-
公开(公告)号：CN102712073B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201180006851.1
申请日：2011-01-20
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/32 , H01L21/02024
Abstract: 本发明是一种研磨头，在研磨头本体的下部，具备橡胶膜和圆环状的导环，该橡胶膜被保持在圆盘状的中板上，而该导环被设置在该橡胶膜的周围，并将工件的背面保持在橡胶膜的底面部，且使工件的表面与已贴附在平台上的研磨布滑动接触来进行研磨，其中，以导环的底面在研磨中不会接触到研磨布的方式来保持导环和中板，且具有底座构件，所述底座构件经由弹性膜而与研磨头本体连结，该底座构件，利用其顶面的一部分与研磨头本体接触，而被限制轴向的位移，且根据弹性膜，在研磨中能在径向进行位移。由此，提供一种研磨头及研磨装置，在粗研磨加工步骤和精研磨加工步骤中都能使用，且在工件的研磨中，能稳定地得到一定的高平坦度、高研磨余量均匀性，且能得到一种45nm以上的微小粒子少的工件。
-
公开(公告)号：CN102693907A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210080610.8
申请日：2012-03-23
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够高精度地粘贴工件的工件粘贴方法及工件粘贴装置。工件粘贴装置(10)包括按压工作台(18)和按压头(42)，该按压头(42)以能相对于按压工作台(18)自由地靠近、离开的方式配置在按压工作台(18)的上方，该工件粘贴装置(10)通过利用按压工作台(18)和按压头(42)进行按压而借助蜡将工件(23)粘贴在板(22)上，该工件粘贴装置(10)的特征在于，按压工作台(18)具备加热器(31)和冷却机构(32)，加热按压工作台(18)和按压头(42)而隔着涂敷在板(22)上的蜡按压工件(23)，在使蜡延展后，利用冷却机构(32)将按压工作台(18)和板(22)冷却，从而使蜡固化而将工件(23)粘贴在板(22)上。
-
公开(公告)号：CN101264585B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810085814.4
申请日：2008-03-14
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B7/17 , H01L21/304 , B24B49/12 , B24B57/02
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/08 , B24B37/205 , B24B49/12
Abstract: 一研磨晶片两面的双面研磨装置，其不仅能可靠地测量晶片外侧部分的厚度而且能测量其中心部分的厚度。该双面研磨装置包括：一下研磨板；一由框架保持的上研磨板；以及一具有一保持晶片的通孔的载体。供一激光束通过其中的一窗口部分形成在上研磨板的一部分内，由载体保持的晶片通过上研磨板的该部分的下面。一光学厚度测量设备设置在框架的一部分上，当上研磨板转动时，窗口部分在框架的该部分的下面通过。厚度测量设备发射通过窗口部分的激光束，接收从晶片上表面和下表面反射出来的反射光束，并根据反射光束的峰值计算晶片厚度。
-
公开(公告)号：CN101962798A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010234997.9
申请日：2010-07-21
Applicant: 国立大学法人信州大学 , 不二越机械工业株式会社
CPC classification number: C30B29/20 , C30B11/002 , Y10T117/1024
Abstract: 本发明涉及用于生产蓝宝石单晶的方法和设备。一种方法，其能够生产蓝宝石单晶而不形成裂纹和不使用昂贵的坩埚。该方法包含下述步骤：将籽晶和原料放置于坩埚中；将坩埚设置于圆筒形加热器中；加热坩埚；和在圆筒形加热器中产生温度梯度以使熔体顺序结晶。所述坩埚由具有特定的线性膨胀系数的材料构成，该材料能够防止由坩埚的线性膨胀系数和蓝宝石单晶沿垂直于其生长轴的方向的线性膨胀系数之间的差导致的相互应力在坩埚和蓝宝石单晶中产生，或该材料能够防止由在蓝宝石单晶中的相互应力导致的坩埚的变形而不产生晶体缺陷。
-
公开(公告)号：CN100591480C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200610074767.4
申请日：2006-04-03
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B29/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/68728 , B24B37/345 , H01L21/68735 , H01L21/68785
