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公开(公告)号：CN104691467A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510004543.5
申请日：2015-01-06
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B60R19/22 , B60R19/023 , B60R19/03 , B60R19/18 , B60R2019/026
Abstract: 本发明提供了一种碰撞复合吸能装置，包括挤压部和胀裂部；所述胀裂部内具有一容置腔，以及层叠设置于所述容置腔侧壁的纤维层；所述容置腔的内部填充有吸能材料；所述纤维层分为设置于内层的蚕丝纤维层以及层叠设置于所述蚕丝纤维层外侧的复数个碳纤维层；所述碳纤维层中的纤维排列角度不相同；所述挤压部包括挤压杆和挤压板；所述挤压杆与所述容置腔为过盈配合，受到外力作用时，所述挤压杆的一端伸入所述容置腔中，挤压所述吸能材料；所述挤压杆的另一端连接挤压板。
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公开(公告)号：CN104095669A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410333326.6
申请日：2014-07-14
Applicant: 华侨大学
IPC: A61B17/28
CPC classification number: A61B17/29 , A61B2017/2932
Abstract: 一种压电式测力和组织夹伤报警的外科手术夹钳，包括钳体，还包括压电陶瓷力传感器、传感器固定座、检测电路板、电源和显示面板；该钳体包括钳头、一钳头座、一钳筒、一钳筒固定座、一前拉杆、一后拉杆、一拉杆连接套、一限位卡、一第一手柄和一第二手柄。该压电陶瓷力传感器的输出线与检测电路板输入端相连用于将压电信号传送至检测电路板；该检测电路板输出端与显示面板相连。本发明通过压电陶瓷力传感器受力产生压电信号，经处理实现对被夹组织夹持力的实时测量和显示，且当夹持力超过预设阈值时报警，保证被夹组织不会因为夹持力过大而造成损伤。
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公开(公告)号：CN104057479A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410284599.6
申请日：2014-06-20
Applicant: 华侨大学
IPC: B26D1/14
Abstract: 本发明公开了一种骨肉切割刀具，包括基盘(1)、切肉刀(2)、切骨刀(3)和外盖(5)；切肉刀(2)与切骨刀(3)相间地沿基盘(1)周向间隔布置，且切肉刀(2)与切骨刀(3)之长度方向与其同基盘(1)周缘相交处所在切线成一90°～135°夹角；该切肉刀(2)之刀柄部位(21)通过弹性件(4)连接在基盘上，当接触到骨头时能实现自动退让，从而避免强行切割骨头造成刀具磨损；外盖(5)与基盘(1)可装接于电机主轴，通过电机带动所述骨肉切割刀具旋转以切割骨肉。本发明可对骨头和肉分别自动切换不同刀具，实现骨肉同时机械化切割，既提高了骨肉切口的平整性，又可减少在屠宰过程中的劳动力成本。
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公开(公告)号：CN119187902A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411580201.3
申请日：2024-11-07
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于微细加工技术领域，具体公开了一种电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法，其中装置包括计算机、激光加工系统、纵向电场发生装置，所述激光加工系统包括激光器、扩束器、反射镜、扫描振镜，所述纵向电场发生装置包含电极片、直流稳压电源；所述计算机与激光加工系统中的激光器相连接；所述纵向电场发生装置通过电极片与透明硬脆材料待加工面上的透明导电薄膜、材料下方的金属靶材相连接形成纵向电场。本发明改进电场施加方式缩短了两极板的间距，使电极间距可达微米级别，在较低电压下可以产生较大的电场力；将透明导电薄膜作为电极，可以使入射激光穿过电极进行加工而不被阻挡，使得加工装置更为简易、加工方式更加灵活。
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公开(公告)号：CN117697974A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410103566.0
申请日：2024-01-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种多线金刚石线锯切割加工的数字孪生系统，包括：数字孪生机床，基于NX MCD软件建立的机床模型，包括工作台、位于工作台下方的两个主轴辊、缠绕在两个主轴辊上的金刚石线和带动主轴辊转动的导轮，每个运动部件均配置MCD信号；所述金刚石线在两个主轴辊之间形成多根线锯，所述线锯具备切割功能、线弓可视化功能和运动可视化功能；数据采集与传输模块，采集外部数据，传输到数字孪生机床与运动部件的MCD信号进行映射与关联；数据展示界面，以文字形式展示外部数据。本发明建立了真实加工过程数据与虚拟孪生模型间的映射关系，实现加工过程信息在虚拟孪生模型上的映射，对理解多线切割加工过程、优化多线切割加工工艺将具有重要意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109048645B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201810895449.7
