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公开(公告)号：CN106971948A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201611051383.0
申请日：2016-11-10
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: B23K20/002 , B23K20/023 , B23K20/10 , B23K20/26 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L24/75 , H01L24/79 , H01L24/83 , H01L24/86 , H01L2224/32227 , H01L2224/73269 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/75316 , H01L2224/7532 , H01L2224/75343 , H01L2224/75704 , H01L2224/79251 , H01L2224/79252 , H01L2224/79314 , H01L2224/79316 , H01L2224/7932 , H01L2224/79343 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2224/86203 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L24/80 , H01L2224/75 , H01L2224/80
Abstract: 本发明涉及用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置。根据本发明的装置设计有压头，该压头具有弹性缓冲元件并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接，其中所述压头的弹性缓冲元件由尺寸稳定的框架包围，所述压头的缓冲元件和引导部分在所述尺寸稳定的框架内被引导进行线性移动，使得所述尺寸稳定的框架降低到所述第一连接配对件上，或降低到其中布置有所述第一连接配对件的工件载架上，并且跟着抵靠于所述第一连接配对件或工件载架之后，所述压头与所述弹性缓冲元件一起降低到所述第二连接配对件上，并且所述弹性缓冲元件施加将所述第一连接配对件连接到所述第二连接配对件所需要的压力。
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公开(公告)号：CN102800637B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201210164761.1
申请日：2012-05-24
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H02M7/003 , H01L2924/0002 , H05K7/1432 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种具有第一和第二子系统的连接设备的功率电子系统，该功率电子系统具有：冷却设备，至少一个第一子系统和至少一个第二子系统，至少一个连接设备和壳体。第一子系统具有：开关设备，其具有与冷却设备导热连接的冷却构件和布置在此上的具有不同极性的第一内部负载联接元件的功率电子电路；和绝缘材料体。第二子系统类似于第一子系统（30）地构建，并且额外地具有至少一个外部直流电压负载联接元件。至少一个连接设备连接第一子系统的和第二子系统的内部负载联接元件与第二子系统的外部负载联接元件。
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公开(公告)号：CN106935404A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201610896244.1
申请日：2016-10-14
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及箔片电容器和用于生产箔片电容器的方法，所述箔片电容器具有包括非导电第一膜和第二膜以及导电第一金属层和第二金属层的层布置，其中第一金属层形成第一齿，其中第二金属层形成第二齿，其中层布置被布置成在层布置的纵向方向上卷起并且第一齿和第二齿以及第一切口和第二切口被布置成使得第一金属层的相互堆叠地布置的部分的第一齿以及第二金属层的相互堆叠地布置的部分的第二切口在第一金属层的法向方向上延伸的至少一个第一行中以对齐方式相互堆叠地布置，并使得第二金属层的相互堆叠地布置的部分的第二齿以及第一金属层的相互堆叠地布置的部分的第一切口在第一金属层的法向方向上延伸的至少一个第二行中以对齐方式相互堆叠地布置。
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公开(公告)号：CN102800638B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210165096.8
申请日：2012-05-24
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种具有第一和第二子系统的功率电子系统，该功率电子系统具有：冷却设备，至少一个第一子系统和至少一个第二子系统，至少一个连接设备和壳体。第一子系统具有：开关设备，其具有与冷却设备导热连接的冷却构件和布置在此上的具有不同极性的第一内部负载联接元件的功率电子电路；绝缘材料体和外部交流电压负载联接元件。第二子系统类似于第一子系统地构建，并且额外地具有至少一个外部直流电压负载联接元件。连接设备连接第一子系统的和第二子系统的内部直流电压负载联接元件与第二子系统的外部直流电压负载联接元件。
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公开(公告)号：CN102802381B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210164990.3
申请日：2012-05-24
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/4006 , H01L2023/4056 , H01L2924/0002 , H05K7/209 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种具有子系统和冷却设备的功率电子系统，所述功率电子系统具有带第一基体的冷却设备、至少一个子系统和壳体。冷却设备在其第一基体内具有至少一个空缺部；至少一个子系统具有开关设备，所述开关设备具有带不同极性的负载连接元件和辅助连接元件的功率电子电路，并且具有带第二基体的、伸入冷却设备的配属的空缺部内的冷却构件，并且壳体朝向冷却设备地覆盖至少一个子系统。根据本发明的功率电子系统形成紧凑的单元、可模块化构建并且同时具有改善了的冷却。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103033275B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210376118.5
