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公开(公告)号：CN119092002A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411041536.8
申请日：2024-07-31
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB电镀参数预测模型的训练、预测方法及装置，方法包括：将数据集划分成数据集和测试集；对训练集进行模型训练，并将训练完成的模型保存；对训练集和数据集进行预测值输出，并将得到的预测值与实际值比较，以得到训练集和测试集的评价指标值；根据设定阈值筛选出符合阈值的训练集和测试集的评价指标值，构建第二随机数生成器种子数据库；利用第二随机数生成器种子将数据集划分成训练集和测试集，以生成第二训练与测试集数据库并进行模型训练，并将训练完成的模型保存，以得到第二预测模型数据库；利用第二预测模型数据库中的预测模型对PCB电镀参数进行预测，以得到预测值列表。本发明使得预测结果更可靠，提升了生产的品质。
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公开(公告)号：CN116056336B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202310030887.8
申请日：2023-01-10
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种MiniLEDPCB板白膜方法，其特征在于：所述的Mini LEDPCB板白膜方法包括以下步骤：S1：使用真空压膜机(Vacuumlamination)对MiniLEDPCB板镀膜；S2：材料防焊干膜太阳PSR‑400WD17NB02C‑C1白色；S3：真空压膜机压膜参数：温度：60±5℃抽真空时间30‑40秒；S4：曝光使用LDI曝光机；S5：显影液Na2CO30.8‑1.2g/L；显影速度：4.5±0.5m/min，上压1.5kg/cm2，下压1.0kg/cm2；后烤参数：150℃，60分钟，本申请节省了文字流程，白膜工艺替代的是高反油墨的防焊工艺，因为本身是白色干膜，可以直接利用压膜—曝光–显影的工艺，显影出文字，便于识别，节约成本，减少了步骤，大大提高了生产效率，增加了工厂效益。
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公开(公告)号：CN118052239A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410183188.1
申请日：2024-02-19
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种PCB涂布油墨追溯的方法及系统，属于PCB技术领域。系统包括：视觉相机，用于实时识别PCB的追溯码信息；移动终端，用于扫描各个油墨桶上包含油墨批次信息的二维码；供墨台车，用于接收从油墨桶中倒出的油墨；油墨暂存缸，通过连接阀连接供墨台车；油墨输送管道，连接油墨暂存缸；第一管道，用于连接油墨暂存缸和排墨装置；第二管道，用于连接油墨输送管道和抽真空装置。本申请实施例提供的PCB涂布油墨追溯的方法及系统，可以通过连接阀控制绑定油墨批次信息的时间，以严格绑定来料追溯码与油墨批次信息，以达到产品质量追溯的效果。并且，抽真空之后可以快速充墨，以减少等待时间，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN117646200A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311688295.1
申请日：2023-12-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明涉及化学镍金技术领域，具体是涉及一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法，该方法在沉镍金电路板设计时添加阻流PAD，所述阻流PAD添加在距离独立区边缘100±5mil的位置。本发明通过在沉镍金电路板时，设计添加阻流PAD设计，分散电流，可有效避免局部电流过大，从而显著减少电路板在沉镍金制程中产生电位差导致镍腐蚀不良的现象，有效解决现有技术的不足，适用于对电路板的批量生产。
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公开(公告)号：CN114710883B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210322814.1
申请日：2022-03-29
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板。该加工方法包括：对基板进行开料烘烤处理，其中，所述开料烘烤处理包括立式烘烤处理和水平烘烤处理；对经开料烘烤处理的所述基板进行钻孔处理；对经钻孔处理的所述基板进行烤板处理；对经烤板处理的所述基板进行PCB前工艺处理，得到电路板；对所述电路板依次进行防焊印刷、防焊曝光、防焊显影和防焊空曝处理，其中，防焊印刷处理采用高反油墨；对经防焊空曝处理的所述电路板进行后固化处理；对所述电路板依次进行剥锡铅和沉金处理；其中，沉金处理过程中使用采用间隔插板的方式进行布置。该方法解决了曝光不良、灯珠开窗不规则、沉金掉油、跳镀、渗金不良等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116546727A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310489628.1