Abstract: 该抛光设备可将一工件传送给一顶环而不会使该工件从中心位置移开并可精确地抛光该工件。该抛光设备具有用来将工件传送给顶环的一传送单元。该传送单元包括：一引导件，该引导件具有一接收部分，将工件中心定位；一安放台，该安放台相对于引导件垂直移动，且具有一安放部分，该安放部分接纳中心定位的工件；以及一支承机构，该支承机构支承安放台并使安放台可向下移动。该安放台相对移动而靠近顶环并将工件压到顶环的下表面上，从而将工件传送给所述顶环。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101528416A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039204.4
申请日：2007-10-18
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。
-
公开(公告)号：CN1422728A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02156111.7
申请日：2002-12-02
Applicant: 土肥俊郎 , 不二越机械工业株式会社
Inventor： 土肥俊郎
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/04 , B24B41/047
Abstract: 本发明的研磨机可以改变施加于工件的压力,并且易于形成最佳研磨条件。研磨机包括:一压力容器,该压力容器可以升高和降低内部压力；一研磨板,该研磨板设置在压力容器中；一设置在研磨板上的加压板,该加压板将工件压在研磨板上；一驱动单元,该驱动单元相对于加压板移动研磨板,以便研磨工件；以及一与压力容器相连的压力源,该压力源升高或降低压力容器的内部压力。
-
公开(公告)号：CN216228747U
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202122807985.7
申请日：2021-11-16
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Abstract: 本实用新型提供工件研磨装置以及工件研磨装置中的加压盘用树脂垫体，垫向加压盘的粘接性良好，隔着该垫按压载盘，由此，得到适当的压力分布，在按压后能够容易地将该垫从载盘剥离。工件研磨装置具有在与定盘之间夹着在下表面保持有工件的载盘而配置的顶环，其中，顶环具有按压载盘的上表面的加压盘和按压加压盘的按压机构以及按压载盘的周缘部的环状部，加压盘形成为按压除了载盘的除周缘部以外的上表面整面的大小，按压机构具有局部按压加压盘的上表面中央部的活塞，在加压盘的下表面整面粘贴有具有弹性的树脂垫，树脂垫中的按压载盘的一侧的面形成为平坦面且形成有一个或多个直线状或曲线状的槽。
-
公开(公告)号：CN214603748U
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202120203263.8
申请日：2021-01-25
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 古谷和之
Abstract: 本实用新型提供晶片研磨装置，能够解决由于在支承轴和平台的固定部中产生螺纹部的卡住而不能再利用支承轴等的课题以及在装置的工作中支承轴从平台松动的课题。本实用新型的晶片研磨装置是使粘贴在保持板上的晶片与公转的平台滑动接触而进行研磨的装置，其包含：支承轴，其立起设置在平台的中心；中心辊，其被支承轴支承为能够旋转，对保持板赋予自转力；以及驱动轴，其对中心辊进行旋转驱动，利用在将外周面上没有外螺纹部的嵌合突起与内周面上没有内螺纹部的嵌合槽嵌合的状态下使贯穿插入于支承轴的周壁部的螺栓紧固于平台的结构，将支承轴以不能转动的方式与平台连结，该嵌合突起设置于支承轴的下端部，该嵌合槽设置于平台的中心。
-
公开(公告)号：CN214383082U
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202120203307.7
申请日：2021-01-25
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 古谷和之
Abstract: 本实用新型提供晶片研磨装置，能够解决粘贴在保持板的中心位置的晶片产生研磨不良的问题和每个保持板上晶片的精加工状态产生偏差的问题。本实用新型的晶片研磨装置是使粘贴在保持板上的晶片与公转的平台滑动接触而进行研磨的装置，其包含：摆动机构，其使平台在公转面内向规定方向摆动；顶环，其对保持板施加载荷并赋予自转力；驱动轴，其对顶环进行旋转驱动；支承部件，其将驱动轴悬挂支承为能够旋转；以及上下移动机构，其通过使支承部件上下移动而使驱动轴和顶环上下移动，驱动轴构成为经由从下向上依次配设有深沟球轴承、衬垫、多列圆锥滚子轴承而成的轴承机构支承在支承部件上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
121
records
(took 0.029 seconds)
