一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN1695870A

    公开(公告)日:2005-11-16

    申请号:CN200510010088.6

    申请日:2005-06-16

    Abstract: 一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法,它涉及的是钛铝合金金属间化合物的焊接技术领域。本发明解决了现有钛铝合金焊接中,存在焊前需要超高温预热、易产生裂纹、焊后需要热处理、焊接接头强度低的问题。它的焊接方法步骤为:a、将待焊钛铝合金进行焊前除消应力的热处理;b、将待焊钛铝合金的焊接处表面、金属箔的表面进行物理清理和化学清理;c、将金属箔设置在焊缝之间;d、用电子束对焊缝扫描或散焦预热;e、用电子束对焊缝进行微量合金化处理;f、原位自然冷却至室温。本发明在真空条件下用中高温预热(500℃左右)后就能对钛铝合金进行焊接,其焊接接头的内部没有裂纹、焊接接头的机械强度与母材的机械强度相当。

    铝铜管的膨胀钎焊法及用于该法的活性连接剂及其制法

    公开(公告)号:CN1413797A

    公开(公告)日:2003-04-30

    申请号:CN02133238.X

    申请日:2002-10-21

    Abstract: 铝铜管的膨胀钎焊法及用于该法的活性连接剂及其制法,本发明涉及铝铜管的连接法及用于此法的活性连接剂及其制法。活性连接剂包含活性纳米粉末、无腐型钎剂、粘接剂成分。其制法为将纯度为99.9%~100%的活性颗粒粉碎成粒度为20nm~100μm的纳米粉末;粘接剂由水、有机纤维素调和制成,将以上两种成分和无腐型钎剂混合。铝铜管的钎焊法是将铝管和铜管的接头处加工成锥面(3),再将无钎料活性连接剂涂覆在锥面上,加热,加热过程中在焊管的两端施加压力。本连接剂焊接不同的金属、非金属产生的应力小、焊接温度低、压力小。采用本发明的方法钎焊铝、铜管,其钎缝的致密性达85%以上。

    一种摆动激光-CMT复合增材制造的方法

    公开(公告)号:CN118023711A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410242592.1

    申请日:2024-03-04

    Abstract: 一种摆动激光‑CMT复合增材制造的方法,它涉及金属增材制造领域。本发明解决了现有的激光‑电弧复合增材中常见的因单向沉积而引起的尾部塌陷现象,以及设备复杂度增加、材料适用性有限、工艺工序较为繁琐的问题。本发明的方法是通过以下步骤实现的,首先调整CMT焊枪与摆动激光头的相对位置,调节焊丝与激光束的相对位置;然后设置各工艺参数,进行第一层沉积;再调整参数对末尾段进行补充沉积防止末端塌陷;最后摆动激光头与CMT焊枪向上抬起一定高度,控制层间冷却时间,回到下一层沉积起点处,调整工艺参数,重复上述步骤进行后续沉积,直至制造完成。本发明用于钢、铝合金、钛合金等金属材料结构件的制备。

    金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗

    公开(公告)号:CN115537764B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202211262178.4

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本发明提供了一种金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗。属于异种材料连接技术领域。所述方法包括:利用磁控溅射法在金刚石膜片的表面依次沉积Cr层、Mo层及NiTi合金层,得到表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石;对所述表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石进行热处理,得到热处理后的金刚石;将AuSi钎料片放置在所述热处理后的金刚石与金属母材之间,进行低温钎焊,得到金刚石/金属异质接头。通过本发明获得的钎焊接头在金刚石表面润湿性、金刚石与金属的连接强度及接头耐温性方面均得到了改善和提高。

