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公开(公告)号:CN101370370A
公开(公告)日:2009-02-18
申请号:CN200710075700.7
申请日:2007-08-17
申请人: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC分类号: H05K7/20 , H01L23/34 , H01L23/367 , H01L23/467
CPC分类号: F28D15/0233 , G06F1/203 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种散热模组,包括一离心风扇及一鳍片组,该离心风扇包括一转子,该离心风扇设有一出风口,且出风口包括位于两端的一近风侧与一远风侧以及位于近风侧与远风侧之间的中间区域,该鳍片组设于该出风口处且包括若干散热片,所述鳍片组对应于出风口的近风侧和远风侧的散热片的长度大于对应于出风口的中间区域的散热片的长度,使鳍片组对应离心风扇的转子的一侧形成散热片长度不等的阶梯状分布,而远离离心风扇的转子的另一侧形成直线形。该散热模组中对应出风口的风量及风速不同的各处设置不同长度的散热片,能提高散热风扇提供的冷却气流的利用率,并增大散热片与气流的接触面积,有效提高整个散热模组的散热性能。
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公开(公告)号:CN101351901A
公开(公告)日:2009-01-21
申请号:CN200780001092.3
申请日:2007-02-05
申请人: 株式会社渊上微
CPC分类号: H01L33/64 , F28D15/0233 , F28D15/04 , F28D15/046 , F28F3/086 , H01L24/73 , H01L33/648 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01031 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要: 本发明的目的在于提供小型、且可以将来自被冷却装置的热更容易地传至制冷剂,并可靠地持续冷却被冷却装置而可以稳定地维持该被冷却装置的动作状态的热管。另外,提供比以往技术更可以提升散热效果的小型热管。在具备延伸至周边部的蒸气扩散流路42、与形成于该蒸气扩散流路42间及凹部对向区域47的毛细管流路41的冷却部本体25上,设置厚度薄的凹部6,并在该凹部6搭载LED芯片2。由此,在热管5中,凹部6仅为薄的部分而使来自LED芯片2的热变得易于传至制冷剂,并用该热而可靠地重复进行制冷剂W的连续的循环现象,因此可以通过制冷剂W蒸发时的潜热而可靠地从LED芯片2带走热量,并稳定地维持LED芯片2的发光状态。
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公开(公告)号:CN101257779A
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN200710195493.9
申请日:2007-11-30
申请人: 株式会社藤仓
发明人: 望月正孝
IPC分类号: H05K7/20 , H01L23/34 , H01L23/427 , F28D15/02
CPC分类号: F28D15/0233 , F28D15/0275 , F28F1/32 , F28F3/02 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种散热器,包括:热量接收基部,其用于接收来自发热元件的热量;多个用于散热的散热片,其以预定间隔绕着热量接收基部径向地设置;以及至少一个热管,其具有弯曲部分。弯曲部分的其中一个端部独自地连接到热量接收基部的预定部分,并且弯曲部分的预定区域以可传递热量的方式接触到所述散热片。
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公开(公告)号:CN101232794A
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200710073106.4
申请日:2007-01-24
申请人: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC分类号: F28D15/0233 , F28D15/046 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种均热板,包括一底板及一盖板,所述底板与盖板之间密闭形成一腔室,该腔室内填充有一工作流体,该腔室内还设有连接所述底板与盖板之间的第一毛细结构,所述第一毛细结构包括至少一纳米碳管阵列,本发明利用该均热板内由纳米碳管阵列构成的毛细结构的高热传导性能将电子元件所产生的热量传递至位于均热板上方散热器,达到减小热阻的功效,有效解决高发热量电子元件的散热问题。本发明还提供一种散热装置,该散热装置由散热器与上述均热板组合形成。
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公开(公告)号:CN101222006A
公开(公告)日:2008-07-16
申请号:CN200710003718.6
申请日:2007-01-12
申请人: 泰硕电子股份有限公司
发明人: 赖耀惠
IPC分类号: H01L33/00 , H01L25/075 , H01L23/427
CPC分类号: F21V29/004 , F21V29/51 , F21V29/763 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , F28D15/0233 , F28D15/04 , H01L33/648 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H05K7/2029 , H01L2924/00014
摘要: 一种带散热装置的发光二极管,包含有:一液汽相散热装置,主要具有一金属壳体;至少一LED(发光二极管)单元,设于该金属壳体表面;该LED单元主要具有一LED芯片、二接线、一绝缘板、二导电片以及一封胶;其中,该LED芯片具有二朝上的电极板,且该LED芯片的底部具有一绝缘层,该LED芯片系植于该金属壳体;该绝缘板置于该金属壳体表面,该二导电片设于该绝缘板,该二接线分别连接一该电极板以及一该导电片,该封胶将该接线以及该LED芯片包覆,且至少局部包覆该绝缘板以及该导电片。藉此,可使LED芯片所产生的热能直接传导至该液汽相散热装置,不会有其它中介层所具有的热阻来影响热能的传导,而可具有更好的导热/散热效果。
