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公开(公告)号：CN102470441B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201080032464.0
申请日：2010-07-21
Applicant: 国立大学法人京都大学 , 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 为了大量且低成本地制造在不含有表面活性剂等的凝集抑制物质的溶剂中稳定分散的金属类纳米颗粒，通过以下的工序制造金属类纳米颗粒。使金属化合物的粉末在溶剂中悬浊。然后，边通入不活泼气体、氢气或其他的非氧化性气体气氛，边将该悬浊液加热至规定的温度。具体而言，例如，使用氧化银微粉末作为原料粉末，使用γ-丁内酯特级试剂作为溶剂。在内容量10mL的玻璃容器中加入5mL溶剂，在其中投入约40mg的原料粉末，在利用磁力搅拌器进行搅拌和以每分钟约20mL的氮气鼓泡的脱气条件下，使用加热板在约135℃加热15分钟。
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公开(公告)号：CN103182503A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210479135.1
申请日：2012-11-22
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Inventor： 寺居臣治
IPC: B22F1/00
Abstract: 本发明提供能够对于Fe系基材能够得到高熔渗率的Cu系熔渗材。在Cu粉末、Si粉末、Cu-Fe-Mn合金粉末和Cu-Zn-Al合金粉末混合而成的混合粉末中，该混合粉末(Cu系熔渗材)具有如下组成：Fe为1.5～5.5质量％、Mn为1.0～2.5质量％、Zn为1.0～2.0质量％、Al为0.01～0.1质量％、Si为0.1～0.6质量％、余量由Cu构成。该Cu系熔渗材对Fe系基材的熔渗性优异，因此可提高基材的密度，改善机械的强度、硬度等。
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公开(公告)号：CN102196675A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110044096.8
申请日：2011-02-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种处理铜箔，在由未处理铜箔表面上析出的微细粒子构成的粗糙化处理层上，该微细粒子不脱落。该处理铜箔具备未处理铜箔、粗糙化处理层及微细粒子脱落防止处理层，按照JISZ8729规定的色差系L*a*b*，表面颜色L*是20～40，采用JISG4401-2006规定的用SK2制作的刃尖角度为22°±2°、厚度为0.38mm的刀刃的切割刀，以1mm的间隔并列划出纵横垂直相交的11条贯穿刻痕，形成由100个1mm×1mm的方格组成的方形网格，配置JISZ1522中规定的粘附力3.88N/cm的粘胶带覆盖方形网格，以压力192kPa压接30秒，将粘胶带向180°方向牵拉使粘胶带剥离，脱落的方格数是30以下。
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公开(公告)号：CN101827495A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010002860.0
申请日：2010-01-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种复合金属箔及其制造方法和通过该复合金属箔转印转印层的印刷布线板，所述复合金属箔在将极薄铜箔转印至基材之时，剥离层在用于形成电路的各工序中只转印不产生缺陷的程度。本发明的复合金属箔具备：由金属箔构成的支撑体；通过使含有铬酸和有机化合物的溶液附着于支撑体表面而形成的剥离层；以及，形成于剥离层上的金属箔构成的转印层。
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公开(公告)号：CN101760664A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910118001.5
申请日：2009-02-23
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Inventor： 小山忠司
Abstract: 本发明提供一种作为粉末冶金的原料粉使用的、分离偏析少成形性良好，烧结时尺寸变化率稳定的青铜粉末。本发明的粉末冶金用青铜粉末通过混合铜粉和通过雾化法制造的锡含量为10～50质量％的青铜合金粉，使全体的锡含量为5～20质量％，对所得到的混合物在非氧化性气氛中在400～800℃进行热处理，使其部分地扩散结合后，进行粉碎，如此制造而成，在该青铜粉末中，铜粉和青铜粉末结合，以荷重10g测定的铜部的维氏硬度Hv为50～100。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101518819A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910007508.3
申请日：2009-02-11
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: B22F1/00
Abstract: 提供一种流动性优异、适合作为粉末冶金的原料粉的铜系粉末。是作为流动性改善材添加、混合有实施过疏水化处理的SiO2或Al2O3或TiO2或MgO或它们的混合物的铜系粉末，该流动性改善材的平均粒径为40nm以下，流动性改善材的添加比例相对于铜系粉末为1.0质量％以下。这时，作为疏水化处理，适用利用有机硅化合物等进行的疏水化。
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公开(公告)号：CN100512595C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200410044586.8
申请日：2004-05-13
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Inventor： 高见正人
CPC classification number: C23C30/00 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K2201/0112 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12 , Y10T428/12493 , Y10T428/12528 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/12917
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理的铜箔，其中在用于印刷电路板的铜箔中，位于未与树脂粘合的一面上的表面层是依据一种简单的方法用少量的覆盖材料制备的，并且在此表面层之上通过二氧化碳激光器容易实施铜直接钻孔工艺。在本发明的通过激光而用于直接钻孔工艺的铜箔中，在该铜箔的至少一面上提供50至1000mg/m2的由铁和锡组成的覆盖层，或由铁、锡和至少一种选自镍、钴、锌、铬和磷中的元素制备的合金所制成的覆盖层。
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公开(公告)号：CN101333640A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810128880.5
申请日：2008-06-24
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: C23C10/52
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种铜基熔渗材用粉末，其能够得到对于铁基基材高的熔渗率。在能够得到对于铁基基材高的熔渗率的本发明的熔渗用粉末中，是以质量％计，在铁为2～7％、锰为1～7％、锌为0.5～5％、铝为0.03～0.1％、余量由铜构成的组成的原料粉末中，混合铝、硅、锆、钛、镁的至少任意一种的氧化物0.1～1％。
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公开(公告)号：CN100366329C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200380109932.X
申请日：2003-12-22
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 井上明久
CPC classification number: B22D11/106 , B01D53/228 , B01D71/022 , B01D2257/108 , B01D2323/12 , B22D11/0611 , C01B3/503
Abstract: 一种具有优异氢渗透性和耐氢脆性的氢渗透膜及其生产方法。该膜是由具有无定形晶体结构的铌合金箔片制成的，该铌合金包含5至65原子%至少一种选自Ni、Co和Mo作为第一添加元素的成员和0.1至60原子%至少一种选自V、Ti、Zr、Ta和Hf作为第二添加元素的成员，以及余量的作为不可缺少组成元素的Nb，其中可以包含0.01至20原子%的Al和/或Cu作为第三添加元素。这种合金箔片的生产方法可以包含：生产上面配方的金属混合物，于惰性气体加热金属混合物达到熔点或更高，以熔化该金属混合物，根据液体淬火技术将熔体形成为薄膜(箔片)形状。
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公开(公告)号：CN1157268C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN00800176.6
申请日：2000-02-29
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: B22F9/22
CPC classification number: B22F1/0007 , B22F1/0088 , B22F3/1143 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B22F2201/03 , B22F2201/01 , B22F9/04 , B22F2201/00
Abstract: 一种多孔金属粉末，为具有多数敞开的气孔的多孔金属粉末，其特征在于所述多孔金属粉末由成根茎缠合的柱状微粒子构成，并且所述多孔金属粉末的累积开放气孔体积为0.02-0.2cm3/g，敞开气孔径为0.2-10μm，并且氯含有率为5000ppm以下。一种多孔金属粉末的制造方法，是粉碎氧化原料金属并进行还原所得到的块状的金属体。该方法中，原料金属是在氯和/或氯化物存在下被氧化。由于该还原后的块状金属柱状的微粒子按根茎状复杂地缠合，因此使金属粉末的气孔敞开。
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