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公开(公告)号:CN110050410A
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201780075038.7
申请日:2017-10-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 大石明人
Abstract: 本发明提供具备电感值大、Q值高的电感器的、插入损耗小的层叠型LC滤波器。具备层叠有电介质层1a~1s的层叠体1、第二线路状导体图案8a~8d、第三线路状导体图案9a~9d、第一线路状导体图案10a~10d、电容器导体图案5a~5f、接地导体图案6a、6b以及导通孔导体4a~4o,在沿电介质层的层叠方向透视层叠体1时,在第一电感器L1中,第一线路状导体图案10a、10c和第三线路状导体图案9a、9c交叉,在第二电感器L2中,第一线路状导体图案10b、10d和第三线路状导体图案9b、9d交叉。
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公开(公告)号:CN105981298B
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201580007866.8
申请日:2015-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的可变滤波电路(10)具有:连接在端口(P1‑P2)之间的串联臂(11);包括串联连接在端口(P1‑P3)之间的谐振器(Re_p1)的并联臂(12);以及包括串联连接在端口(P2‑P3)之间的谐振器(Re_p2)的并联臂(13)。串联臂(11)包括连接在端口(P1‑P2)之间的电容器(Cs1),并联臂(12、13)包括与谐振器(Re_p1、Re_p2)串联连接的可变电容(Cs_p1,Cs_p2)。
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公开(公告)号:CN108702139A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780013745.3
申请日:2017-02-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H03H7/0115 , H01F27/02 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/40 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/40 , H03H1/0007 , H03H2001/0035 , H03H2001/005 , H03H2001/0057
Abstract: 实现小型化。噪声滤波器(A)具备:壳体(10);电容器(20),其收纳于壳体(10)内,电容器(20)的外表面的一部分成为大致平面状的接地侧电极(23);接地用端子(17),其与接地侧电极(23)直接连接;以及输入输出用端子(15),其与电容器(20)的输入输出侧电极(21)连接。在壳体(10)内,不需要将电容器(20)与接地用端子(17)连接的导线的布线空间,所以能够使壳体(10)小型化。
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公开(公告)号:CN105684306B
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201480058897.1
申请日:2014-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 增田博志
CPC classification number: H03H7/0115 , H01F17/00 , H01F17/0013 , H01F27/00 , H01F27/2804 , H01F2017/0026 , H01G4/40 , H03H7/09 , H03H7/12 , H03H7/1716 , H03H7/1766 , H03H2001/0085
Abstract: 提供一种能力图降低插入损耗并同时在通带以外的频带获得充分的衰减量的电子元器件。该电子元器件具备:元件主体;以及串联的第一LC并联谐振器至第nLC并联谐振器,第一LC并联谐振器至第nLC并联谐振器分别包含第一电感器至第n电感器、及第一电容器至第n电容器,第一电感器至第n电感器以在第1方向依次排列的方式设置于元件主体,第一电感器及第n电感器呈环绕于沿着与第1方向正交的第2方向的卷绕轴的漩涡状或螺旋状,第二电感器至第n‑1电感器中的至少一个电感器呈环绕于沿着第1方向的卷绕轴的螺旋状。
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公开(公告)号:CN107210720A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201580074921.5
申请日:2015-12-29
Applicant: 高通股份有限公司
Abstract: 本公开包括开关谐振滤波电路和方法。在一个实施例中,电路包括布置在三(3)元或四(4)元PI网络中的多个谐振开关电路。在一个实施例中,不期望的信号频。施加到两个谐振开关电路,并且RF信号的载波频率被施加到另外的两个谐振开关网络,使得网络衰减不期望的信号频率并且使载波频率通过。在另一实施例中,谐振开关电路可配置为平移峰值阻抗,使得不期望的信号可以被衰减。
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公开(公告)号:CN107078709A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580052485.1
申请日:2015-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 关阳
