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公开(公告)号：CN213098968U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202020368098.7
申请日：2020-03-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种家庭简易深度隔离装置，属于传染病隔离装置技术领域，包括罩体、负压风机和加热组件，罩体用于至少严密罩设使用者的上半身，且设有进气口和排气口；负压风机设在排气口上，用于将罩体内的空气引出、使罩体内形成空气流动；加热组件设在排气口上，用于产生高温对流过排气口的空气进行高温灭活。本实用新型通过罩体可以形成一个能够呼吸的小空间，将疑似病人等使用者与外界隔离，并且通过负压风机使罩体内的空气形成单向流通，保持使用者呼吸顺畅的同时使使用者接触过的空气汇集到排气口，再通过加热组件产生的高温高效迅速地杀灭细菌病毒，实现对使用者的深度隔离，降低其他人员被感染的风险，提高安全性。
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公开(公告)号：CN218159835U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202222330624.2
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种对称封接引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均覆满有金属化层，两端所述金属化层和两端所述密封圈以所述陶瓷绝缘子为对称轴形成对称结构，所述金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接，该密封结构的封接应力小，封接强度高，封接应力均匀分布到陶瓷绝缘子两端，有利于降低陶瓷绝缘子及焊接部位在后续使用过程中开裂的风险，从而提高产品的一致性与长期可靠性。
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公开(公告)号：CN221783194U
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202420213171.1
申请日：2024-01-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/047 , H01L23/10
Abstract: 本实用新型提供了一种金属封装外壳，包括底座、陶瓷绝缘子、引线和金属封装模块，底座顶部开设有安装腔，所述底座的底板开设有贯通的安装孔；陶瓷绝缘子设于所述安装孔内，所述陶瓷绝缘子沿上下方向开设有贯通的连接孔；引线插设于所述连接孔内；金属封装模块用于将所述陶瓷绝缘子分别与所述引线和所述底座连接，所述金属封装模块包括设于所述陶瓷绝缘子顶面的第一金属封装层和设于所述陶瓷绝缘子底面的第二金属封装层，所述第一金属封装层和所述第二金属封装层均开设有与所述连接孔对应的让位孔。本实用新型提供的金属封装外壳，旨在解决现有技术中玻璃绝缘子与引线封装后容易产生裂纹，从而影响封装外壳的密封性和使用寿命的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218730964U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202222341747.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L23/10
Abstract: 本实用新型提供了一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，属于电子封装技术领域，包括底盘、连接于底盘的金属墙体、连接于金属墙体的封口环、陶瓷绝缘子和连接于陶瓷绝缘子的引线，底盘、金属墙体和封口环形成腔体，金属墙体上形成有通槽孔，陶瓷绝缘子安设于通槽孔内且用于接触金属墙体的侧面均形成有第一金属化层，第一金属化层适于与金属墙体连接，将台阶孔改为通槽孔，通过第一金属化层与金属墙体连接，一方面可降低金属墙体壁厚，实现陶瓷绝缘子与金属墙体的焊接；另一方面，可进一步减小金属墙体内壁到陶瓷绝缘子的距离及陶瓷绝缘子到引线的距离，最终实现陶瓷绝缘子外壳的小型化封接。
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公开(公告)号：CN211986710U
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202020368059.7
申请日：2020-03-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种家庭深度隔离口罩，属于传染病隔离装置技术领域，包括口罩体、负压风机、加热组件和电源组件，口罩体用于至少严密罩设使用者的口鼻部位，且设有进气口和排气管；负压风机设在所述排气管上，用于将所述口罩体内的空气引出、使所述口罩体内形成空气流动；加热组件设在所述排气管上，用于产生高温对流过所述排气管的空气进行高温灭活；电源组件分别与所述负压风机和所述加热组件电连接，用于供电。本实用新型能将疑似病人等使用者的口鼻部位与外界隔离，并通过负压风机保持使用者呼吸顺畅，再通过加热组件产生的高温高效迅速地杀灭细菌病毒，实现对使用者的深度隔离，且整体结构简单，使用起来安全可控。
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公开(公告)号：CN205723494U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620674385.4
申请日：2016-06-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/047
Abstract: 本实用新型公开了一种可平行缝焊的高频高速陶瓷无引线外壳，涉及半导体封装用器件技术领域。外壳包括陶瓷件、封口环和金属盖板，陶瓷件的背面设有背面接地金属图形，背面接地金属图形上设有若干个向外突出的接地端子，接地端子之间设有射频信号传输焊盘，正面接地金属图形与背面接地金属图形通过内部或外部金属化互连孔互连，正面的接地线与背面接地金属图形通过内部或外部的金属化互连孔进行互联，射频信号传输线通过单独的外部或外部与内部相结合的金属化互连孔与射频信号传输焊盘互联。外壳的回波损耗和插入损耗低，带内平坦度好，无谐振点并可实现平行缝焊封口方式，降低了封口工艺难度和成本，保证了高可靠性和高气密性，有利于批量化应用。
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公开(公告)号：CN218159834U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202222330326.3
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01B17/38
Abstract: 本实用新型提供了一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有第一金属化层，所述陶瓷绝缘子封接孔内靠近两端部处均设有第二金属化层，所述第一金属化层、所述第二金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接，通过陶瓷绝缘子端部和封接孔内局部金属化进行封接，降低了焊接过程中的封接应力，封接强度高，避免出现因引线与陶瓷绝缘子焊接应力产生的不可控的裂纹缺陷，气密性良好，从而提高产品的一致性与长期可靠性。
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公开(公告)号：CN218159833U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202222330290.9
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线、内密封圈和外密封圈，陶瓷绝缘子封接孔内无金属化层，引线安装于封接孔内，陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有金属化层且金属化层与引线连接，内密封圈和外密封圈均套设于引线外圆周，内密封圈贴于陶瓷绝缘子内端面，外密封圈贴于陶瓷绝缘子外端面，通过两端金属化层与引线焊接实现密封，避免出现因引线与陶瓷绝缘子焊接应力产生的裂纹缺陷，进而保证产品在后续使用时的长期可靠性，将内密封圈和外密封圈焊接于内外端面，一方面将钎焊应力分散到陶瓷绝缘子与密封圈、密封圈与引线上，提高引线与陶瓷绝缘子焊接强度。
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