异质薄膜结构的制备方法

    公开(公告)号:CN110880920B

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN201811035898.0

    申请日:2018-09-06

    Abstract: 本发明提供一种异质薄膜结构的制备方法,包括步骤:提供第一衬底,具有相对的第一表面及第二表面;自第一表面进行第一离子注入,形成第一缺陷层,自第二表面进行第二离子注入,形成第二缺陷层;提供具有第一键合面的第二衬底及具有第二键合面的第三衬底,将第一键合面与第一表面键合,第二键合面与第二表面键合;剥离第一衬底,在第二衬底上形成第一剥离层,在第三衬底上形成第二剥离层,获得第一异质薄膜结构以及第二异质薄膜结构,本发明采用双面进行离子注入和进行双面键合的方式,解决了异质衬底制备中,由于热失配导致的键合晶圆解键合甚至碎裂的问题,提高了衬底的产量以及效率,本发明的方案为高效声表面波滤波器的制备提供衬底支持。

    一种异质衬底上的薄膜结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN111883649A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010719062.3

    申请日:2020-07-23

    Abstract: 本发明涉及薄膜材料技术领域,特别涉及一种异质衬底上的薄膜结构及其制备方法,包括:提供键合体,键合体包括异质衬底层和键合于异质衬底层上的薄膜材料基板层,薄膜材料基板层中具有缺陷层;获取预设剥离应力,所述预设剥离应力为在第一退火温度时所述薄膜材料基板层中所述缺陷层处的第一最大热应力;在第一退火温度条件下,对键合体进行退火处理,使薄膜材料基板层以预设剥离应力沿缺陷层开始剥离;在剥离过程中,通过调整退火温度控制薄膜材料基板层以预设剥离应力沿缺陷层剥离,至得到异质衬底上的薄膜结构。本发明能够有效降低热应力差异对薄膜剥离厚度的影响,提高异质衬底上薄膜结构的厚度均一性。

    一种高频可调节磁场探测器的制备方法及磁场探测器

    公开(公告)号:CN111880124A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010661706.8

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本发明涉及磁场探测技术领域,本发明公开了一种高频可调节磁场探测器的制备方法。该探测器的制备方法具体如下,通过对具有二氧化硅介质层的碳化硅薄膜衬底进行图形化,进而得到待键合碳化硅薄膜衬底,并将该待键合碳化硅薄膜衬底与压电薄膜衬底进行键合,对键合后的薄膜衬底进行退火剥离,得到碳化硅-压电薄膜结构,再通过刻蚀掉该碳化硅-压电薄膜内部的部分二氧化硅介质层,之后通过制备叉指电极、低温快退火等工序,得到该磁场探测器。本申请提供的磁场探测器具有频率高和灵敏度高的特点。

    一种POI衬底、高频声波谐振器及其制备方法

    公开(公告)号:CN111865250A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010661703.4

    申请日:2020-07-10

    Abstract: 本申请提供一种POI衬底、高频声波谐振器及其制备方法,该POI衬底的制备方法包括以下步骤:获取重掺杂SiC衬底和压电衬底;对重掺杂SiC衬底进行多次H离子注入,在重掺杂SiC衬底中形成富H层,获得含富H层的重掺杂SiC衬底;其中,每次注入H离子的能量不同;对含富H层的重掺杂SiC衬底进行退火处理;对压电衬底进行离子注入,在压电衬底的设定深度位置形成缺陷层,获得含缺陷层的压电衬底;将含富H层的SiC衬底的注入面和含缺陷层的压电衬底的注入面进行键合,获得键合结构;对键合结构进行退火剥离处理,使得含缺陷层的压电衬底部分被剥离,形成含压电薄膜的键合结构;对含压电薄膜的键合结构进行后退火处理及对压电薄膜进行表面处理。

    一种铌酸锂自支撑薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN111850692A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010645070.8

    申请日:2020-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种铌酸锂自支撑薄膜的制备方法,包括:获取具有抛光面的铌酸锂单晶晶片;获取高阻衬底,并在所述高阻衬底上沉积一层介电层;在所述介电层的表面刻蚀沟槽;将所述铌酸锂单晶晶片的所述抛光面与所述介电层具有所述沟槽的表面键合形成第一复合结构;对所述第一复合结构进行减薄处理后得到第二复合结构;对所述第二复合结构进行表面处理后得到第三复合结构;将所述第三复合结构放入处理液中进行腐蚀,得到所述铌酸锂自支撑薄膜。通过上述方法得到的铌酸锂自支撑薄膜与铌酸锂单晶晶片的质量一样,从而解决了现有技术中制备铌酸锂薄膜时由于离子束作用而造成的薄膜缺陷问题。

    一种表面均匀性优化的压电单晶薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN111834520A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010603852.5

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种表面均匀性优化的压电单晶薄膜制备方法,利用键合技术将压电单晶晶片其中注入的一面与支撑材料绑定,其键合温度高于后续退火剥离温度,将得到的键合晶圆在低于键合温度的条件下进行退火处理,一段时间后实现压电薄膜的剥离与转移,然后对转移后的压电薄膜进行后处理,得到薄膜均匀性优化后的晶圆级压电薄膜。相对于现有技术,本发明提出的表面均匀性优化的压电单晶薄膜制备方法,利用高温键合工艺使压电衬底与支撑衬底在高温下键合,在低于键合温度的条件下实现衬底间在张应力的条件下实现薄膜的剥离与转移,最终得到薄膜均匀性优化后的晶圆级压电薄膜。

    一种基于离子注入的铌酸锂或钽酸锂晶圆黑化方法

    公开(公告)号:CN111799364A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010602379.9

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本申请提供一种基于离子注入的铌酸锂或钽酸锂晶圆黑化方法,包括以下步骤:获取晶圆,所述晶圆为铌酸锂晶圆或钽酸锂晶圆;对所述晶圆进行还原性离子注入处理,获得注入还原性离子的晶圆;将所述注入还原性离子的晶圆进行退火处理。该方法基于离子注入进行晶圆黑化,能够在不影响材料压电性能的情况下,获得高质量黑化晶圆。该方法利用离子注入技术,将Fe2+等还原性离子注入到铌酸锂或钽酸锂晶圆,Fe2+等的注入会占据晶格中原本更高价态离子的格点,增加铌酸锂或钽酸锂晶体中的氧空位浓度,使晶圆内的载流子浓度提升,进而提高晶圆的电导率,降低电阻率,随后对晶圆进行退火修复,能够有效降低晶体的热释电效应。

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