功率器件封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN103943581B

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201310024220.3

    申请日:2013-01-23

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本发明功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚,所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体,所述侧边引脚设置在封装体的侧部,所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接,使所述封装体中的基板垂直于系统板。本发明通过将功率器件封装结构设计成与系统板立式连接的结构,有效减小了功率器件封装结构在系统板上的占板面积,提高了系统应用的集成度。同时,由于功率器件封装结构的基板垂直于系统板,基板的底面暴露在环境中,因此功率器件不仅可以通过其引脚来散热,还可以通过其底部大量的焊点或触点进行散热,有效增加了散热面积,提高了风冷散热效果。

    功率器件封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN103943581A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201310024220.3

    申请日:2013-01-23

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本发明功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚,所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体,所述侧边引脚设置在封装体的侧部,所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接,使所述封装体中的基板垂直于系统板。本发明通过将功率器件封装结构设计成与系统板立式连接的结构,有效减小了功率器件封装结构在系统板上的占板面积,提高了系统应用的集成度。同时,由于功率器件封装结构的基板垂直于系统板,基板的底面暴露在环境中,因此功率器件不仅可以通过其引脚来散热,还可以通过其底部大量的焊点或触点进行散热,有效增加了散热面积,提高了风冷散热效果。

    塑封模块电源
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203119745U

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201320052233.7

    申请日:2013-01-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种塑封模块电源,包括模块电源和塑封外壳,还包括:散热装置,用于散发模块电源产生的热量。通过本实用新型,在塑封模块电源中增加散热装置,解决了塑封模块电源的散热能力比较差的问题,进而达到了提高塑封模块电源的可靠性的效果。

    输出电压校正电路及脉宽调制变换器

    公开(公告)号:CN202067173U

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN201120024528.4

    申请日:2011-01-25

    Abstract: 本实用新型提供了一种输出电压校正电路和PWM变换器,其中,该输出电压校正电路包括输出电压调整电路和分压电路,所述分压电路的一端与电压输出端相连,另一端接地,所述分压电路的分压点与电压输入端和所述输出电压调整电路的一端相连,所述输出电压调整电路的另一端接地,所述输出电压校正电路还包括上偏电路,所述上偏电路的一端为上偏电压连接端,另一端与所述电压输入端电连接。上述输出电压校正电路和PWM变换器,较好地实现了采用不同的反馈电压在相同输出电压调整电路条件下,输出相同的电压值。

Patent Agency Ranking