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公开(公告)号:CN114261227A
公开(公告)日:2022-04-01
申请号:CN202210007618.5
申请日:2022-01-05
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种降低喷印过程油墨厚度方法,包括选用墨滴量11‑15PL的喷头;对待喷印图形数据进行抽点20‑30%;通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点20‑30%;通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。本发明实施例通过选用墨滴量11‑15PL的喷头实现产品喷印过程中墨滴点与点的间距完全覆盖,增加喷墨滴点与点之间的覆盖率,使用喷印区域均可覆盖油墨,有效解决了点与点之间的间距而产生的喷墨条纹印问题。通过对待喷印图形数据进行抽点20‑30%以及通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理,并进行工艺抽点20‑30%,使得实现减少产品喷印过程中油墨覆盖量,并使得喷印面积油墨厚度下降30%左右。
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公开(公告)号:CN110475435A
公开(公告)日:2019-11-19
申请号:CN201910747071.0
申请日:2019-08-14
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及一种防焊小孔径制作通孔的方法,包括:S1、在PCB板上涂覆一层油墨;S2、将油墨进行第一次固化;S3、进行第一次曝光,对菲林进行照射,将菲林上的图形转移到油墨表面,且使油墨第二次固化;S4、通过显影药水,将未被曝光的油墨进行冲洗,使菲林图形显示在PCB板上;S5、进行第二次曝光,对菲林进行照射,使油墨第三次固化;S6、进行返显影,再次对油墨进行冲洗;S7,对油墨进行烘烤,使油墨完全固化。本发明通过第一次曝光和第二次曝光增加光固化效果,再去返显影冲孔,既保证阻焊桥和对位精度满足品质要求,又将孔内油墨冲洗干净,避免了退洗或修理带来的风险,同时适用于所有孔径所有间距的通孔制作。
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公开(公告)号:CN118102604A
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202311758773.1
申请日:2023-12-20
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域,具体是涉及一种降低PCB高铜厚板基材油墨厚度的方法,该方法包括防焊前处理、开油、一次钉床印刷、第一次预烤、二次钉床印刷、第二次预烤、曝光、显影、后固化、切片检测工序。本发明通过对开油粘度进行管控并对印刷方式进行调整,同时优化印刷参数,可有效降低高铜厚板铜面与基材高度差,克服了使用钉床印刷生产出现的局部位置受力不均导致油墨厚度存在差异的问题以及高铜厚板基材油墨厚度高于焊盘铜厚度的问题,可满足客户需求,弥补电路板厂高铜厚板印刷参数上的空缺。
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公开(公告)号:CN217553426U
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN202221610926.9
申请日:2022-06-27
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: B41F15/16
Abstract: 本实用新型公开了一种阻焊网印设备的台面结构,包括底座、移动台面、两个固定台面和升降移动组件;两个所述固定台面设置在所述底座上端面的两侧;所述移动台面位于两个所述固定台面之间,所述移动台面上设有用于固定电路板的定位夹;所述升降移动组件用于驱动所述移动台面完成升降和移动。本实用新型能够减少误差,且提升了自动化程度。
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