-
公开(公告)号：CN116606636A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310580422.X
申请日：2023-05-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了基于液态金属增强传热的复合热界面材料及其制备方法，由镓基液态金属增强导热垫片以及设置在镓基液态金属增强导热垫片上下面以及四周的封装垫片组成；镓基液态金属增强导热垫片是由小粒径混合物料颗粒铺平后压制成型，再均匀填充高分子聚合物并交联固化所得；封装垫片是将高分子聚合物与导热填料搅拌均匀，得混合物料；采用成型工艺将混合物料固定在镓基液态金属增强导热垫片的上下以及四周，再将高分子聚合物交联固化所得；本发明封装垫片能够防止内部液态金属从上下方及四周渗漏，避免液态金属与散热基底的直接接触，从而消除液态金属造成短路和腐蚀问题，提高传热的可靠性。
-
公开(公告)号：CN115767907A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211469312.8
申请日：2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺，包括以下步骤：采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底；制备MXene‑CNTs应力复合薄膜；制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜；制备SiC薄膜作为介电层；制备等效神经导电网络结构的电极层；将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合，贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放，下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合，制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力，其中温度传感通过温差电动势大小反应，应力传感通过电阻大小反应，传感机制不同，便于温度、应力解耦，避免信号串扰，提高测量的准确度。
-
公开(公告)号：CN115341111A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211004376.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种Ni‑Sn系金属间化合物及其制备方法和应用。该Ni‑Sn系金属间化合物的制备方法包括：将Ni粉和Sn粉的球磨混合粉末压制成型后，再进行真空熔炼，以获得Ni‑Sn系金属间化合物。通过将Ni粉和Sn粉进行压制，使得Ni和Sn的相对位置能够固定，进而Ni和Sn在真空熔炼时，Ni和Sn能够充分进行反应，避免了在反应过程中生成Ni‑Sn金属间化合物的阻挡层，影响Ni和Sn的继续反应。因此，将熔炼获得高纯度的Ni‑Sn金属间化合物再次球磨等方式能够破碎粉末形态的Ni‑Sn金属间化合物。该方法结合了粉粉末冶金法和机械合金化法，克服了单一方法的不足和局限性，反应完全，成分单一，易于规模化生产。
-
公开(公告)号：CN114582657A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210271157.2
申请日：2022-03-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7057 , H01H13/81
Abstract: 本发明提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键，底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。
-
公开(公告)号：CN110575164B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910893087.2
申请日：2019-09-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种脑电信号伪迹去除方法及计算机可读存储介质，其中，脑电信号伪迹去除方法，包括：获取含冷痛信息的脑电信号作为目标信号，将目标信号进行迭代降噪以得到纯净模态分量；对纯净模态分量进行短时傅立叶时频分析以得到时频图，根据时频图确定有效特征，构造有效特征对应的模态分量以得到有效信号，从有效信号中筛选出纯净信号；将纯净信号的测试数据集输入到分类模型中，获取纯净信号的精度评价参数；纯净信号的检测精度评价参数满足精度需求确定纯净信号为合格信号。通过对带有冷痛信息的多通道脑电信号进行VMD分解和降噪，改善了模态混叠、端点效应的问题，提高了分解降噪的精度同时也提高了提取有效特征的精度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110631745B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201910898393.5
申请日：2019-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种压力传感元件和压力传感系统，其中，压力传感元件包括：基底；加载波导，加载波导设置于基底上，两个耦合器与加载波导的两端相连，耦合器用于对激光器发出的光线进行传导，两个耦合器通过光纤分别与激光器和光谱分析仪相连；加载波导包括光栅和形变部，光栅与形变部相连，形变部上设置有一个通孔，通孔的轴线与基底相平行，通孔的轴线与两个耦合器之间的连线相垂直。本发明中的压力传感元件相比于相关技术加载波导的体积可以设置得更小，实现使压力传感元件的体积更小，并且基于形变部的形变量对折射率的影响进行压力检测，可以提高压力传感元件的稳定性，以及压力传感元件的灵敏度。
-
公开(公告)号：CN113141517A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110380786.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H04N21/2187 , H04N21/422 , H04N21/637
Abstract: 本发明提供了一种第一终端、第二终端、远程操作控制方法和可读存储介质。其中，第一终端包括：第一通信装置，与第二终端通信连接，用于向第二终端发送控制信号，以使第二终端的执行装置执行操作功能，以及使第二终端的图像采集装置采集执行装置执行操作功能的图像，以及接收第二终端发送的图像的信息；显示装置，与第一通信装置连接，用于显示图像。本发明提供的技术方案通过第一终端与第二终端的通信连接，实现了第一终端与第二终端的实时信息交互，为用户提供身临其境的交互体验，使得用户能够亲身体会到参与的乐趣，提升了用户的参与感。
-
公开(公告)号：CN112255105A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011123233.2
申请日：2020-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微焊点蠕变寿命测试装置及使用方法，包括支撑组件、夹紧组件和测量组件，支撑组件的底座、下支撑架和上支撑架依次连接，夹紧组件的第一夹持器和第二夹持器分别与上支撑架和下支撑架滑动连接，测量组件的挂圈安装在第二夹持器上，液体砝码通过挂绳和挂圈连接，测试系统安装在底座的一侧。通过第一夹持器和第二夹持器将试样固定，然后挂上预设重量的液体砝码，试样断裂后，液体砝码触发测试系统中的红外传感器以获得试样的蠕变寿命。本设备结构简单，并且可以对直径在0.5‑1mm之间的微焊点试样进行测试，相比于传统单轴拉伸的测试方法精度更高，从而可以降低测试成本。
-
公开(公告)号：CN112132161A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010930788.1
申请日：2020-09-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种磨损零件的修复方法、设备和计算机可读存储介质，磨损零件的修复方法包括：扫描磨损零件，获取磨损零件的点云数据；根据原零件的点云数据和磨损零件的点云数据，拟合磨损零件的磨损轮廓和磨损断面；根据磨损轮廓和磨损断面，修复磨损零件的磨损区域。本发明所提供的磨损零件的修复方法，修复零件的磨损区域，使得零件可恢复至未磨损时的零件形状，进而使得零件可再次使用，减小因更换零件而产生的费用，并且减小了因零件磨损而对设备精度的影响，实现了在不浪费磨损零件的情况下，确保了设备的加工精度。
-
公开(公告)号：CN111176196A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010091172.X
申请日：2020-02-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明提出了一种光开关的控制系统和控制方法，其中控制系统包括：控制器，与光开关连接，控制器适于向光开关输出电压，以使光开关在电压加载下受静电吸引力而旋转；电源，与控制器连接，电源适于为控制器供电；升压组件，连接于电源和控制器，升压组件适于对待输入至控制器的供电电压进行升压转换；处理器，与控制器连接，处理器适于根据控制参数、编译参数和simulink仿真工具编译控制器的控制代码，一方面能够提供较大的直流电源，解决对于不同的静电驱动MEMS光开关需要开发特定的硬件控制系统的问题，降低生产成本，另一方面，基于simulink的图形化编程构造算法，能自动生成代码并下载到系统中。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
256
records
(took 0.052 seconds)
