腔顶部设置有压头，且压头局部露出于内腔；聚合物光纤结以光纤扭结处作为压力敏感点，压力敏感点靠近压头布置。本发明具有集成度高、体积小巧、制作简易、抗电磁干扰、耐腐蚀的特点。