-
公开(公告)号：CN108400697A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710064601.2
申请日：2017-02-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H02M1/00 , H05K7/2089
Abstract: 本发明实施例提供了一种电源装置，所述电源转换单元组包括第一单元和至少一个第二单元，第二单元包括第二连接件和第二器件单元，第二器件单元通过第二连接件与第一单元上的基板电连接，并且在连接后，使得在第二器件单元与基板之间存在间距，在该间距所在的基板位置上还可以设置第一器件单元；通过设置第二单元实现了电源器件的架空设置，解决了在对电源器件进行平铺布局时会受到电路板的实际面积限制而难以实现高密度的布局设置的问题。同时，也提高了立式封装的功率密度，解决了产品焊接工艺问题，达到了小型化、高可靠性的目的。
-
公开(公告)号：CN117580311A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202210953195.6
申请日：2022-08-08
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供了一种散热装置及电路板表面温度的控制方法。该装置包括：散热结构，平行设置在所述电路板的上方，用于对所述电路板上的元器件进行散热；挡风结构，设置在所述电路板的进风口区域，用于阻挡直接吹向所述电路板表面的气流，并将所述气流导向所述散热结构的表面。通过本发明，由于在电路板上设置了散热结构为电路板散热的，同时，还设置了挡风结构阻挡直接吹述电路板表面的气流，以防止电路板表面产生水膜、积聚粉尘，以及防止腐蚀性气体、液体、固体颗粒侵害通讯设备的核心功能电路板及元器件。因此，可以解决相关技术中通过密封技术进行电路板防腐防水会影响电路板散热的问题，达到降低电路板被腐蚀风险效果。
-
公开(公告)号：CN114126366B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111407825.1
申请日：2017-06-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或等于预设值；发热器件的底部设置有第一焊盘，第一焊盘设置在电路板上；散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上，并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。
-
公开(公告)号：CN114126366A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111407825.1
申请日：2017-06-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或等于预设值；发热器件的底部设置有第一焊盘，第一焊盘设置在电路板上；散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上，并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108990362B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201710409957.5
申请日：2017-06-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或等于预设值；发热器件的底部设置有第一焊盘，第一焊盘设置在电路板上；散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上，并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。
-
公开(公告)号：CN108400697B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201710064601.2
申请日：2017-02-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种电源装置，所述电源转换单元组包括第一单元和至少一个第二单元，第二单元包括第二连接件和第二器件单元，第二器件单元通过第二连接件与第一单元上的基板电连接，并且在连接后，使得在第二器件单元与基板之间存在间距，在该间距所在的基板位置上还可以设置第一器件单元；通过设置第二单元实现了电源器件的架空设置，解决了在对电源器件进行平铺布局时会受到电路板的实际面积限制而难以实现高密度的布局设置的问题。同时，也提高了立式封装的功率密度，解决了产品焊接工艺问题，达到了小型化、高可靠性的目的。
-
公开(公告)号：CN108990362A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710409957.5
申请日：2017-06-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20418
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组；第一类发热组件包括：绕组、磁芯，第二类发热组件包括：发热器件，散热装置包括：散热片、具有导热通道的电路板；其中，绕组设置在磁芯与磁芯之间，第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构；散热片罩设在第一类发热组件的外表面，并与第一类发热组件呈一体结构，其中，一体结构的高度大于或等于预设值；发热器件的底部设置有第一焊盘，第一焊盘设置在电路板上；散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上；发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上，并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。
-
公开(公告)号：CN206697313U
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201720273314.8
申请日：2017-03-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电感，包括绕组、磁芯和底座，底座固定于磁芯上，底座上设有的焊接部包括设置在底座的正面的引出线焊盘以及设置在底座的背面的贴片焊盘，其中，引出线焊盘与贴片焊盘对应设置，且互相对应的引出线焊盘与贴片焊盘相互连通；缠绕于磁芯上的绕组的引出线可以焊接在引出线焊盘上，实现电感通流需求。本实用新型的底座结构简单，使得电感占板面积小，占用空间小，并且还不影响电感的散热，有效解决现有方案中的电感贴片化工艺难点。
-
公开(公告)号：CN206490895U
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201720238492.7
申请日：2017-03-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种印制电路板及电源，该印制电路板包括：电路板本体；至少一个设置在所述电路板本体上的第一铜箔；至少一个设置在所述电路板本体上的第二铜箔；位于所述第一铜箔上，与所述第一铜箔连接的发热器件；以及，至少一个用于传递所述第一铜箔和所述第二铜箔间热量的绝缘的均热结构，其中，所述均热结构的第一端与所述第一铜箔连接，第二端与所述第二铜箔连接。本实用新型实施例的印制电路板，通过增加绝缘的均热结构使印制电路板上的热量快速均衡，避免局部过热，提高了产品的散热能力和可靠性。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.026 seconds)
