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公开(公告)号：CN115666007A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211335226.8
申请日：2022-10-28
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB制造阻焊预固化烤板方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤，S1、PCB板前处理；S2、PCB板连线自动印刷；S3、预烤前静置；S4、连线预烤；S5、连线曝光；S6、连线显影；S7、PCB板预固化效果检测。本发明新增预烤前静置时间段，克服了阻焊油墨印刷后至预烤前无静置问题，并且能够解决PCB板预固化不足问题。
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公开(公告)号：CN115279052A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210977221.9
申请日：2022-08-15
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可提高沉金效率的方法，包括以下步骤：在沉金工序的除油缸中添加过硫酸钠，以使除油缸内的槽液包括除油剂和过硫酸钠；待沉金的生产板依次经过除油、水洗、预浸、活化、沉镍、水洗和沉金工序后，在生产板上依次形成镍金层；其中除油工序采用步骤S1中添加有过硫酸钠的除油缸进行除油处理，以同时对生产板进行除油和微蚀处理。本发明方法通过优化工艺流程，减少了沉金流程中的微蚀工序和微蚀后的二道水洗工序，从而有效提高了沉金效率。
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公开(公告)号：CN115119414A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210851875.7
申请日：2022-07-19
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可提高引线键合拉力的PCB加工工艺，包括以下步骤：提供已依次经过阻焊层制作、表面处理、成型、电测试和FQC工序的的PCB；其中，表面处理时在PCB的阻焊开窗位依次沉积一层镍层和金层；先采用Na2CO3药水对PCB进行清洗；而后依次对PCB进行超声波水洗和DI水洗，以清洗掉金面的污染物，最后烘干PCB。本发明通过增加的清洗流程保证COB打线区域清洁无异物和污染，提高了金面清洁度和降低了离子污染度，满足打线时的拉力要求。
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公开(公告)号：CN114710883A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210322814.1
申请日：2022-03-29
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板。该加工方法包括：对基板进行开料烘烤处理，其中，所述开料烘烤处理包括立式烘烤处理和水平烘烤处理；对经开料烘烤处理的所述基板进行钻孔处理；对经钻孔处理的所述基板进行烤板处理；对经烤板处理的所述基板进行PCB前工艺处理，得到电路板；对所述电路板依次进行防焊印刷、防焊曝光、防焊显影和防焊空曝处理，其中，防焊印刷处理采用高反油墨；对经防焊空曝处理的所述电路板进行后固化处理；对所述电路板依次进行剥锡铅和沉金处理；其中，沉金处理过程中使用采用间隔插板的方式进行布置。该方法解决了曝光不良、灯珠开窗不规则、沉金掉油、跳镀、渗金不良等问题。
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公开(公告)号：CN114449744A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210322872.4
申请日：2022-03-29
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高散热电路板制作方法及高散热电路板。该制作方法包括：对基板进行PCB前工艺处理，得到带有散热孔的PCB板；使用铝银浆材料对所述PCB板的散热孔进行塞孔处理；对经塞孔处理的所述PCB板进行二次电镀处理；对经二次电镀处理的所述PCB板进行PCB后工艺处理，得到高散热电路板。该方法使用铝银浆材料进行塞孔处理，起到较好的散热作用，散热效果和嵌铜工艺一致，可以满足新能源汽车产品的散热需求；并且铝银浆材料的成本较低，可以实现自动化设计生产；满足不同客户的设计需求，无须额外增加设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114357771A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210006187.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F17/18 , G06F16/2455 , H05K3/00 , H05K1/02 , G06F119/04 , G06F119/18
Abstract: 本发明实施例公开了一种锣板程式自动补偿防呆方法以及电路板，所述锣板程式自动补偿防呆方法，包括匹配所述锣刀对应的初始补偿值和磨耗率；基于所述初始补偿值以及预先获取的成型公差，计算锣刀的可损耗值；基于所述磨耗率以及可损耗值，计算锣刀的使用寿命，并生成相应的锣带程式。本发明实施例实现自动输出锣带程式，减少人工操作，进而减少漏修改的风险，同时，采用磨耗率结合初始补偿值替代直接管控锣刀寿命，能够有效减少断刀以及提高产品的良率。
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公开(公告)号：CN114261227A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202210007618.5
申请日：2022-01-05
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种降低喷印过程油墨厚度方法，包括选用墨滴量11‑15PL的喷头；对待喷印图形数据进行抽点20‑30％；通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点20‑30％；通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。本发明实施例通过选用墨滴量11‑15PL的喷头实现产品喷印过程中墨滴点与点的间距完全覆盖，增加喷墨滴点与点之间的覆盖率，使用喷印区域均可覆盖油墨，有效解决了点与点之间的间距而产生的喷墨条纹印问题。通过对待喷印图形数据进行抽点20‑30％以及通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点20‑30％，使得实现减少产品喷印过程中油墨覆盖量，并使得喷印面积油墨厚度下降30％左右。
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公开(公告)号：CN113438812A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110660225.X
申请日：2021-06-15
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板多个平行超长槽成型的加工方法，其特征在于：所述方法包括采用钻孔机预先在PCB板上需要加工长槽处钻出导引孔；按照一定的叠板原则将PCB板通过定位孔固定在锣板机上，上面按规定盖好铝片；选择合适孔径的锣刀在PCB板上导引孔进行捞槽加工，按照槽长的长度大小采用一次刀寸进方式,具体为将≤10cm的作为一步；多个平行槽采用对称、从外到内的方式进行捞槽加工；锣板完成，对PCB的PCS尺寸以及槽长槽宽进行量测。本发明提升了超长槽槽宽精密公差能力和产品良率。
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公开(公告)号：CN108112195B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201810064873.7
申请日：2018-01-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层线路板制作方法，属于线路板技术领域，具体包括开料→冲孔→前处理→曝光→蚀刻→铆合等步骤，该方案是直接在开料后的光板上即进行冲孔步骤，冲孔机冲出的孔一方面可作为靶标孔，另一方面还可作为后面工序的铆合孔，即一孔多用。而后续的曝光工艺则采用冲出的靶标孔位进行对位，如此，不仅可以提高曝光机的对位精度，还可以减少对位时间，进而提高工作效率，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN108357911B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201810103672.3
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: B65G47/90
Abstract: 本发明公开一种PCB自动开料方法及系统，所述系统第一开料机、转板机以及第二开料机；所述第一开料机、转板机以及第二开料机依次并排设置，并通过输送轨道相连接；第一开料机对输入的PCB板材进行第一次剪裁，并将第一剪裁后的PCB板材传输至转板机；转板机将第一次剪裁后对的PCB板材旋转90度，并将旋转后的PCB板材输送至第二开料机，第一开料机对输入的转板后的PCB板材进行第二次剪裁，以完成PCB自动开料。本发明实现了PCB板全自动裁切连线作业，无需人工操作，从而减少了因人的因素造成品质异常，并且提高了生产效率。
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