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公开(公告)号：CN111151865B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010029710.2
申请日：2020-01-13
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，包括动力装置、安装支架和焊接装置，动力装置设置在安装支架上，焊接装置安装在动力装置上，焊接装置包括外壳体和两个旋转部，旋转部包括旋转轴，外壳体的底部贯穿有两个旋转孔，旋转轴的下端伸入对应的旋转孔内，动力装置包括连接壳体和两个动力模块，动力模块均安装在连接壳体的外壁，动力模块的输出轴伸入连接壳体内，连接壳体与外壳体接通，动力模块的输出轴与对应的旋转轴传动连接，一个旋转轴的下端安装有预热头，另一个旋转轴的下端安装有搅拌针，预热头与搅拌针均伸出旋转孔。采用本发明的一种异质金属搅拌摩擦焊接系统，并保证焊缝的强度和韧性。
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公开(公告)号：CN113241317A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110535685.X
申请日：2021-05-17
Applicant: 重庆科技学院
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , F25J5/00 , F28F3/00
Abstract: 本发明公开了封装设备领域的一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备，包括底座，底座的上表面固定安装有安装箱，安装箱的一侧活动安装有滑道，安装箱内壁的一侧固定安装有第一传送带，安装箱上表面的一侧固定安装有限位框，限位框的中部开设有滑槽，滑槽内壁的一侧滑动连接有第一连接杆，第一连接杆的底部固定连接有第一挡板，在使用时根据需要加工的零件的宽度移动滑块，通过第一连接杆将第一挡板移动至零件的一侧，再通过第二连接杆将第二挡板移动至零件的另一侧，在传送零件时限制移动的路径，随后使用固定杆插进对应的通孔，将第一连接杆和第二连接杆进行固定，随后将加工的零件放置在滑道上，零件沿滑道滑动到第一传送带上。
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公开(公告)号：CN112810289A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110287267.3
申请日：2021-03-17
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种覆铜板加工用多级热压机，用于解决现有技术不能够容易出现干花的问题，同时还能够通过多级梯度式升温热压来提高热压效果，其结构包括：外壳、上料臂、下料臂、辊组、激光发射器，所述外壳靠近两个端面的位置分别设置有上料臂、下料臂，二者之间设置有辊组，将工件自动放置在辊组上，辊组中包括热压辊、运料辊，运料辊将工件输送到热压辊中进行热压，辊组中不止一个热压辊，沿工件运动方向，热压辊的温度依次上升，从而在一台设备中实现了梯度加热，保证了热压质量，同时在外壳中还设置有激光发射器，通过激光发射器产生的激光对热压中的工件的中心部分进行加热，减少干花缺陷的产生。
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公开(公告)号：CN109887868B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910191184.7
申请日：2019-03-14
Applicant: 重庆科技学院
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体，箱体内活动设有工作台，工作台可转动和上下移动，工作台上设有若干个夹座；箱体内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板和设于其上的若干个涂液件；涂液件包括储液室和两个出液头，两个出液头分别与储液室连通。本发明应用时通过涂抹厌氧胶对气密问题的返修品进行涂胶堵漏，不用拆除盖板重新焊接，降低返修返工难度和成本，此外能够清理返修品和出液头残胶，同时加速厌氧胶固化，提高返修效率。
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公开(公告)号：CN106557638B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201611112718.5
申请日：2016-12-07
Applicant: 重庆科技学院
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种焊接混合双向过渡单元网格模型的建立方法，包括以下步骤：步骤一、建立三维焊接结构几何模型并将其划分为焊缝区、近焊区、过渡区和远焊区；步骤二、进一步将几何模型划分为最小几何模型组元；步骤三、将上述最小几何模型组元的过渡区部分进一步切分为长方体有限元胞体；步骤四、将最小几何模型组元从远焊区到焊缝区依次进行实体有限元网格划分；步骤五、将最小几何模型组元的有限元网格模型进行空间复制，与三维几何模型完全重合；步骤六、将整个有限元模型合并重复节点，删除三维几何模型，完成建模。此方法简单方便、过渡效率高、适应性好、单元规整，既减少了有限元计算时间，又提高了计算精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107414335B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201710816145.2
申请日：2017-09-12
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K33/00
Abstract: 本发明公开一种点焊工艺多焊点合金粉末涂覆机构，包括支撑装置、直线滑动装置和下料装置，直线滑动装置上设有至少一个下料装置，直线滑动装置通过升降装置可升降地安装在支撑装置上，采用本发明合金粉末通过下料硬管进入对应的下料孔内，并落在下料孔下方的待焊接区域内，该待焊接区域的不同焊接点对应不同的下料孔，合金粉末的涂覆厚度均匀，涂覆质量高，有效提升了焊接效果；另外根据待焊接区域位置的不同，可利用直线滑动装置来调整各个下料装置的位置，通过升降装置可调整下料装置的高度，从而满足不同的下料需求。
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公开(公告)号：CN108770244B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810885226.2
申请日：2018-08-06
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种复合pcb板的制作方法，可实现孔法向通孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。一种复合pcb板的制作方法，包括：S1、准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并制作内层图形；S2、将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。
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公开(公告)号：CN107175395B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710399334.4
申请日：2017-05-31
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K11/11 , B23K11/20 , B23K35/30 , B23K35/36 , B23K103/18
Abstract: 本发明公开了一种提高Al‑Cu点焊质量的方法，该方法包括步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团；步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材形成合金粉团层；步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。采用本发明的显著效果是增大了异质金属Al‑Cu之间的熔核尺寸，使熔核在Al‑Cu之间分布均匀对称，显著提高异质金属Al‑Cu之间的抗剪切性能，从而提高异质金属Al‑Cu之间点焊质量。
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公开(公告)号：CN109887868A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910191184.7
申请日：2019-03-14
Applicant: 重庆科技学院
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体，箱体内活动设有工作台，工作台可转动和上下移动，工作台上设有若干个夹座；箱体内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板和设于其上的若干个涂液件；涂液件包括储液室和两个出液头，两个出液头分别与储液室连通。本发明应用时通过涂抹厌氧胶对气密问题的返修品进行涂胶堵漏，不用拆除盖板重新焊接，降低返修返工难度和成本，此外能够清理返修品和出液头残胶，同时加速厌氧胶固化，提高返修效率。
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公开(公告)号：CN109693069A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201910190062.6
申请日：2019-03-13
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K37/053
Abstract: 本发明公开了一种管道焊接自适配工装夹具，涉及管道焊接技术领域，其提供了一种夹持稳定性高、适配性广的管道焊接自适配工装夹具。其包括底座、支撑柱和安装块，所述支撑柱设置于底座两端，所述安装块设置于支撑柱上，所述安装块之间设置有支撑空间，所述支撑空间内设置有用于放置管道的顶柱，所述底座上设置有油缸，所述顶柱通过导向机构连接于油缸的顶轴上；通过夹持装置能够将需要焊接的管道固定夹持住，大大提高了管道焊接时管道的稳定性，有效提高了管道焊接的效果，通过设置滑动斜块，能够适应不同直径大小的管道夹持，适应性广，该发明结构合理，设计新颖，固定操作简单，且固定稳固，有效的提高管道的焊接质量，便于推广使用。
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