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公开(公告)号：CN102530708B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201110449875.6
申请日：2011-12-29
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B66C1/10
Abstract: 本发明公开了一种起吊装置，属于起重装置领域。该起吊装置包括吊环，所述吊环下端接有轴承座，所述轴承座的下端面与轴承的外圈固定连接，并且所述轴承的中心线与所述轴承座中心线在同一直线上。所述轴承的内圈紧套在轴颈上，所述轴颈向下延伸至所述内圈外。还包括左右吊臂，所述轴颈的下端与所述左右吊臂的上端均为活动销连接，所述左右吊臂展开呈人字形。所述左右吊臂的下端分别固定在横杆的左右两端，所述横杆的左右两端还设置有竖直抓臂。该起吊装置吊环和吊臂之间可自由旋转，整个起吊装置使用方便、牢固、实用。
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公开(公告)号：CN103000699A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210541068.1
申请日：2012-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L29/872 , H01L23/367 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/33 , H01L2924/12032 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型大功率、低正向贴面封装二极管，包括肖特基硅芯片、上料片、下料片和封装环氧树脂，所述肖特基硅芯片通过焊料焊装于所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间，所述封装环氧树脂封装于所述肖特基硅芯片、上料片和下料片的外面，所述上料片的上端片、下料片的下端片和下料片的外表面均置于所述封装环氧树脂外。本发明所述贴面封装二极管采用肖特基硅芯片，在不增加硅芯片面积的情况下达到降低正向压降的目的，电流10A测试可达0.44V以下；通过采用片状式料片，减小了二极管的厚度，实现了外形薄、体积小的目的，并通过大面积的端片外露，使其具有良好的散热能力，实现了功率大、散热好的目的，并便于贴装。
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公开(公告)号：CN102222615A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110189705.9
申请日：2011-07-07
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/329 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种肖特基芯片的生产工艺，包括以下步骤：提供一原始外延硅片；对原始外延硅片进行氧化，形成氧化层；一次光刻；P环扩散；二次光刻沟槽；一次腐蚀；三次光刻，去除沟间隔的氧化层；二次腐蚀；正面溅射金属Pt、Ni；蒸发正面接触金属Ti、Ni、Ag；光刻金属；背面减薄；蒸发背面接触金属Ti、Ni、Ag，得成品。本发明还公开了一种肖特基芯片的生产工艺所用的腐蚀液，其组份为：HF、HAC、H2O2、HNO3。采用本发明加工肖特基芯片，可实现深度为1.0微米、精度为±0.15微米的光滑沟槽，并使硅的表面积约扩大20%以上，所以同样的芯片面积，采用本发明工作效率提高接近20%，为肖特基芯片的批量生产打下了坚实基础。
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公开(公告)号：CN101972876A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201010509038.3
申请日：2010-10-18
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Inventor： 安国星
Abstract: 本发明公开了一种MBS桥式整流器件焊接工艺，该工艺包括如下步骤：a.芯片P面预焊：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，而保证芯片的N面平整；b.锡膏沾笔沾锡膏：用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；c.预焊芯片定位：在b步骤后通过锡膏较大的粘度将芯片平整的N面定位在料片上；d.料片组合；e.进隧道炉焊接。本发明的有益效果是：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片P面预焊，使芯片P面的焊锡量的多少得到充分保证；用粘度比较大的焊锡膏对芯片进行定位，从而改善了助焊剂粘度不够而致焊接偏位的不良；一则该方法投入成本极少，操作方便；二则大大减少了人工调整偏出芯片的时间，提高效率2.5倍以上；三则将原焊接偏位不良率15％降低到0％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209997971U
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201920274930.4
申请日：2019-03-01
