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发明公开
一种散热装置及电路板表面温度的控制方法

公开(公告)号：CN117580311A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202210953195.6

申请日：2022-08-08

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张里根 , 段玉斌 , 张国选 , 张滨 , 王林国 , 代理 , 杨志强 , 陈丽霞

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明实施例提供了一种散热装置及电路板表面温度的控制方法。该装置包括：散热结构，平行设置在所述电路板的上方，用于对所述电路板上的元器件进行散热；挡风结构，设置在所述电路板的进风口区域，用于阻挡直接吹向所述电路板表面的气流，并将所述气流导向所述散热结构的表面。通过本发明，由于在电路板上设置了散热结构为电路板散热的，同时，还设置了挡风结构阻挡直接吹述电路板表面的气流，以防止电路板表面产生水膜、积聚粉尘，以及防止腐蚀性气体、液体、固体颗粒侵害通讯设备的核心功能电路板及元器件。因此，可以解决相关技术中通过密封技术进行电路板防腐防水会影响电路板散热的问题，达到降低电路板被腐蚀风险效果。

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