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公开(公告)号:CN103943581B
公开(公告)日:2017-07-07
申请号:CN201310024220.3
申请日:2013-01-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/36 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本发明功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚,所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体,所述侧边引脚设置在封装体的侧部,所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接,使所述封装体中的基板垂直于系统板。本发明通过将功率器件封装结构设计成与系统板立式连接的结构,有效减小了功率器件封装结构在系统板上的占板面积,提高了系统应用的集成度。同时,由于功率器件封装结构的基板垂直于系统板,基板的底面暴露在环境中,因此功率器件不仅可以通过其引脚来散热,还可以通过其底部大量的焊点或触点进行散热,有效增加了散热面积,提高了风冷散热效果。
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公开(公告)号:CN103943581A
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201310024220.3
申请日:2013-01-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/36 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本发明功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚,所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体,所述侧边引脚设置在封装体的侧部,所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接,使所述封装体中的基板垂直于系统板。本发明通过将功率器件封装结构设计成与系统板立式连接的结构,有效减小了功率器件封装结构在系统板上的占板面积,提高了系统应用的集成度。同时,由于功率器件封装结构的基板垂直于系统板,基板的底面暴露在环境中,因此功率器件不仅可以通过其引脚来散热,还可以通过其底部大量的焊点或触点进行散热,有效增加了散热面积,提高了风冷散热效果。
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公开(公告)号:CN202067173U
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201120024528.4
申请日:2011-01-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: G05F3/02
Abstract: 本实用新型提供了一种输出电压校正电路和PWM变换器,其中,该输出电压校正电路包括输出电压调整电路和分压电路,所述分压电路的一端与电压输出端相连,另一端接地,所述分压电路的分压点与电压输入端和所述输出电压调整电路的一端相连,所述输出电压调整电路的另一端接地,所述输出电压校正电路还包括上偏电路,所述上偏电路的一端为上偏电压连接端,另一端与所述电压输入端电连接。上述输出电压校正电路和PWM变换器,较好地实现了采用不同的反馈电压在相同输出电压调整电路条件下,输出相同的电压值。
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