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公开(公告)号：CN108400697B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201710064601.2
申请日：2017-02-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种电源装置，所述电源转换单元组包括第一单元和至少一个第二单元，第二单元包括第二连接件和第二器件单元，第二器件单元通过第二连接件与第一单元上的基板电连接，并且在连接后，使得在第二器件单元与基板之间存在间距，在该间距所在的基板位置上还可以设置第一器件单元；通过设置第二单元实现了电源器件的架空设置，解决了在对电源器件进行平铺布局时会受到电路板的实际面积限制而难以实现高密度的布局设置的问题。同时，也提高了立式封装的功率密度，解决了产品焊接工艺问题，达到了小型化、高可靠性的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103943581B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201310024220.3
申请日：2013-01-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/36 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本发明功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚，所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体，所述侧边引脚设置在封装体的侧部，所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接，使所述封装体中的基板垂直于系统板。本发明通过将功率器件封装结构设计成与系统板立式连接的结构，有效减小了功率器件封装结构在系统板上的占板面积，提高了系统应用的集成度。同时，由于功率器件封装结构的基板垂直于系统板，基板的底面暴露在环境中，因此功率器件不仅可以通过其引脚来散热，还可以通过其底部大量的焊点或触点进行散热，有效增加了散热面积，提高了风冷散热效果。
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公开(公告)号：CN103943581A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201310024220.3
申请日：2013-01-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/36 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本发明功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚，所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体，所述侧边引脚设置在封装体的侧部，所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接，使所述封装体中的基板垂直于系统板。本发明通过将功率器件封装结构设计成与系统板立式连接的结构，有效减小了功率器件封装结构在系统板上的占板面积，提高了系统应用的集成度。同时，由于功率器件封装结构的基板垂直于系统板，基板的底面暴露在环境中，因此功率器件不仅可以通过其引脚来散热，还可以通过其底部大量的焊点或触点进行散热，有效增加了散热面积，提高了风冷散热效果。
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公开(公告)号：CN108400697A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710064601.2
申请日：2017-02-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H02M1/00 , H05K7/2089
Abstract: 本发明实施例提供了一种电源装置，所述电源转换单元组包括第一单元和至少一个第二单元，第二单元包括第二连接件和第二器件单元，第二器件单元通过第二连接件与第一单元上的基板电连接，并且在连接后，使得在第二器件单元与基板之间存在间距，在该间距所在的基板位置上还可以设置第一器件单元；通过设置第二单元实现了电源器件的架空设置，解决了在对电源器件进行平铺布局时会受到电路板的实际面积限制而难以实现高密度的布局设置的问题。同时，也提高了立式封装的功率密度，解决了产品焊接工艺问题，达到了小型化、高可靠性的目的。
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公开(公告)号：CN204392480U
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201520082826.7
申请日：2015-02-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04Q1/06
CPC classification number: H04Q1/06
Abstract: 本实用新型公开了一种底板、底板组件以及底板安装系统。本实用新型提供的底板具体包括：底板的底面与外部底板粘接，所述底板还设有至少一个第一螺纹孔；在需要拆卸所述底板时，所述第一螺纹孔与外部带有螺纹齿的第一部件配合对所述外部底板产生一个顶力，使得所述底板与所述外部底板分离；应用本实用新型提供的底板可以解决目前在RRU返修时不能安全、简单、有效地拆卸电源的技术问题。
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公开(公告)号：CN206490895U
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201720238492.7
申请日：2017-03-13
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种印制电路板及电源，该印制电路板包括：电路板本体；至少一个设置在所述电路板本体上的第一铜箔；至少一个设置在所述电路板本体上的第二铜箔；位于所述第一铜箔上，与所述第一铜箔连接的发热器件；以及，至少一个用于传递所述第一铜箔和所述第二铜箔间热量的绝缘的均热结构，其中，所述均热结构的第一端与所述第一铜箔连接，第二端与所述第二铜箔连接。本实用新型实施例的印制电路板，通过增加绝缘的均热结构使印制电路板上的热量快速均衡，避免局部过热，提高了产品的散热能力和可靠性。
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