申请日：2012-09-29
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 斯特凡·斯库勒
IPC: G01K7/01
CPC classification number: G01K7/01 , G01K7/346 , H03K17/08122 , H03K17/08128 , H03K2017/0806
Abstract: 本申请涉及一种用于测定半导体开关的温度的方法和设备，其中该半导体开关（1）具有集成的栅极电阻（RGint），该方法具有如下方法步骤：-通过经与半导体开关（1）的栅极电阻端子GA）连接的外部电阻（Rext）提高半导体开关（1）的栅极-发射极电压（UGE）来接通半导体开关1），-测定在提高半导体开关（1）的栅极-发射极电压（UGE）期间栅极-发射极电压（UGE）从第一电压（U1）上升到第二电压（U2）需要的持续时间dt），以及-借助所测定的持续时间（dt）来测定半导体开关（1）的温度（T）。此外，本发明涉及一种用于测定半导体开关（1）的温度（T）的相关设备。本发明使高动态地测定半导体开关（1）的温度成为可能。
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公开(公告)号：CN102386148B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201110264086.5
申请日：2011-09-01
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01R13/2421 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01R11/18 , H01R13/506 , H01R13/5213 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于功率半导体模块(34)的连接装置(10)，该功率半导体模块具有用于至少一个电路基板(48)的壳体(60)和用于连接元件的压力接触连接的压力体(32)，该连接元件构造为带有第一接触部分(42)和第二接触部分(38)以及在第一接触部分(42)与第二接触部分(38)之间的弹簧区段(50)的接触弹簧(18)，连接装置(10)具有配属于壳体(60)的第一弹簧井状体(12)和配属于压力体(32)的第二弹簧井状体(14)，第一弹簧井状体与第二弹簧井状体在轴向上相互对齐地连接成弹簧井状部(16)且能相对彼此在轴向上受限制地运动，接触弹簧(18)不会失去地设置在弹簧井状部(16)内。根据本发明的连接装置可以可靠地消除合成材料腐蚀。
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公开(公告)号：CN101901792B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201010178837.7
申请日：2010-05-12
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 彼得·莫尔
CPC classification number: H05K3/4015 , H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K3/325 , H05K2201/0311 , H05K2201/09745 , H05K2201/1025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了一种用于功率半导体模块的接触装置，该接触装置具有带有接触导通端部区段(18)的弹性接触元件，该接触导通端部区段(18)被设置用于与功率半导体模块的平坦的电路载体(12)的接头元件(14)接触导通。接触导通端部区段(18)简单地直线形地呈销钉状地构成，并且接头元件(14)具有芯片构件(10)，该芯片构件(10)以带有用于弹性接触元件的接触导通端部区段(18)的定心凹陷部(16)的方式构成。该接触装置构成简单，并且该接触装置保证在功率半导体模块的总的使用寿命上保持不变的接触特性。
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公开(公告)号：CN102548208B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201110424561.0
申请日：2011-12-16
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/148 , H05K2201/042 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 带至少两个子模块的电路系统，两个子模块(10)并排布置在壳体内，每个子模块具有带导体带的衬底(12)和此上布置的至少一个半导体元件，并且为适合于电路地接触连接至少一个半导体元件而设置有连接装置，其具有至少一个带触点(18)的接触凸片(16)，以与分配给至少两个子模块的印制电路板(40)的接触机构(42)接触连接。每个子模块具有围绕所属衬底的框架(24)，其上可受限运动地设置有至少一个辅助支架(28)，其上固定有所属接触凸片。至少一个辅助支架具有至少一个定位元件(36)，当将印制电路板固定在电路系统上时，至少一个定位元件设置用于使相应接触凸片的触点关于子模块的共用印制电路板的接触机构进行位置精确的取向和对中心。
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公开(公告)号：CN105375741A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510494671.2
申请日：2015-08-12
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H02M1/00
CPC classification number: H02B1/30 , H05K7/1432
Abstract: 本发明涉及一种开关柜，该开关柜具有柜架、第一和第二电流转换装置以及电连接夹紧装置，其中，第一电流转换装置具有第一直流电压正电位联接元件和第一直流电压负电位联接元件，其中，第二电流转换装置具有第二直流电压正电位联接元件和第二直流电压负电位联接元件，其中，连接夹紧装置具有导电的第一夹紧元件、布置成与第一夹紧元件电绝缘的导电的第二夹紧元件以及压力产生装置，该压力产生装置被构造成用于产生将第二夹紧元件朝着第一夹紧元件的方向挤压的压力，其中，第一夹紧元件经由不导电的绝缘体与柜架电绝缘地与柜架机械地连接。本发明还涉及一种带电流转换装置的开关柜，在该开关柜中，可以快速且简单地更换电流转换装置。
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