多层电子组件
    111.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387036A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211682268.9

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体,主体具有介电层以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极交替设置且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。主体具有六面体形状。第一外电极包括设置在第三表面上的第一连接部、从第一连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第一带部和第三带部。第二外电极包括设置在第四表面上的第二连接部、从第二连接部分别延伸到第一表面的一部分和第二表面的一部分上的第二带部和第四带部。包括含铪的氧化物的绝缘层设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部。第一镀层和第二镀层分别设置在第一带部和第二带部上。

    多层电子组件
    112.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387031A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211552301.6

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并且主体包括第一表面至第六表面;第一外电极,包括第一连接部、第一带部和第三带部,第一连接部设置在第三表面上,第一带部从第一连接部延伸到第一表面上,第三带部从第一连接部延伸到第二表面上;第二外电极,包括第二连接部、第二带部和第四带部,第二连接部设置在第四表面上,第二带部从第二连接部延伸到第一表面上,第四带部从第二连接部延伸到第二表面上;绝缘层,包括含铝(Al)氧化物,设置在第一连接部和第二连接部上,并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部;以及第一镀层和第二镀层,分别设置在第一带部和第二带部上。

    电子组件
    113.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116230406A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211540769.3

    申请日:2022-12-02

    Abstract: 本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体和外电极,所述电容器主体包括介电层和内电极,所述外电极设置在所述电容器主体的表面上;框架端子,设置在所述外电极上;以及导电结合部,设置在所述外电极和所述框架端子之间。所述框架端子具有沿所述框架端子的与所述导电结合部接触的区域的外周延伸的槽部。

    多层电容器和制造该多层电容器的方法

    公开(公告)号:CN116168951A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202211483614.0

    申请日:2022-11-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述制造多层电容器的方法包括:制备引导框架;在所述引导框架的至少两个表面之间形成至少一个介电层,使得所述至少一个介电层的侧表面的至少一部分与所述引导框架的所述至少两个表面接触;使用喷墨印刷法在所述引导框架的所述至少两个表面之间的所述至少一个介电层的上表面上形成至少一个内电极;以及使所述引导框架的所述至少两个表面与所述至少一个介电层分离。

    多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN110828169B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201811524922.7

    申请日:2018-12-13

    Inventor: 朴龙 赵志弘

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一表面和第二表面;多个内电极,设置在陶瓷主体中;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,设置在陶瓷主体的内电极暴露到的第一表面和第二表面上,其中,陶瓷主体包括有效部和覆盖部,覆盖部设置在有效部的上表面和下表面上,第一侧边缘部和第二侧边缘部中的每个被分成第一区域和第二区域,覆盖部中的每个被分成第一区域和第二区域,覆盖部及第一侧边缘部和第二侧边缘部的第二区域中包含的镁(Mg)的含量分别大于覆盖部及第一侧边缘部和第二侧边缘部的第一区域中包含的镁(Mg)的含量。

    多层陶瓷电子组件
    116.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110838409B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201811485701.3

    申请日:2018-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:主体,包括与介电层交替布置的内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极包括多个镍(Ni)晶粒,并且包括锡(Sn)和镍(Ni)的复合层形成在所述镍(Ni)晶粒的晶界处。

    电容器组件以及制造该电容器组件的方法

    公开(公告)号:CN111199827B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN201910440457.7

    申请日:2019-05-24

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件以及制造该电容器组件的方法,制造该电容器组件的方法包括:制备层叠结构,所述层叠结构中层叠有多个陶瓷片,每个陶瓷片上形成有内电极图案;将辅助构件附着到所述层叠结构的上表面和下表面;将附着有所述辅助构件的所述层叠结构设置在下模具上并压制所述层叠结构,所述下模具上设置有用于阻挡所述层叠结构的长度方向部分和宽度方向部分的夹具。所述陶瓷片的厚度为0.6μm或更小,并且所述辅助构件的弹性大于所述下模具的弹性。

    多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110808165B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN201811395884.X

    申请日:2018-11-22

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备包含陶瓷粉末的陶瓷生片;使用包含导电金属颗粒和添加剂的导电膏在所述陶瓷生片上形成内电极图案;通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片来形成陶瓷层压件;以及通过烧结所述陶瓷层压件形成包括介电层和内电极的陶瓷主体。所述内电极图案中的导电金属颗粒在厚度方向上的平均数量是大于2且小于或等于5。

    多层陶瓷电子组件
    119.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115798932A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211555217.X

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有介电层和内电极;电极层,连接到所述内电极;以及导电树脂层,设置在所述电极层上并且包括导电金属、具有比所述导电金属的熔点低的熔点的金属、导电碳和基体树脂。基于100重量份的所述导电金属,所述导电树脂层中包含的所述导电碳的含量为0.1重量份至5.0重量份。

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