申请日：2023-05-04
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种增加弯折能力以及控深精度的半刚挠产品控深铣工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：S1、按照结构设计进行：内层前处理—涂布—曝光－－－DES－－内层AOI－－－棕化－－－压合；S2、钻孔－－－沉铜PTH－－－镀铜－－－外层前处理－－－压膜－－－曝光－－－显影－－蚀刻－－－去膜—外层AOI流程；S3、硬板油墨：使用挡点网印刷硬板油墨，印刷在硬板区域，硬板油墨工序包括超粗化前处理－－－印刷—预烤－－－曝光—显影；该增加弯折能力以及控深精度的半刚挠产品控深铣方法，通过稳定剪切单元在纸浆板和电木板之间大小规格并不匹配的情形下，通过先夹持后剪切的方式，将纸浆板按照电木板的规格进行剪裁，避免了纸浆板和电木板规格不匹配造成生产过程停滞，影响生产效率的情况出现。
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公开(公告)号：CN116399802A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310109264.X
申请日：2023-02-14
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G01N21/01 , G01N21/88 , G01N21/956
Abstract: 本发明公开了一种AOI光学检查机的检测方法，涉及到电路板生产技术领域，所述AOI光学检查机的检测方法通过AOI光学检查机实现，所述AOI光学检查机包括下机箱，所述下机箱内侧设置有传送带，所述下机箱顶部固定设置有上机箱，所述上机箱正面固定设置有显示屏以及上机箱内部设置有摄像头组件；所述下机箱内侧底部设置有抬升机构，所述抬升机构内部以及顶部共同设置有侧向定位机构，所述下机箱内侧顶部设置有两个限位机构，两个所述限位机构上共同设置有两个纵向定位机构。本发明既可以实现板材的自动上下料，同时具有更高的检测精度，降低设备误报率，从而避免增加技术人员人工审核负担。
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公开(公告)号：CN116273578A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310098121.3
申请日：2023-02-10
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善半刚挠板连接位露铜的制作方法，涉及到印制线路板阻焊制作技术领域，所述改善半刚挠板连接位露铜的制作方法通过改善半刚挠板连接位露铜的制作设备实现，所述改善半刚挠板连接位露铜的制作设备包括外壳，所述外壳两侧顶部均固定设置有侧板，所述外壳内侧设置有用于对半刚挠板进行输送的传送带，所述外壳内侧还固定设置有抬升机构，所述抬升机构两侧均设置有触发机构，两个所述侧板之间固定设置有定位遮挡机构。本发明单次喷涂操作即可完成半刚挠板上硬板区的喷涂，提高了半刚挠板的阻焊制作效率，同时可以保证硬板区喷涂质量，另外还可以对多余油墨进行回收，避免无法工作环境的同时防止浪费。
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公开(公告)号：CN116209162A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310394951.0
申请日：2023-04-14
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种可平稳固定的PCB板制备装置，涉及PCB板制备装置技术领域。本发明包括床体和支架，所述支架设置在床体背面顶部，所述床体顶面设置有三个贯穿槽，所述支架顶部设置有两个架杆，所述支架的架杆设置有滑槽，还包括紧固装置、打孔装置、暖风装置和挡灰装置，所述紧固装置设置在床体顶面，所述打孔装置设置在支架顶部，所述暖风装置设置在打孔装置底部，所述挡灰装置设置在支架顶面，其中，紧固装置包括U型架和弹性组件，所述U型架设置在床体贯穿槽中间，所述U型架固定在床体底面，所述U型架中间固定有电动伸缩杆。本发明凹槽板的弹簧缓冲安置板，让安置板减少震动，使得PCB板在加工时减少震动。
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公开(公告)号：CN116056336A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310030887.8
申请日：2023-01-10
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种MiniLEDPCB板白膜方法，其特征在于：所述的Mini LEDPCB板白膜方法包括以下步骤：S1：使用真空压膜机(Vacuumlamination)对MiniLEDPCB板镀膜；S2：材料防焊干膜太阳PSR‑400WD17NB02C‑C1白色；S3：真空压膜机压膜参数：温度：60±5℃抽真空时间30‑40秒；S4：曝光使用LDI曝光机；S5：显影液Na2CO30.8‑1.2g/L；显影速度：4.5±0.5m/min，上压1.5kg/cm2，下压1.0kg/cm2；后烤参数：150℃，60分钟，本申请节省了文字流程，白膜工艺替代的是高反油墨的防焊工艺，因为本身是白色干膜，可以直接利用压膜—曝光–显影的工艺，显影出文字，便于识别，节约成本，减少了步骤，大大提高了生产效率，增加了工厂效益。
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