公开(公告)号：CN1654538A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410100191.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  冈田武士 ,  吉川桂介 ,  惠藤拓也 ,  池村和弘 ,  秋月伸也 ,  石坂刚 ,  内田贵大 ,  丰田庆

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。

公开(公告)号：CN1433341A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN01810681.1

申请日：2001-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 并河亮 ,  寺田好夫 ,  额贺二郎 ,  丰田英志

IPC: B08B1/00 ,  B08B7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: B08B1/00 ,  B08B7/00 ,  B08B7/0028 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/2481 ,  Y10T428/24818 ,  Y10T428/249982

Abstract: 本发明提供了一种清除基片处理设备内部的异物的清洁片。该清洁片包括基本上没有胶粘性和根据JISK7127确定的拉伸模量不小于0.98N/mm2的清洁层。或者，清洁片包括Vickers硬度不小于10的一个清洁层。