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公开(公告)号：CN116953695A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310905459.5
申请日：2023-07-21
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于神经网络的扫描雷达超分辨成像检测一体化方法，根据待检测目标的稀疏性和背景的低秩性以及卷积反演理论来构建目标函数，利用ADMM算法进行目标函数求解，将求解过程展开为参数可学习的神经网络，并通过前向梯度迭代算法对模型中的参数进行优化学习，从而将同时超分辨与目标检测问题转化为图像损失值的优化问题，最终通过迭代训练得到实波束图像与超分辨结果、目标检测结果的映射关系，进而同时实现超分辨成像与感兴趣目标检测。本发明的方法同时实现了场景的超分辨成像和感兴趣稀疏目标的检测，能根据不同场景的信息自适应确定参数，省去了人为设定参数的步骤，有效提高了方法的适应能力，同时也提高了处理效率。
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公开(公告)号：CN106684520B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201710003252.3
申请日：2017-01-04
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 该发明公开了一种测量PCB基板电特性的多模基片集成波导谐振器及其测量方法，属于材料介电特性测试的技术领域，特别涉及基于毫米波多模谐振腔的材料电特性测量方法。输入馈电波导的信号经耦合缝隙使基片集成波导谐振器中工作模式连续被激励，通过改变输入信号的频率从而改变基片集成波导谐振器的工作模式，在各个工作模式下测量填充于基片集成波导谐振腔中基板的电特性；实现较小且近似等频率间距测量基板电性能参数。
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公开(公告)号：CN118566925A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410729950.1
申请日：2024-06-06
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01S13/90 , G01S7/41 , G06N3/0464 , G06N3/084 , G06N3/0985
Abstract: 本发明公开了一种合成孔径辅助的多通道雷达前视学习成像方法，首先获取待成像区域的回波数据，对获取的数据进行距离向脉冲压缩，再对脉压后的回波数据使用合成孔径辅助的深度展开迭代收缩阈值算法ISTA网络成像，即在实孔径维度将成像问题转化为目标散射系数的估计问题，利用深度展开的ISTA网络求解目标函数，再对合成孔径维度使用反向投影BP算法进行方位聚焦，然后将合成孔径维度结果与ISTA网络结果进行融合处理，得到无左右模糊超分辨成像结果。本发明的方法克服了单基雷达前视成像左右模糊和分辨率低的问题，实现多通道雷达前视高分辨率成像，且通过深度学习自适应确定参数，省去人为设定参数步骤，提高效率的同时克服了信噪比敏感的问题。
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公开(公告)号：CN115685203A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211365461.X
申请日：2022-10-31
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多通道雷达前视超分辨成像方法，首先获取待成像区域的回波数据，通过对获取的数据进行距离向脉冲压缩，进行异常通道检测，得到异常通道位置，然后考虑异常通道和平台运动误差的影响，由惯性导航设备获取平台偏航和横滚，重构导向矩阵，进行超分辨处理，重构目标散射系数实现超分辨成像，得到超分辨成像结果。本发明的方法克服了单基雷达前视成像模糊和成像分辨率低的问题，有助于实现多通道雷达在考虑运动误差和通道缺失情况下的超分辨成像，利用不同通道的脉冲压缩数据的相关性，可以快速检测故障通道并克服其对超分辨率性能的影响，通过修改导向矩阵考虑运动误差的影响，可以实现无几何失真的超分辨率成像。
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公开(公告)号：CN106684520A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710003252.3
申请日：2017-01-04
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 该发明公开了一种测量PCB基板电特性的多模基片集成波导谐振器及其测量方法，属于材料介电特性测试的技术领域，特别涉及基于毫米波多模谐振腔的材料电特性测量方法。输入馈电波导的信号经耦合缝隙使基片集成波导谐振器中工作模式连续被激励，通过改变输入信号的频率从而改变基片集成波导谐振器的工作模式，在各个工作模式下测量填充于基片集成波导谐振腔中基板的电特性；实现较小且近似等频率间距测量基板电性能参数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107369905A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710588515.1
