公开(公告)号：CN114698359B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202210309666.X

申请日：2022-03-25

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 窦欣 ,  林奈 ,  阎德劲 ,  李颖凡 ,  贾耀平 ,  周太富

IPC分类号： H05K13/00 ,  H01Q1/22

摘要： 本发明公开了一种曲面天线高精度自动组装方法，该方法包括将曲面天线基板固定于俯仰工作台的曲面体；驱动曲面体旋转，调整曲面天线基板的位置，以使曲面天线基板当前列的待组装通道的切向处于水平；在当前待组装通道上进行自动点胶操作，并将芯片自动粘接至待组装通道；判断曲面天线基板上所有列的组装通道是否组装完成，若否，重新调整曲面天线基板的位置，执行下一列组装通道的组装过程；若是，对所述曲面天线上的芯片进行依次自动键合，获得曲面天线。本发明通过俯仰工作台调整曲面基板的位置、控制自动点胶、自动粘片及自动键合工艺参数，实现了大曲率曲面基板的高效、高精度自动组装，解决了曲面天线手工装配一致性差、精度低的问题。

公开(公告)号：CN115536834A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211160983.6

申请日：2022-09-22

申请人： 大连理工大学 ,  中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 王锦艳 ,  宗立率 ,  阎德劲 ,  苑博 ,  刘秀利 ,  张广胜 ,  蹇锡高

IPC分类号： C08G65/40 ,  C08G75/045 ,  B33Y70/00 ,  C09D11/30

摘要： 本发明提供一种基于硫醇‑烯点击化学的3D打印用低介电油墨及其制备方法和应用；低介电油墨的原料包括：70wt％‑80wt％油墨混合物，余量为有机溶剂；其中，以质量百分比计，所述油墨混合物包括：预聚物80wt％‑90wt％，稀释单体5wt％‑15wt％，引发剂5wt％‑10wt％；预聚物为具有式I所示的结构的侧链交联型杂萘联苯多氟聚芳醚；稀释单体选自3,6‑二氧杂‑1,8‑辛烷二硫醇、三羟甲基丙烷三(3‑巯基丙酸)酯、季戊四醇四‑3‑巯基丙酸酯中的一种或几种；本发明通过将上述低介电油墨经喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗。

公开(公告)号：CN115310423A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202210913493.2

申请日：2022-07-28

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 刘法 ,  赵晓虎 ,  白建亮 ,  阎德劲 ,  焦烈 ,  张卜心 ,  郑大安 ,  赵俊龙 ,  张郭勇 ,  乔雪原 ,  奂锐 ,  邓欣 ,  顾海燕 ,  廖尚志 ,  吴雪松

IPC分类号： G06F40/205 ,  G06F40/151 ,  G06F40/258 ,  G06F40/284 ,  G06V30/19 ,  G06V30/413 ,  G06V30/416

摘要： 本发明公开了一种文档多模态信息提取与关联方法，该方法包括多模态信息提取和多模态信息关联，多模态信息提取是基于python编程语言，根据不同文档对程序进一步调整适配，提取技术文档中的文字、表格、图片等提取多模态信息数据，多模态信息关联是将提取出的文字、表格、图片等多模态信息数据依据其内在属性建立关联关系进行关联合并。本发明通过集成多种单模态信息提取技术，针对技术文档中多模态信息，构建不同方法提取，在此基础上，将多模态信息实现跨文件关联，避免了技术文档中信息提取难、关联关系不清楚等情况，解决了技术文档信息格式不统一、类型多、不标准导致的查找信息效率低、多模态信息关联问题。

公开(公告)号：CN111122639A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN202010010176.0