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公开(公告)号:CN101167194A
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN200680014356.4
申请日:2006-04-19
申请人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC分类号: H01L33/00 , H01L23/427
CPC分类号: F28D15/0233 , F28D15/0266 , F28D15/043 , F28D2021/0029 , F28F3/12 , F28F21/04 , H01L33/50 , H01L33/641 , H01L33/648
摘要: 一种用于冷却发光半导体设备如LED设备(20)的冷却设备,这种冷却设备包括陶瓷板(15),这种陶瓷板(15)具有结合在其中的冷却剂输送通道。陶瓷板(15)适合于形成发光半导体设备(20)的光学系统的整体部分并冷却发光半导体设备(20)的发光部分(26)。形成冷却设备的方法包括以下步骤:形成陶瓷微粒装料;用印模模压这种装料,以在这种装料中形成冷却剂输送通道;将这种装料硬化;以及,在这些通道的顶部上提供盖子。
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公开(公告)号:CN101142459A
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200580007737.5
申请日:2005-03-09
申请人: 电力波技术公司
发明人: N·尼克法
CPC分类号: H05K7/20336 , F28D15/0233 , F28D15/0275 , F28F2275/02
摘要: 公开了一种射频放大器组件,包括带散热片的热汇(16)和热管增强的铝托板(10)。与铜托板相比,复合的热管增强铝托板(10)减少了导热扩散阻抗,其涉及RF放大器(14)的局部能量传导。RF放大器(14)的局部能量集中可沿热管(30)的长度扩散,提高了与托板(10)相连的热汇(16)的整体效率,并可承受非均匀的热载荷。这样减少了器件的结温度,结温度可导致损坏前的更高平均时间和更高的输出水平。热管形成和嵌入托板中,以便在不同相关区域下通过并延伸到利用不足的区域。
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公开(公告)号:CN101079403A
公开(公告)日:2007-11-28
申请号:CN200610132265.2
申请日:2006-10-13
申请人: 富士通株式会社
IPC分类号: H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/02
CPC分类号: F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F2255/18 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种吸热器。该吸热器包括:第一热管,该第一热管为平板状;以及第二热管,该第二热管垂直地连接到所述第一热管上。所述第一热管具有沿其内表面设置的第一芯。所述第二热管具有沿其内表面设置的第二芯。所述第一芯和第二芯的、在所述第一热管和第二热管的连接部分中的每个端部都具有如同梳子齿那样以凹凸形式形成的梳齿部件,从而所述第一芯和第二芯通过相互配合的所述梳齿部件而连接。所述第二芯的所述梳齿部件横过所述第一热管的内部,并与相对侧上的所述第一芯接触。
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公开(公告)号:CN101074853A
公开(公告)日:2007-11-21
申请号:CN200610060729.3
申请日:2006-05-19
申请人: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC分类号: F28D15/04
CPC分类号: F28D15/046 , F28D15/0233 , Y10T29/49353 , Y10T29/49361 , Y10T29/49377 , Y10T29/49384 , Y10T29/49895
摘要: 一种复合式热管制造方法,包括以下步骤:a)提供一表面具有凹槽的中心棒;b)提供一第二毛细结构,将其置于该中心棒的凹槽中;c)提供一金属管体,将带有第二毛细结构的中心棒置于该金属壳体内;d)将第一毛细结构原料填充于中心棒与壳体间的间隙内;e)高温烧结该壳体直至第一毛细结构与第二毛细结构烧结成一体;f)抽离中心棒;g)对该壳体进行焊尾、缩管、注液、抽真空、封口。该复合式热管通过在制造过程中的中心棒上开设凹槽,使得热管中的毛细结构具有相对固定位置以不影响蒸汽在流道内的传输,毛细结构完整,有利于结合两种毛细结构特性更快速地传输工作液体。
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公开(公告)号:CN101025344A
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200610008357.X
申请日:2006-02-21
申请人: 奇鋐科技股份有限公司
IPC分类号: F28D15/04
CPC分类号: F28D15/046 , F28D15/0233
摘要: 本发明是有关于一种平板式热管及其制造方法与封装单元。该平板式热管,包含一封装单元及一结合物,该封装单元包括一第一壳体及一形状与第一壳体配合的第二壳体,第一壳体具有一工作区、一围绕于工作区外的第一接合部及一隆起地位于工作区与第一接合部间的挡止部,第二壳体得覆盖于第一壳体上,且具有一间隔地位于工作区上的壳盖部及一位于第一接合部上的第二接合部,该结合物位于第一接合部与第二接合部间并用以黏合第一接合部与第二接合部,当压合第一壳体与第二壳体时,该挡止部则可挡住结合物进入封装单元中。本发明借由挡止部可限制结合物涂布范围,可防止结合物进入容室中,确保毛细结构与工作流体的性质与功用不会受到影响,而可保持平板式热管散热能力。
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