-
公开(公告)号：CN108832293A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810677187.7
申请日：2018-06-27
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: H01Q1/48 , H01Q13/22 , H01Q21/068
Abstract: 本发明提供了一种用于近场二维扫描的基片集成波导漏波缝隙阵天线，介质基板层内有位若干排单排金属化通孔线列和与之相连的双排金属化通孔线列，单排金属化通孔相邻两排间距各不相同以产生馈电相位差，双排金属化通孔相邻两排之间宽度均相同，上金属覆铜层上开设有垂直贯穿上金属覆铜层的若干排缝隙，其中各排缝隙的缝隙位置各不相同，上下交错排布形成三角结构，沿天线馈电端到匹配端方向，相邻单个辐射缝隙之间的间距逐渐减小，以产生近场聚焦所需相位分布，本发明通过缝隙位置实现了近场二维天线阵面的口径相位的精确补偿，给出了近场二维扫描基片集成波导天线阵的设计过程，提出了一种三角排布的拓扑，可以抑制杂散辐射改善天线性能。
-
公开(公告)号：CN108832244A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810674472.3
申请日：2018-06-27
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/26
Abstract: 本发明一种用于毫米波的基片集成波导匹配负载，介质基板层中设有金属化通孔，金属化通孔包括两排纵向金属化通孔以及横向金属化通孔，横向金属化通孔封闭两排纵向金属化通孔的一端以形成封闭面，上金属覆铜层上设有匹配缝隙，匹配缝隙包括若干缝隙单元和一个横向单缝，每个缝隙单元包括两个关于该缝隙单元中点180度旋转对称的纵向双缝，每个纵向双缝包括两个分布在匹配负载中心线上下两侧的不同长度的纵向缝隙，且上下两侧的纵向缝隙偏移匹配负载中心线的距离相同，横向单缝垂直于匹配负载中心线；本发明为多端口基片集成波导器件提供了一种新颖的可工作在高频的一体化集成匹配负载，该高频匹配负载设计结构简单，集成度高且加工成本低。
-
公开(公告)号：CN108767455A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810423824.8
申请日：2018-05-07
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/521 , H01Q9/40 , H01Q13/085 , H01Q21/00 , H01Q21/0006
Abstract: 本发明公开了一种平面共结构的两端口超宽带复合天线，由印刷在介质基板(1)正面的地板(2)、背靠背渐变槽天线馈电网络(4)和印刷在介质基板(1)复合天线(3)构成。本发明可用于微波毫米波通信系统中，特别是具有高隔离度要求的平面化的移动通信设备中的多天线系统上。其优点是多天线结构复合、隔离度高、平面化、重量轻、低成本、加工周期快。
-
公开(公告)号：CN108767405A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810734499.7
申请日：2018-07-06
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16
Abstract: 本发明提供一种具有高隔离特性的小型微同轴多路功分器，电磁信号经同轴端口馈入微同轴功分腔内，经腔体内阶梯阻抗匹配后由输出端口输出。在功分腔体内导体中经一段同轴‑微带转换，将不平衡的能量信号引入到隔离电路中，经隔离电阻吸收实现各输出端口之间的高隔离特性。本功分器具有结构紧凑，加工装配简单，功分/合成效率高，隔离度高，功分/合成功率大等多种优点。
-
公开(公告)号：CN108736123A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810342349.1
申请日：2018-04-17
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明涉及一种紧凑型悬置微带高隔离多路功率合成器。它由悬置微带功分/合成电路，微带线或悬置微带线隔离电路，连接同轴线构成。悬置微带功分/合成电路包含输入/输出端口、介质基板、金属微带以及上下接地金属板组成。隔离电路采用星型连接，隔离电阻安装在隔离电路上。悬置微带线功分电路实现功率分配和输入/输出阻抗匹配。隔离电路实现良好的输出驻波和端口间隔离。所述功率紧凑型悬置微带高隔离多路功率合成器具有插入损耗低、输入/输出回波良好、功率容量大、隔离度高、带宽较宽和电路尺寸小等优点。本发明可用于各种高功率微波毫米波系统中，在通信、雷达、测控等系统中有广阔的应用前景。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN105205211B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201510514653.6
申请日：2015-08-20
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种表面通道型混频肖特基二极管三维电磁仿真模型建模方法，首先建立二极管层次结构物理模型；然后根据二极管装配工艺在三维模型仿真软件中模拟安装二极管于传输线上；再然后根据传输线和二极管结构设置传输线端口和各二极管波端口，最后将设置好的模型参数与电路仿真参数结合得到三维电磁仿真模型。本发明方法中每个二极管管芯单独设置一个阳极波端口和一个阴极波端口，使实际二极管，二极管三维电磁仿真模型，二极管电路SPICE参数模型三者保持一致，相较于现有模型更接近实际工作情况；并且本发明建模方法中二极管波端口形状及尺寸能够根据二极管结构进行调整，使得本发明该建模方法适用于200GHz‑500GHz多种表面通道型混频肖特基二极管。
-
公开(公告)号：CN107591610A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710588505.8
申请日：2017-07-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，适用于太赫兹频段无线全双工通信系统。本发明包括宽带子阵列馈电网络和双极化子阵单元天线，双极化子阵单元天线包括极化1馈电结构、极化2馈电结构、极化隔离结构、子阵功分结构和辐射单元，其中，极化1馈电结构与极化2馈电结构连接极化隔离结构、两者激励模式正交，子阵功分结构设置于极化隔离结构上、由功分耦合腔及设于功分耦合腔上表面的耦合缝隙构成，耦合缝隙通过匹配结构与辐射单元连接；本发明提供宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，能够实现宽带高效率高增益特性，双极化输入端口具有高隔离度(大于60dB)并且双线极化均具有高极化纯度(大于50dB)。
-
公开(公告)号：CN107508040A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710862379.0
申请日：2017-09-21
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种极化旋转方向回溯阵列，由双馈方形贴片、相位共轭混频器、本振功分器构成。本发明可用于微波毫米波通信系统、射频识别、无线能量传输中。其优点是可以对任意方向来波回溯其正交极化波、相位共轭电路结构简易、本振抑制度高、低成本、加工周期快。
-
公开(公告)号：CN107508030A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710782961.6
申请日：2017-09-03
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/12 , H01Q1/246 , H01Q1/50 , H01Q19/17 , H01Q21/0006 , H01Q21/24
Abstract: 本发明公开了一种宽带高隔离度基站双极化天线，包括第一极化天线、介质基板、第二极化天线、馈电网络和金属反射腔，第一极化天线和第二极化天线采用十字形结构，在天线臂上加载交趾结构和弯折金属条，分别印刷在介质基板上层和下层，通过四排金属通孔连接。本发明可用于移动通信系统，其优点是适用于移动通信系统的小型化、重量轻、低成本、加工周期快。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
437
records
(took 0.035 seconds)