申请日：2020-01-06

申请人： 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

发明人： 苏欣 ,  邹如强 ,  徐志龙 ,  阎德劲 ,  赖复尧 ,  姚锐敏

IPC分类号： G01N25/00 ,  G01N25/20

摘要： 本发明公开的一种相变材料高低温循环测试系统，旨在提供一种受热均匀，循环测试效率高，准备工作量少的测试系统。本发明通过下述技术方案实现：高温箱或低温箱内的热、冷空气流通过多孔板上的孔道直接与样品架上的被测样品接触，循环移动杆带动样品架，在高温箱和低温箱之间做往复运动，当所述样品架完全离开加热器时，伸缩杆自动将进样口挡板送至进样口，当样品架达到进样口时，伸缩杆带动所述进样口挡板离开所述进样口；数据采集-程序控制箱根据置于样品盒内与待测相变材料接触的测温探头的反馈信号，控制循环移动杆，带动样品在高温箱和低温箱的高低温区域之间作往复运动，往复交替样品盒内装填的待测相变材料进行吸热和放热的热循环测试过程。

公开(公告)号：CN104573189A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410777660.0

申请日：2014-12-16

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 阎德劲 ,  邱钊 ,  成磊

IPC分类号： G06F17/50

摘要： 本发明提出的一种光电互联基板光纤埋入结构的设计方法，旨在提供一种硬件要求比较低，可实施性强，可以节省大量实验成本和时间的光纤埋入结构的方法。本发明通过下述技术方案予以实现：针对不同光纤埋入结构，建立数值仿真模型；仿真计算温度冲击循环载荷下不同结构中光纤的最大应力值及最大位置偏移量，获得填充胶材料参数和光纤刻槽深度、间距与光纤热应力影响曲线，比较选择一种光纤应力和位置偏移较小的光纤作为埋入结构；建立光纤刻槽尺寸的光纤埋入结构分析模型，采用填充胶填充玻璃光纤与光纤刻槽之间的间隙，同时将单根或阵列玻璃光纤埋入光纤刻槽中，固定光纤。本发明解决了目前光电互联基板中光纤埋入结构设计方法的缺失问题。

公开(公告)号：CN104103525A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410289414.0

申请日：2014-06-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 林奈 ,  谢义水 ,  阎德劲 ,  冯刚英

IPC分类号： H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L21/4807

摘要： 本发明提出的一种LTCC基板空腔结构缺陷的控制方法，旨在提供一种解决常规工艺流程中LTCC基板收缩、翘曲和空腔变形缺陷不能同时控制的问题的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先将带空腔的生瓷片通过自动叠层机或者销钉定位与底层生瓷片叠层在一起，通过温水等静压进行第一次层压；层压完成后在空腔内部填充碳基牺牲材料，再与顶层生瓷片和底部约束层叠层在一起，通过温水等静压进行第二次层压；随后，放在烧结炉中的多孔板上进行共烧，将腔体内牺牲材料完全挥发后，再在顶部依次放上多孔板和压力板，烧结至850～900℃，完成带封闭空腔的LTCC基板制作。

公开(公告)号：CN204035780U

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201420288019.6

申请日：2014-05-30

申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所

发明人： 海洋 ,  阎德劲

IPC分类号： B23K11/36 ,  B23K37/04

摘要： 本实用新型公开的一种可调节平行缝焊的工装夹具，包括底板和底板上用于封装的定位孔。所述底板(1)上制有以对角线交叉点为中心的十字凹槽(2)，定位孔(4)设置在所述十字凹槽内，沿十字凹槽延伸分布，在底板靠向十字凹槽的边缘上刻有标准刻度(5)，每个十字凹槽内装配有沿十字凹槽自由滑动的滑块(3)，滑块上制有凸出十字凹槽的矩形挡块(6)和螺柱(7)，矩形挡块(6)用于对准底板(1)上的标准刻度(5)对准，定位待封装件的几何中心，螺柱(7)用于待封装件的定位固定。本实用新型解决了平行缝焊工艺找待封装件几何中心的难题，一工装夹具可以完成更多模块封装的目标，节约了成本，缩短了加工时间，提高了生产效率。