申请日：2017-07-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高效率高增益圆极化阵列天线，适用于太赫兹频段无线通信系统；本发明包括宽带圆极化子阵天线单元和宽带馈电网络，宽带圆极化子阵天线单元包括子阵列馈电网络、互补移相器及辐射单元，子阵列馈电网络包括馈电结构、功分耦合腔结构以及设于功分耦合腔结构上表面的耦合缝隙，功分耦合腔结构为四角均带切角的正方形腔体、四边的中心均设置微扰结构，每个切角位置对应开设一个耦合缝隙、作为双极化输出端口，输出端口上连接互补移相器，互补移相器输出端连接辐射单元。本发明天天线采用宽带功分器结构和宽带移相器结构从而具有很宽的轴比带宽(大于28.5％)和驻波带宽(大于28.5％)。
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公开(公告)号：CN107317072A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710531405.1
申请日：2017-07-03
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: H01P1/165 , H01Q21/0006 , H01Q21/293
Abstract: 本发明属于毫米波段扭关节的设计与制造领域，提供一种基片集成波导扭关节结构，用以克服现有基片集成波导扭关节体积过大的缺陷。本发明包括相互垂直设置的一个水平基片集成波导和一个垂直基片集成波导、两者呈“I”型连接，通过在水平基片集成波导和垂直基片集成波导中分部合理设置金属化匹配通孔实现电磁能量的过渡，完全省去较长的渐变过渡区域，结构更加紧凑，与现有基片集成波导扭关节结构对比，本发明的过渡区域长度缩短了74％，在毫米波频段能够大大减小基片集成波导扭关节的体积，达到了小型化紧凑型基片集成波导扭关节的目的。
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公开(公告)号：CN107369905B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201710588515.1
申请日：2017-07-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高效率高增益圆极化阵列天线，适用于太赫兹频段无线通信系统；本发明包括宽带圆极化子阵天线单元和宽带馈电网络，宽带圆极化子阵天线单元包括子阵列馈电网络、互补移相器及辐射单元，子阵列馈电网络包括馈电结构、功分耦合腔结构以及设于功分耦合腔结构上表面的耦合缝隙，功分耦合腔结构为四角均带切角的正方形腔体、四边的中心均设置微扰结构，每个切角位置对应开设一个耦合缝隙、作为双极化输出端口，输出端口上连接互补移相器，互补移相器输出端连接辐射单元。本发明天天线采用宽带功分器结构和宽带移相器结构从而具有很宽的轴比带宽(大于28.5％)和驻波带宽(大于28.5％)。
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公开(公告)号：CN107591610B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201710588505.8
申请日：2017-07-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，适用于太赫兹频段无线全双工通信系统。本发明包括宽带子阵列馈电网络和双极化子阵单元天线，双极化子阵单元天线包括极化1馈电结构、极化2馈电结构、极化隔离结构、子阵功分结构和辐射单元，其中，极化1馈电结构与极化2馈电结构连接极化隔离结构、两者激励模式正交，子阵功分结构设置于极化隔离结构上、由功分耦合腔及设于功分耦合腔上表面的耦合缝隙构成，耦合缝隙通过匹配结构与辐射单元连接；本发明提供宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，能够实现宽带高效率高增益特性，双极化输入端口具有高隔离度(大于60dB)并且双线极化均具有高极化纯度(大于50dB)。
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公开(公告)号：CN107591610A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710588505.8
申请日：2017-07-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，适用于太赫兹频段无线全双工通信系统。本发明包括宽带子阵列馈电网络和双极化子阵单元天线，双极化子阵单元天线包括极化1馈电结构、极化2馈电结构、极化隔离结构、子阵功分结构和辐射单元，其中，极化1馈电结构与极化2馈电结构连接极化隔离结构、两者激励模式正交，子阵功分结构设置于极化隔离结构上、由功分耦合腔及设于功分耦合腔上表面的耦合缝隙构成，耦合缝隙通过匹配结构与辐射单元连接；本发明提供宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，能够实现宽带高效率高增益特性，双极化输入端口具有高隔离度(大于60dB)并且双线极化均具有高极化纯度(大于50dB)。
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