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公开(公告)号：CN116895541A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310321698.6
申请日：2023-03-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 菊池一哉
IPC: H01L21/60 , B65H19/12 , B65H16/02 , B65H23/188 , B65H23/26
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，其可在维护时确保操作员的安全，并且抑制装置整体的大型化，进而提高生产性。本发明的装置包括：多个载台(10A、10B)，相邻地设置，且分别保持基板(W)；单元(20B、20C)，分别与载台(10A、10B)相向地设置，相对于基板(W)移动，且对基板(W)的端子(P)进行处理；以及第一遮蔽板(30)，追随于与载台(10A(10B))相向地设置的单元(20B(20C))而移动，对与相邻的载台(10B(10A))相向地设置的单元(20C(20B))进行遮蔽。
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公开(公告)号：CN116429778A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310011790.2
申请日：2023-01-05
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种片剂检查装置及片剂印刷装置。实施方式的片剂检查装置包括：位置取得部，针对由搬送部搬送的每个片剂取得搬送部上的片剂在搬送方向上的位置数据；形状检测部，对搬送部照射狭缝光的同时以规定间隔重复进行拍摄，每隔规定间隔求出作为拍摄数据的行数据；存储管理部，与搬送部上的搬送方向上的位置相关联地依次存储每隔规定间隔的行数据；数据生成部，基于每个片剂的位置数据，从由存储管理部存储的多个行数据中，针对每个片剂剪切规定范围的行数据，基于剪切出的每个片剂的规定范围的行数据，针对每个片剂而生成片剂的三维形状数据；以及判定部，基于每个片剂的三维形状数据，对每个片剂进行片剂的形状检查。
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公开(公告)号：CN116330853A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211640371.7
申请日：2022-12-20
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可在防止印刷效率下降的同时有效率地消除片剂印刷装置的不良的片剂印刷装置以及片剂印刷方法。本发明包括：搬送部，对片剂进行搬送；喷墨头，对由搬送部搬送的片剂进行印刷；喷墨头的维护部；移动部，使喷墨头沿与由搬送部搬送片剂的搬送方向正交的方向移动；摄像部，对印刷后的片剂进行拍摄；图像处理部，对由摄像部拍摄到的图像进行处理；以及计算部，基于由图像处理部处理后的图像来计算片剂的良品率，在由计算部计算出的良品率低于规定的值时，实施维护部对喷墨头的维护，在维护部对喷墨头的维护超过规定次数时，利用移动部使喷墨头移动。
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公开(公告)号：CN111850471B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202010325508.4
申请日：2020-04-23
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种成膜装置以及成膜方法，其可低成本且高效率地形成氢化硅膜。所述成膜装置包括：搬送部(30)，具有循环搬送工件(10)的旋转台(31)；成膜处理部(40)，具有包含硅材料的靶(42)、及对被导入靶(42)与旋转台(31)之间的溅射气体(G1)进行等离子体化的等离子体产生器，通过溅射而在工件(10)形成硅膜；以及氢化处理部(50)，具有导入含有氢气的工艺气体(G2)的工艺气体导入部(58)、及对工艺气体(G2)进行等离子体化的等离子体产生器，对已形成在工件(10)的硅膜进行氢化，搬送部(30)以使工件(10)交替地穿过成膜处理部(40)与氢化处理部(50)的方式进行搬送。
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公开(公告)号：CN112831761B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110002323.4
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
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公开(公告)号：CN115881605A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211142262.2
申请日：2022-09-20
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可抑制所产生的颗粒的影响地拾取电子零件的拾取装置及电子零件的安装装置。实施方式的拾取装置包括：拾取夹头，保持并拾取电子零件；臂部，一端设置有拾取夹头且内部具有空间；以及反转驱动部，具有支撑部及旋转轴，并通过利用旋转轴使支撑部旋转来使拾取夹头反转，所述支撑部对拾取夹头进行支撑，所述旋转轴经由设置于臂部的贯通孔而从臂部的内部空间突出并与支撑部连接，并且所述拾取装置中设置有吸气孔，所述吸气孔与臂部的内部中的包含旋转轴在内的空间及臂部的外部空间连通，并向面向旋转轴的位置供给负压。
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公开(公告)号：CN115881589A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211196992.0
申请日：2022-09-28
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够进行安装位置处的定位的电子零件的安装装置及电子零件的安装方法。实施方式的电子零件的安装装置具有：安装头，将抽吸保持的电子零件安装于基板；拾取筒夹，具有以非接触的方式保持电子零件的多孔质构件，且从供给部拾取电子零件，并交接至安装头；移动装置，使安装头与拾取筒夹相对移动；及控制装置，在进行气体从多孔质构件的喷出、并且通过抽吸孔的负压而以非接触的方式保持电子零件的状态下，利用移动装置使安装头与拾取筒夹接近至规定间隔，并利用安装头进行抽吸，在以规定间隔经过规定时间后，解除拾取筒夹的抽吸，使安装头抽吸保持电子零件。
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公开(公告)号：CN115874152A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211101105.7
申请日：2022-09-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种成膜装置，其减低成膜材料附着于腔室内而维护性得到提高。实施方式的成膜装置(D)包括：腔室(1)，能够使内部为真空；成膜部(4a～4d、4f、4g)，具有包含成膜材料的靶材(61)，在所述腔室内，通过溅射而使成膜材料堆积于工件(W)上来进行成膜；隔断构件(9)，与靶材(61)空开间隔地配置，形成用于利用成膜部(4a～4d、4f、4g)进行成膜的成膜室(S)，并将腔室(1)内的成膜室(S)与外部隔断；以及抑制部(104)，设置于靶材(61)与隔断构件(9)之间，并抑制成膜材料附着于腔室(1)的内表面。
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公开(公告)号：CN115846159A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211017278.0
申请日：2022-08-23
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可实现维护的容易化的加热处理装置、搬入搬出夹具及加热处理装置的维护方法。实施方式的加热处理装置包括：腔室；匣盒支架，设置于所述腔室的内部，且至少具有一对接收构件；第一加热部，设置于所述一对接收构件的上方，且具有至少一个第一加热器；第二加热部，设置于所述一对接收构件的下方，且具有至少一个第二加热器并且与所述第一加热部相向；以及匣盒，呈箱状且在内部具有用以支撑工件的空间，并且在所述第一加热部与所述第二加热部之间装卸自如地支撑于所述一对接收构件。在所述匣盒的相互相向的一对侧面分别设置有由所述接收构件支撑的匣盒支撑部。
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公开(公告)号：CN115810575A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211090891.5
申请日：2022-09-07
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 番塲隆札
Abstract: 本发明提供一种清洗装置，可减少清洗基板的外周端面的端面刷成为基板的污染源或维护时的障碍的情况。实施方式的清洗装置具有：腔室，具有用于清洗所搬入的基板的清洗室；旋转驱动部，在清洗室内使保持基板的外周的多个辊旋转，由此对基板进行旋转驱动；清洗液喷出部，对基板喷出清洗液；清洗部，使刷接触旋转的基板的至少其中一个面，由此清洗基板的面；外周清洗部，使端面刷接触基板的外周端面，由此清洗基板的外周端面；收容腔室，具有收容外周清洗部的收容室；以及移动机构，使外周清洗部在可清洗外周端面的清洗位置、与收容于收容室的收容位置之间移动。
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