申请日：2018-08-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途，半固结研磨盘包括基盘及若干磨片；磨片包括骨架及含有磨粒的半固结研磨介质；骨架上均匀设有若干贯穿骨架上下表面的孔洞，含有磨粒的半固结研磨介质填充于该些孔洞内；骨架的硬度大于所述半固结研磨介质的硬度；若干磨片的下表面固接在所述基盘，若干磨片的上表面共同形成研磨工作面，相邻磨片间的间隙形成流道。本发明的用于半导体衬底研磨的新型结构半固结研磨盘，不仅可以获得较好的表面质量和较高的研磨效率，同时还可改善衬底的面形精度，可用于面形精度要求较高的半导体衬底零件的精密研磨加工。
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公开(公告)号：CN117532182A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311588115.2
申请日：2023-11-24
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种横向超声振动辅助超快激光对晶体改质的装置，涉及精密加工领域，包括控制系统、超声振动发生器、超声振动平台、扩束器、反射聚焦组件及与控制系统信号连接的激光器和三维移动平台，超声振动平台固定在三维移动平台上方，并与超声振动发生器信号连接，超声振动平台上方设有夹具用于固定晶体；激光器产生的激光束依次通过扩束器、反射聚焦组件聚焦到晶体的内部。本发明利用横向超声振动可以增加激光改质点的宽度，进而减少扫描次数，提高改质效率，同时横向超声振动可以促进激光诱导的微裂纹朝着超声振动方向扩展，提高后道剥片工序的效率和良率。
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公开(公告)号：CN116545206A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310224509.3
申请日：2023-03-09
Applicant: 华侨大学 , 福建科盛智能物流装备有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于精密测量平台的自补偿直线电机，包括工字底座，以及设置在所述工字底座上的初级，所述初级上方设置有次级座以及设置在所述次级座上的次级，还包括：可调导轨、滚动滑块组、调距组件、控制单元以及传感器装置。本发明还提供了一种自补偿直线电机的自补偿方法，可以自动测量并调节气隙大小从而辅助直线电机的装配调试，可以调节在使用过程中由于磨损及外部影响因素导致的气隙大小变化从而保证直线电机性能的稳定，可以自补偿直线电机次级动子在使用过程中受磨损及外界影响因素导致的在位移方向上偏移行程零点的偏差量从而保证直线电机的定位精度。
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公开(公告)号：CN114659474B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210240436.2
申请日：2022-03-10
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明实施例提供一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质，涉及平面度测量技术领域。其中，这种检测方法包含步骤S1至步骤S5。S1获取研磨盘的N条径向测量数据。S2分别消除N条径向测量数据的机械误差，以获得N条初始数据。S3根据N条初始数据，分别将各个磨块的高度信息均值化，并删除非磨块的高度信息，以获得N条磨块表面高度数据。S4分别缩放N条磨块表面高度数据至相同的数据长度，然后计算平均值，以获得磨盘径向高度数据。S5根据磨盘径向高度数据进行三维重构，以获得研磨盘的面型模型。采用本发明的检测方法能够根据测量到的高度数据快速计算得到研磨盘的表面模型，从而快速识别研磨盘的平面度，具有很好的实际意义。
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公开(公告)号：CN112361972B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202011296374.4
申请日：2020-11-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种多层膜厚度及光学特性检测方法,包括：S1，依序在衬底上沉积薄膜以形成多层膜，该多层膜的薄膜分类金刚石薄膜和金刚石薄膜；S2，测量多层膜的椭偏光谱；S3，判断薄膜是金刚石薄膜或类金刚石薄膜，如为金刚石薄膜则执行S41，如为类金刚石薄膜则执行S42；S41，采用Cauchy模型计算以获全波段的薄膜光学常数和薄膜厚度；S42，选择一段薄膜的透明区，采用Cauchy模型计算以获该波段范围的薄膜光学常数和厚度；S5，在类金刚石薄膜的吸收光谱区添加介电常数振子模型，根据椭偏光谱调整振子的幅度和宽度；S6，利用评价函数MSE评判实验值和拟合值之间的差距，以此确定多层膜的结构以及每一层薄膜的光学常数和薄膜厚度，光学常数包括折射率和消光系数。
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