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公开(公告)号：CN113848615A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111006610.9
申请日：2021-08-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷封装外壳，包括陶瓷基体、第一导电连接层和盖板，陶瓷基体形成有封装腔，所述封装腔的底面开设有多个间隔设置的安装腔，所述安装腔的侧壁形成台阶状结构，所述安装腔的底面用于安装管壳芯片，所述台阶状结构的顶面用于支撑基板；第一导电连接层设于所述台阶状结构的表面，用于实现与基板的导电连接；盖板密封盖设于所述陶瓷基体的顶部。本发明提供的陶瓷封装外壳，旨在实现在同一底座上同时封装多个器件，提高光电耦合器的集成度。
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公开(公告)号：CN110729252B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201911055678.9
申请日：2019-10-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/057 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括陶瓷体、多个沿陶瓷体的上端面或下端面的四边均匀布设的焊盘以及引线；引线的数量与所述焊盘的数量相同，且一一对应与焊盘连接，引线的节距为0.4mm，引线包括第一固定部、第二固定部以及连接部，第一固定部与焊盘平行且不凸出陶瓷体的外周，第二固定部向陶瓷体的外面延伸且与PCB板平行，连接部倾斜连接在第一固定部和第二固定部之间。本发明提供的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，通过将陶瓷四边引线扁平外壳最小节距由0.50mm减小为0.40mm，满足网口芯片存储器等电路应用对外壳的需求。
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公开(公告)号：CN109461705B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201811345535.7
申请日：2018-11-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件及设于所述陶瓷件外周且与所述陶瓷件焊接的引线，所述引线包括平行于所述陶瓷件顶面且与所述陶瓷件顶面焊接配合的焊接段、顶端与所述焊接段外端连接且向下延伸的侧延伸段及外端与所述侧延伸段底端连接且位于所述陶瓷件下侧的底延伸段，所述底延伸段为向下凸出的弧形构件，且向所述侧延伸段内侧延伸。本发明提供的陶瓷封装外壳，陶瓷封装外壳与PCB板焊接部位的引线位于陶瓷件底部，在相同的引脚数及外形尺寸前提下，其在PCB板上焊接后所占用的空间可比陶瓷四边引线扁平外壳减小0.5mm到2.0mm，有效减小了管壳封装后的整体尺寸，满足器件小型化设计发展趋势。
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公开(公告)号：CN110783276A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911101373.7
申请日：2019-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/043 , H01L23/049 , H01L23/08
Abstract: 本发明提供了一种0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷体、多个主焊盘、主引线、辅助焊盘以及辅助引线，多个主焊盘沿陶瓷体的上端面或下端面相对的两长边均匀布设；主引线与一一对应与主焊盘连接，主引线的节距为0.4mm，所述主引线为折弯件；辅助焊盘对称设于所述陶瓷体相对的两短边；辅助引线一一对应设于所述辅助焊盘上，且向所述陶瓷体外延伸。本发明提供的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，能够实现陶瓷封装小外形外壳的电镀且节距能达到0.4m。
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公开(公告)号：CN105870085B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201610483600.7
申请日：2016-06-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/52 , H01L23/02
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳，涉及电子封装技术领域。本发明包括陶瓷外壳，陶瓷外壳四周的外侧壁上设有金属导通槽，陶瓷外壳为氮化铝材料制成，陶瓷外壳包括正面向上开口的上腔体和反面向下开口的下腔体，中间为基板，在基板的下表面和上表面均设有用于粘接芯片或无源器件的粘接区，粘接区的外周设有引线键合区，引线键合区能与粘接在粘接区上的芯片通过键合丝连接，引线键合区与金属导通槽连接；引线键合区外周设有密封区，在陶瓷外壳的下表面的密封区的外周设有引出端焊盘，引出端焊盘与金属导通槽连通。本发明可有效提高器件的散热效率、降低结温、提高器件的可靠性和寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107680941A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710954974.7
申请日：2017-10-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装技术领域，包括多层陶瓷片层叠而成的陶瓷外壳、若干与所述陶瓷外壳相连的引线及设置于所述陶瓷外壳的容纳腔的口部的封口环，若干所述引线均自所述陶瓷外壳的一个表面垂直引出，所述引线在所述陶瓷外壳的表面围成矩形结构，所述矩形结构的四个边分别与所述陶瓷外壳的四个边一一对应，每一边所述引线远离所述陶瓷外壳的一端分别通过一个连接件连为一体。本发明提供的陶瓷封装外壳，引线从陶瓷外壳的一个表面垂直引出，可以根据客户的要求布置引出位置，且由于引线不是从侧面引出，在陶瓷外壳表面的排列方式灵活多样，也能够减小器件的体积，实现器件小型化，降低安装体积。
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公开(公告)号：CN221783194U
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202420213171.1
申请日：2024-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/047 , H01L23/10
Abstract: 本实用新型提供了一种金属封装外壳，包括底座、陶瓷绝缘子、引线和金属封装模块，底座顶部开设有安装腔，所述底座的底板开设有贯通的安装孔；陶瓷绝缘子设于所述安装孔内，所述陶瓷绝缘子沿上下方向开设有贯通的连接孔；引线插设于所述连接孔内；金属封装模块用于将所述陶瓷绝缘子分别与所述引线和所述底座连接，所述金属封装模块包括设于所述陶瓷绝缘子顶面的第一金属封装层和设于所述陶瓷绝缘子底面的第二金属封装层，所述第一金属封装层和所述第二金属封装层均开设有与所述连接孔对应的让位孔。本实用新型提供的金属封装外壳，旨在解决现有技术中玻璃绝缘子与引线封装后容易产生裂纹，从而影响封装外壳的密封性和使用寿命的问题。
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公开(公告)号：CN205039155U
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201520577642.8
申请日：2015-08-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L27/144 , G01J5/20
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，涉及陶瓷封装外壳技术领域。包括金属组件、陶瓷件和金属引线，所述金属组件由上可伐环、下可伐环组成，所述上可伐环下端与所述下可伐环上端焊接连接，所述陶瓷件镶嵌在所述下可伐环上，所述金属引线焊接连接在所述陶瓷件的一端面上。本实用新型以金属为主，氧化铝陶瓷嵌入式的方法进行封装，具有陶瓷件体积小、机械可靠性高、焊接面积小、漏气概率小的优点。
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公开(公告)号：CN207338344U
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201721175963.0
申请日：2017-09-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/00
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，涉及陶瓷针栅阵列外壳技术领域，包括绝缘垫片，绝缘垫片设有通孔，通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应。在陶瓷针栅阵列外壳的生产、传递、封装和测试过程中将针引线插入垫片上的通孔中，由于针引线在通孔中，因此垫片可将针引线和外界隔离，起到保护针引线的作用，当需要将陶瓷针栅阵列外壳安装在印制板上时将垫片取下即可进行安装。通过此技术手段实现陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中针引线与外界隔离不受损坏，提高产品的质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205863161U
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201620653462.8
申请日：2016-06-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/373 , H01L23/08
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种氮化铝多层陶瓷针栅阵列封装外壳，涉及电子封装技术领域。本实用新型包括陶瓷外壳，陶瓷外壳为氮化铝材质。本实用新型具有布线密度高、散热能力强和可靠性高的特点，为功率模块小型化的必需，能有效解决集成微电路高密度、高功率封装的难题。
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