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电子器件检测装置，包括：承载模块，所述承载模块包括用于承载电子器件的入料单元以及用于引导所述入料单元沿第一方向运动的第一驱动单元；运动模块，所述运动模块包括用于拾取电子器件的拾取单元、用于引导所述拾取单元沿第一方向运动的第二驱动单元以及用于引导所述拾取单元沿第二方向运动的第三驱动单元；检测模块，所述检测模块能够与所述电子器件电性连接，通过第一驱动单元收缩带动放置在入料单元上的电子器件靠近拾取单元，能够完成批量电子器件的逐次检测；通过拾取单元从承载模块上拾取电子器件至检测模块上，检测模块与电子器件电性连接，进而检测模块检测电子器件的电学性能判断其是否合格。
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公开(公告)号：CN209258895U
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201822109096.1
申请日：2018-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Inventor： 王强
Abstract: 本实用新型公开了一种劈刀智能仓储设备，包括带编号的劈刀和水平设置的工作台，所述工作台上设置有存储柜，所述存储柜上均布有带有编号的存储仓位，所述存储柜上连接设置有三轴机械架，所述三轴机械架的末端设置有机械手，所述工作台上还设置有劈刀入库工装、周转管上料器和堵头上料器，所述劈刀入库工装、周转管上料器和堵头上料器均在所述三轴机械架的运行范围内，所述存储柜上设置有视觉识别系统，所述周转管上料器用于输送周转管，所述周转管上设置有识别芯片，所述存储仓位、视觉识别系统、三轴机械架和识别芯片均与控制系统连接。本实用新型具有自动存取、编号识别、自动化程度高的优点。
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公开(公告)号：CN206931560U
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201720927206.8
申请日：2017-07-27
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开了一种二极管切筋整形机构，包括切筋整形模具、切筋驱动电机和切筋传动机构，所述切筋整形模具包括上整形刀、上切筋刀、上压料杆、下切筋刀座、下切筋刀、下浮动块、下浮动块弹簧，上切筋刀位于对应侧的下切筋刀的外侧，从而将N个二极管单元多余的引脚切断，剩余引脚由上整形刀和上切筋刀进行第一个折弯点的折弯，之后上整形刀和上切筋刀一起向上运动，上压料杆由配备的驱动部分带动向下运动并结合下浮动块对N个二极管单元的剩余引脚进行第二个折弯点的折弯，最后上压料杆向上运动，下浮动块由下浮动块弹簧顶出并结合上压料杆、上整形刀共同对N个二极管单元进行挤压整形。节约了人力成本，减少了能耗，大大提高了生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206250186U
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201621417241.7
申请日：2016-12-22
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Inventor： 郭晓峰
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/40245
Abstract: 本实用新型公开了一种减小焊接及成型应力的薄型塑封整流桥，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、下料片和芯片，所述上料片由位于同一侧并分别弯折成“Z”形的第一上料片和第二上料片组成，下料片由位于另一侧并分别弯折成“Z”形的第一下料片和第二下料片组成，在上料片与下料片之间通过凸点焊接有四个所述芯片，所述上料片、下料片均包括芯片焊接部分和引脚部分，所述上料片、下料片的芯片焊接部分的周向边缘呈波浪形。减少焊接及成型应力，浪涌能力可达到150A以上，可达到100mil的极限mini桥封装，满足薄形塑封整流桥极限封装的要求。
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公开(公告)号：CN206250164U
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201621419153.0
申请日：2016-12-22
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Inventor： 何杰
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种贴片封装整流桥拆带装管工装，包括载带及送料轨道、轨道盖板、料管固定座和固定座盖板，所述轨道盖板固定安装在载带及送料轨道的上方，固定座盖板固定安装在料管固定座的上方，载带及送料轨道的后端与料管固定座的前端相连，所述载带及送料轨道的顶部开有第一缺槽和第二缺槽，所述第一缺槽位于第二缺槽的正上方，且第一缺槽的宽度大于第二缺槽的宽度，所述第一缺槽、第二缺槽共同构成了料带输送通道，所述料管固定座的顶部开有用于安装料管的第四缺槽，所述轨道盖板比载带及送料轨道短，从而使载带及送料轨道靠近料管固定座一端的顶部暴露在外方便拆带。能大幅提高拆带及装管效率，节约人工成本。
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