公开(公告)号：CN206490895U

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201720238492.7

申请日：2017-03-13

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 陈丽霞 ,  张滨 ,  张里根 ,  唐光明 ,  方文义

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型提供了一种印制电路板及电源，该印制电路板包括：电路板本体；至少一个设置在所述电路板本体上的第一铜箔；至少一个设置在所述电路板本体上的第二铜箔；位于所述第一铜箔上，与所述第一铜箔连接的发热器件；以及，至少一个用于传递所述第一铜箔和所述第二铜箔间热量的绝缘的均热结构，其中，所述均热结构的第一端与所述第一铜箔连接，第二端与所述第二铜箔连接。本实用新型实施例的印制电路板，通过增加绝缘的均热结构使印制电路板上的热量快速均衡，避免局部过热，提高了产品的散热能力和可靠性。

公开(公告)号：CN204721214U

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201520412823.5

申请日：2015-06-15

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 何维 ,  周平森 ,  张滨

IPC: H02M1/42

CPC classification number: H02M1/42

Abstract: 本实用新型提供了一种PFC电路及一种电子设备，其中，PFC电路包括：功率回路和控制回路，控制回路包括以下至少之一：交流AC电压采样电路、AC电流采样电路、PFC控制电路、驱动电路、PFC输出采样电路，其特征在于，功率回路和控制回路隔离设置；AC电压采样电路为对输入电压进行隔离采样的电路；AC电流采样电路为对输入电流进行隔离采样的电路；驱动电路为对驱动信号进行隔离方式驱动的电路；PFC输出采样电路为对PFC输出电压进行隔离采样的电路。通过本实用新型解决了相关技术中无法消除或者减小PFC功率变换回路对控制回路产生共模干扰的问题。

公开(公告)号：CN203691210U

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201320861171.4

申请日：2013-12-25

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 欧阳艳红 ,  张滨 ,  甘旭 ,  王新坤

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01F2017/048 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种集成封装电源，包括控制部分、磁性器件和连接部分；所述控制部分包括控制芯片、功率管和外围电路，所述控制芯片产生高频信号，所述功率管对所述高频信号进行功率放大；所述磁性器件包括绕组和封装材料，由绕组与封装材料共同作用形成磁性器件；所述连接部分用于提供支撑，并实现所述控制部分和磁性器件的电气连接。本实用新型充分利用了集成封装区域的整个空间结构，通过绕组与封装材料共同作用形成磁性器件，在有限体积内增加了磁性器件感量，加大了绕组过电流能力，减小了功率磁性器件的占板面积，减小了集成封装电源的体积，降低了电源厚度，提高了功率密度，提升了产品竞争力。

公开(公告)号：CN203119745U

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201320052233.7

申请日：2013-01-30

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 陈丽霞 ,  张滨 ,  甘旭 ,  危翔

IPC: H02M1/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种塑封模块电源，包括模块电源和塑封外壳，还包括：散热装置，用于散发模块电源产生的热量。通过本实用新型，在塑封模块电源中增加散热装置，解决了塑封模块电源的散热能力比较差的问题，进而达到了提高塑封模块电源的可靠性的效果。

公开(公告)号：CN204013211U

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201420298334.7

申请日：2014-06-06

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 陈丽霞 ,  何维 ,  陈长青 ,  刘重 ,  周平森 ,  张滨

IPC: H02M3/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型提出了一种电源封装装置，包括：第一电路板组件、第二电路板组件、第一类引脚插针和第二类引脚插针；第一电路板组件和/或第二电路板组件通过第一类引脚插针与外设连接；第一电路板组件与第二电路板组件通过所述第二类引脚插针进行电源内部连接。本实用新型提供的电源封装装置，通过对电源引脚的分布进行优化及对电路板组件的设置，使封装后的电源模块不但具有尺寸小、密度高和散热性好的特点，而且为用户提供了多种功能的输入输出接口，以满足不同用户的多种需求。

公开(公告)号：CN203645537U

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201320759547.0

申请日：2013-11-26

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张洋 ,  张滨 ,  陈丽霞

IPC: H02M3/00

Abstract: 本实用新型提供一种DC/DC变换器，解决现有DC/DC变换器的引脚分布不够合理，不利于电源部分走线的问题。本实用新型的DC/DC变换器包括：印制电路板，与所述印制电路板连接的电路功能器件以及连接器件；其中，所述连接器件通过贴片插针与所述印制电路板连接；所述贴片插针包括：顺序排列的遥控端引脚、输入正引脚、地引脚、输出正引脚和输出调节引脚。本实用新型的DC/DC变换器，通过优化贴片引脚封装情况下的引脚分布，使其更合理，更有利于电源部分的走线，满足了小型化，高效率的要求。

公开(公告)号：CN202059327U

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201120069206.1

申请日：2011-03-16

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 陈丽霞 ,  张滨 ,  练恒 ,  刘彬

IPC: H02M1/44

Abstract: 本实用新型公开了一种接地结构，包括系统功能第一结构件、系统功能第二结构件，以及布置于二者间的电磁抗扰EMI源结构件，所述接地结构进一步包括：接地构件；所述接地构件包括插接在所述系统功能第一结构件上的引脚部件，以及与所述EMI源结构件的地进行连接的连接部件。本实用新型提供的优化EMI的接地结构，实现了工艺结构的进步，可以实现系统功能器件上的器件的无应力接地，减少器件的机械应力失效；并且还改善了金属基板封装的EMI源结构件的接地结构。

公开(公告)号：CN204013212U

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201420301309.X

申请日：2014-06-06

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 陈丽霞 ,  刘飞云 ,  张滨 ,  刘鹏 ,  张洋

IPC: H02M3/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种DC/DC模块电源封装结构，涉及DC/DC模块电源领域。所述DC/DC模块电源封装结构包括：其上装有多个包含电子器件的立方体封装构件的印制电路板；与所述印制电路板上多个立方体封装构件进行固定连接的散热构件；其中所述印制电路板上覆铜引脚焊盘的引脚定义依次为输入正VIN，输入/输出地GND，远端补偿负-Sense，远端补偿+Sense，输出正VOUT，输出电压调节端TRIM，ON/OFF，输入/输出地GND，输入正VIN。本实用新型能够通过优化现有立式贴片引脚封装情况下的引脚分布，使其更合理，更有利于电源部分走线，从而实现DC/DC模块电源的小型化和高效率。