    一种制备薄层分散二维MXenes材料的方法

    公开(公告)号:CN115477303B

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202110667396.5

    申请日:2021-06-16

    Abstract: 本发明公开了一种制备薄层分散二维MXenes材料的方法,属于层状材料制备技术领域。本发明解决了现有手风琴状MXenes内部的层片交联问题。本发明首先采用氢氟酸对前驱体MAX进行第一次刻蚀,去除MAX中的绝大部分M‑A金属键,获得了较为完整的经典手风琴状,然后采用刻蚀液对手风琴状Mxenes进行二次刻蚀,使刻蚀液中HF继续与手风琴状MXenes中残留的M‑A键发生反应,经过二次刻蚀后的手风琴状MXenes层片交联程度大大下降,厚度更薄,层间距更大,并且保证了结构的完整性,经过插层处理后的MXenes在短时间的超声震荡作用下从手风琴状结构上脱落,获得独立分散的薄层Mxenes纳米片。

    碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法

    公开(公告)号:CN116161985A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310042039.9

    申请日:2023-01-12

    Abstract: 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法,涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理,控制激光扫射的关键参数,实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊时,易于在陶瓷表面优先碳化生成碳化物,充当阻隔层,减少金属向陶瓷扩散,避免陶瓷金属化和脆化。同时,本发明对陶瓷材料基本上不产生破坏,且操作简单、成本低,改善了与金属钎焊时钎料的铺展情况,拓扑学上缓解残余应力以及形成钉扎效应。

    金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗

    公开(公告)号:CN115537764A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211262178.4

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本发明提供了一种金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗。属于异种材料连接技术领域。所述方法包括:利用磁控溅射法在金刚石膜片的表面依次沉积Cr层、Mo层及NiTi合金层,得到表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石;对所述表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石进行热处理,得到热处理后的金刚石;将AuSi钎料片放置在所述热处理后的金刚石与金属母材之间,进行低温钎焊,得到金刚石/金属异质接头。通过本发明获得的钎焊接头在金刚石表面润湿性、金刚石与金属的连接强度及接头耐温性方面均得到了改善和提高。

    一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头

    公开(公告)号:CN113857606B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202111282454.9

    申请日:2021-11-01

    Abstract: 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头,涉及材料焊接技术领域,所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨,并清洗8‑15min,且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面,将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧,并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间,形成待焊件,且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面,将所述待焊件置于模具中,真空加热至420‑440℃后降温至室温,得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较,本发明能够实现低温焊接高温使用,并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。

    一种PoP封装过程中低温高强连接焊点的制备方法

    公开(公告)号:CN113172291B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202110384732.5

    申请日:2021-04-09

    Inventor: 张墅野 何鹏 张尚

    Abstract: 一种PoP封装过程中低温高强连接焊点的制备方法。本发明属于层叠封装技术领域。本发明是为了解决现有对焊盘进行表面处理的方法对连接后的焊点性能提升较小的技术问题。本发明的方法:步骤1:将SAC305焊料和Sn‑58Bi焊料按不同配比混装在焊盘表面;步骤2:对步骤1的体系进行熔化焊以实现复合焊点与焊盘的连接,得到PoP封装过程中低温高强连接焊点。本发明通过严格控制两种焊料的配比,同时配合本发明的熔化焊工艺参数,使得焊盘上复合焊点的剪切强度高达75.1MPa,远高于ENIG和OSP表面焊盘连接强度。

    一种以柠檬酸盐为还原剂制备超细银纳米线的方法

    公开(公告)号:CN110576193B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN201911037331.1

    申请日:2019-10-29

    Inventor: 何鹏 黄钊 林铁松

    Abstract: 一种以柠檬酸盐为还原剂制备超细银纳米线的方法,属于银纳米线制备的技术领域。本发明要解决现有柠檬酸盐作为还原剂制备银纳米线,前驱体浓度很低导致合成效率低,进而产率低的技术问题。本发明方法:一、在室温、搅拌下,将聚乙烯吡咯烷酮的水溶液、硝酸银的水溶液、控制剂的水溶液和蒸馏水混匀,再加入柠檬酸盐的水溶液,搅拌至均匀;二、在密封下,水热反应,自然冷却至室温;三、稀释,震荡或超声处理,过滤,用蒸馏水冲洗滤膜,收集滤膜上截留物后震荡,即得到高纯度超细银纳米线。本发明制得的银纳米线具有20‑30nm的超细直径和长达数十微米的长度。本发明具有成本低、纯度高的优点。

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