Abstract: 本发明提供在高频带中,能够得到大的插入耗损的LC滤波器。具有在卷芯部(1a)的两侧形成有一对凸缘部(1b、1c)的芯(1)、绕线(2)、以及一对信号用外部电极(5、9),一对凸缘部(1b、1c)的至少一方由内部电极与电介质层(4)交替地层叠的层叠体构成,并且具备接地用外部电极(6(10)),内部电极具备交替地配置的第一内部电极(3a(7a))与第二内部电极(3b(7b)),第一内部电极(3a(7a))连接于信号用外部电极(5(9)),第二内部电极(3b(7b))连接于接地用外部电极(6(10))。
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公开(公告)号:CN106031037A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201580008055.X
申请日:2015-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/64 , H03H7/0161 , H03H7/075 , H03H9/542 , H04B1/0064
Abstract: 本发明的滤波电路(10)具有:连接在端口(P1‑P2)之间的串联臂(11);包括串联连接在端口(P1‑P3)之间的谐振器(Re_p1)的并联臂(12),以及包括串联连接在端口(P2‑P3)之间的谐振器(Re_p2)的并联臂(13)。串联臂(11)包括连接在端口(P1‑P2)之间的第一电感(Ls1),并联臂(12、13)包括与谐振器(Re_p1、Re_p2)串联连接的可变电容(Cs_p1、Cs_p2)。
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公开(公告)号:CN105981298A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201580007866.8
申请日:2015-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/0115 , H01G7/06 , H01G17/00 , H03H7/0153 , H03H7/075 , H03H9/542 , H03H9/605 , H03H9/6483 , H03H2210/025 , H04B1/0064 , H04B1/126
Abstract: 本发明的可变滤波电路(10)具有:连接在端口(P1‑P2)之间的串联臂(11);包括串联连接在端口(P1‑P3)之间的谐振器(Re_p1)的并联臂(12);以及包括串联连接在端口(P2‑P3)之间的谐振器(Re_p2)的并联臂(13)。串联臂(11)包括连接在端口(P1‑P2)之间的电容器(Cs1),并联臂(12、13)包括与谐振器(Re_p1、Re_p2)串联连接的可变电容(Cs_p1,Cs_p2)。
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公开(公告)号:CN103943922B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201410182807.1
申请日:2014-04-30
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明提供了一种谐波抑制带通滤波器及制造方法,该谐波抑制带通滤波器包括第一电路板、两个单一阻抗谐振器、输入微带线以及输出微带线,所述输入微带线和输出微带线设置于所述第一电路板的上表面,所述两个单一阻抗谐振器分别设置于所述第一电路板的下表面;所述输入微带线与所述输出微带线分别与所述两个单一阻抗谐振器正交耦合于对应单一阻抗谐振器的预定点;该两个所述单一阻抗谐振器互相耦合并接地,所述预定点在每一所述单一阻抗谐振器的三次谐波电压零点处,使得三次谐波无法激励从而实现抑制作用,所述预定点位置由一优选公式确定。本发明具有设计精确度高、结构简单、设计方法简单便于生产的有益效果。
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公开(公告)号:CN103718469B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201280037548.2
申请日:2012-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 德田大辅
CPC classification number: H03H11/02 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2223/6644 , H01L2223/6672 , H01L2224/48091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01P1/201 , H01Q1/50 , H03H7/0115 , H03H7/1708 , H03H7/1775 , H03H7/463 , H03H2001/0064 , H03H2001/0078 , H04B1/0458 , H04B1/18 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种高频模块。高频模块(10)具备通过引线结合安装在外部电路基板(300)上的半导体芯片元件(20)。半导体芯片元件(20)形成有通过作为有源元件的FET组来实现的开关形成部(101)、功率放大器形成部(102)以及低噪声放大器形成部(103)。而且,半导体芯片元件(20)形成有形成电容器(121、122、123)的平板电极。连接外部电路基板(300)与半导体芯片元件20的导电性线(211、212、213)也作为电感器发挥作用。由此,形成具备电感器与电容器的无源元件组。其结果,能够提供获得必要的传输特性且能够小型化的高频模块。
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