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公开(公告)号：CN113651288B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202110768772.X
申请日：2021-07-07
Applicant: 北京大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种新型、高效的用于制备间隔墙上具有纳米通孔的微通道结构的方法。本发明方法利用硅材料的电化学腐蚀反应具有沿特定晶向生长的特点，在硅基微通道结构的间隔墙的两个侧壁上制备出横向生长的纳米盲孔结构。本发明方法采用电化学抛光工艺将电化学腐蚀反应的反应界面以各向同性的方式向侧向扩展，从而在间隔墙的中间部分形成两个分别与两侧的纳米盲孔结构连通的内腔；并通过将相邻内腔组合形成新的微通道结构，制备出了间隔墙上具有纳米通孔的微通道结构。
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公开(公告)号：CN116598273A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310357664.2
申请日：2023-04-04
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/373 , H01L23/528 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供了一种硅基填埋扇出结构及其制备方法，该硅基填埋扇出结构包括硅衬底、至少一个芯片、介质层和金属布线层，硅衬底上表面上开设有凹槽；所述凹槽的侧壁和底面以及所述硅衬底的上表面上均覆盖一层Cu/Sn合金层；所述芯片置于所述凹槽内，所述芯片与所述凹槽的侧壁之间存在缝隙；所述介质层覆盖所述芯片的上表面及所述Cu/Sn合金层设置，且充填所述缝隙；所述介质层上开设有通向所述芯片和/或所述Cu/Sn合金层的通孔；所述金属布线层置于所述介质层上方且充填所述通孔。本发明基于硅基填埋扇出技术，采用Cu/Sn合金层作为黏附层，增强了射频系统的散热能力，且制备了完整的金属接地互连，确保射频信号的一致性。
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公开(公告)号：CN116494647A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310376214.8
申请日：2023-04-10
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种喷墨打印装置和压电式喷墨打印机，旨在解决现有的喷墨打印装置中的喷墨打印单元之间声学干扰严重的技术问题。喷墨打印装置包括：供墨通道；至少二个喷墨打印单元，至少二个喷墨打印单元彼此平行且间隔排列，至少二个喷墨打印单元均与供墨通道连通，每个喷墨打印单元均包括：压力腔室；限流腔室，限流腔室设置在供墨通道和压力腔室之间；隔离腔室，隔离腔室设置在供墨通道和限流腔室之间，压力腔室依次通过限流腔室和隔离腔室与供墨通道连通，隔离腔室的沿垂直于长度方向的截面面积大于限流腔室的沿垂直于长度方向的截面面积；压电驱动模块，压电驱动模块连接至压力腔室，压力腔室在压电驱动模块的驱动下产生声波。
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公开(公告)号：CN113462532B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202110590385.1
申请日：2021-05-28
Applicant: 北京大学
IPC: C12M1/12
Abstract: 本发明涉及生物样本处理领域，具体公开了一种细胞分离和富集一体化装置，包括：样本过滤杯；过滤杯密封盖板，盖设在进液口处，样本过滤嘴，与所述样本过滤杯可拆卸连接，所述样本过滤嘴的顶端与底端均开设有开口，且所述样本过滤嘴的顶端开口与所述出液口连通；微孔滤膜，位于所述出液口与所述样本过滤嘴的底端开口之间；过滤嘴密封器件，与所述样本过滤嘴的底端连接，用于封堵所述样本过滤嘴的底端开口。本发明的一体化装置集成有细胞俘获、释放和回收功能，能够一体化实现复杂液基样本中稀有细胞分离与富集，在保证细胞活性和保留生化异质性的同时，提高了稀有细胞悬液的回收纯度。
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公开(公告)号：CN114162779A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111227408.9
申请日：2021-10-21
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种微纳复合滤膜的制备方法。本发明的制备方法基于聚对二甲苯‑微机电系统(MEMS)翻模工艺，首先在硅衬底上加工出微米柱与纳米柱复合结构作为模具，之后通过用聚对二甲苯填充微米柱与纳米柱的间隙来形成微纳复合滤膜结构。本发明方法可以精确控制纳米孔层的厚度，纳米通孔的孔径、孔间距和孔分布，以及支撑层厚度和微米通孔的孔径等。本发明还涉及通过所述制备方法获得的微纳复合滤膜及其应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113629005A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110732564.4
申请日：2021-06-29
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种扇出型封装填埋方法，包括以下步骤：步骤S12：将待封装芯片埋入扇出基板的凹槽内，在所述芯片的上表面、所述芯片的侧面与所述凹槽的侧壁之间的间隙沉积派瑞林介质层；步骤S13：在所述派瑞林介质层上形成金属层；步骤S14：以金属层为掩膜，利用双大马士革镶嵌工艺；依次重复步骤S13‑S14n次，在所述派瑞林介质层内形成n层布线，其中，n≥1，每一层布线均与所述芯片上不同位置处的焊盘或与所述扇出基板不同位置连接。本发明的派瑞林介质层填充缝隙效果好，内部基本不会产生气泡和空腔，并且表面平整度高，工艺稳定性高，工艺兼容性好，也可以降低布线层应力。
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公开(公告)号：CN113628956A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110678808.5
申请日：2021-06-18
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/02 , H01L21/306
Abstract: 本发明涉及一种复合孔径薄膜，包括堆叠的第一掺杂硅层和第二掺杂硅层，所述第一掺杂硅层上分布有纳米尺度的通孔，所述第二掺杂硅层上分布有微米尺度的通孔，所述第一掺杂硅层的掺杂浓度大于所述第二掺杂硅层的掺杂浓度。本发明还涉及所述复合孔径薄膜的制备方法。本发明的复合孔径薄膜在厚度方向具有跨微纳尺度变孔径特征，在生物传感、光学、传热等领域内具有提升的性能。本发明的制备方法解决了常规微纳加工工艺难以实现跨尺度变孔径多孔薄膜的制备技术现状，通过表面掺杂工艺改变衬底表面的掺杂浓度，并通过电化学腐蚀工艺制备出在厚度方向具有跨微米至纳米尺度变孔径特征的多孔硅薄膜。
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公开(公告)号：CN113488431A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110565908.7
申请日：2021-05-24
Applicant: 北京大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明涉及一种包括高深宽比通孔的玻璃基板的制备方法，包括：提供单层衬底结构；在所述单层衬底结构顶部刻蚀出柱阵列；填充所述柱阵列之间的间隙并覆盖所述柱阵列，从而形成氧化硅填充层；减薄所述氧化硅填充层，以使所述柱阵列暴露；刻蚀去除所述柱阵列，从而形成盲孔；去除剩余的所述单层衬底结构，从而形成具有通孔的玻璃基板。本发明的方法可避免通孔附近的热应力凸起、裂纹、应力不均匀等。
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公开(公告)号：CN105842841B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201610289281.6
申请日：2016-05-04
Applicant: 北京大学
IPC: G02B26/00
Abstract: 本发明涉及一种基于Parylene的柔性电润湿显示装置及制备方法。该柔性电润湿显示装置，包括若干顶电极、若干底电极和位于顶电极与底电极之间的柔性介质层；在顶电极上设有用于分隔各显示单元的侧壁，在各显示单元的腔室内填充有两种互不相溶的液体，其中有且只有一种液体导电；在柔性介质层与底电极之间设有彩色滤光片；在各显示单元外部设有柔性密封层。所述柔性介质层和所述柔性密封层优选采用Parylene材料。本发明所提供的电润湿显示技术具有密封性好、功耗低的优点，是未来移动便携设备显示的一套成熟可行的解决方案。
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