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公开(公告)号：CN218939595U
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202320024462.1
申请日：2023-01-06
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/607
Abstract: 本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体来说，涉及一种耐磨的粗丝键合楔形劈刀，包括刀头，所述刀头设有引导凹槽，所述引导凹槽包括键合弧面，所述键合弧面为凹弧状结构；所述键合弧面上设有摩擦片，所述摩擦片沿所述键合弧面的宽度方向设置，且所述摩擦片沿所述键合弧面的长度方向间隔排列设置；所述摩擦片设有连接弧面和摩擦弧面，所述连接弧面和摩擦弧面均为凹弧状结构，且所述连接弧面与所述键合弧面相贴合，所述摩擦弧面朝向外部设置，所述摩擦弧面的弧度小于所述键合弧面的弧度。该耐磨的粗丝键合楔形劈刀具有保证键合效果，降低劈刀磨损的优点。
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公开(公告)号：CN217667296U
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202220992255.0
申请日：2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: B23K37/00 , H01L21/607
Abstract: 本实用新型公开了一种自动深腔焊劈刀，包括圆柱状劈刀主体及与主体相连的刀头，其特征在于，所述劈刀主体设有两个圆柱形中心孔，并通过过渡孔连接形成中心通孔，所述刀头一端与劈刀主体相连，另一端面为刀头端面，刀头端面上设有限位槽，限位槽底部为键合面，键合面上设有半圆柱形凹槽，所述刀头内部设有斜引线孔，其靠近刀头端面的一侧设有导向槽。本实用新型的限位槽和导向槽，能够增强对键合丝的约束，防止键合丝偏离键合面中心，避免出现焊点偏移等现象，同时配合键合面上的多个半圆柱形凹槽可以提高键合时的超声传递效率，增大键合丝与焊盘的结合力。
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公开(公告)号：CN217667099U
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202220992269.2
申请日：2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: B23K20/10 , H01L21/607
Abstract: 本实用新型公开了属于集成电路封装领域的一种深腔楔形焊劈刀，所述楔形劈刀为一体型或焊接型结构，包括刀柄和刀头两部分，所述刀柄呈半圆柱状，包括圆柱面和劈刀平面，所述刀头包括楔形结构、尖端结构和引线孔。本实用新型通过楔形劈刀刀柄与刀头设计，尤其是通过阶梯型刀头结构和尖端结构设计，大幅减小劈刀整体结构尺寸和刀头结构尺寸，有利于提高加工过程中成品率，可以改善楔形劈刀在芯片级封装复杂微小空间的引线键合质量和键合效率，满足更高密度、更小焊点、更窄空间的多腔深腔楔形焊工艺需求。
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公开(公告)号：CN215008142U
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202120805094.5
申请日：2021-04-20
Applicant: 有研科技集团有限公司 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本实用新型公开了一种楔形劈刀，结构包括：刀柄、焊接层和刀头，所述刀柄通过焊接层与刀头连接；所述刀柄为圆柱形，所述刀柄与焊接层连接的一端为楔形过渡结构，所述楔形过渡结构包括平切面、第一斜切面、第二斜切面和第三斜切面，所述楔形结构的平切面至刀柄的另一端的刀柄柄壁为平面，所述刀柄内部中心设有贯通的第一引线孔；所述刀头呈楔形状，所述刀头设有贯通的第二引线孔，所述第二引线孔为刀头的端面斜向贯穿至刀头侧面的通孔，所述刀头端面包括斜面和平面。本实用新型可以保证键合质量，可以大幅提高使用寿命；同时可以大幅降低高性能刀头的材料成本和加工成本。
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公开(公告)号：CN220963242U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202322621656.2
申请日：2023-09-26
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种适用于窄间距键合的楔形劈刀，所述刀头设置有第一过渡面和第二过渡面，所述第一过渡面与所述第一连接平面连接，所述第一过渡面与所述第二过渡面连接，所述第二过渡面与所述键合面连接，所述第一过渡面与所述第二过渡面之间设置有第一圆角，所述第一圆角的圆心背向所述刀头的壁体，所述第一过渡面与所述第一连接平面之间均设置有第二圆角，所述第二圆角的圆心朝向所述刀头的壁体。从而避免劈刀在键合时发生应力集中，造成裂纹拓展，刀头断裂，导致劈刀失效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220829928U
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202322361912.9
申请日：2023-08-31
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本申请涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种低摩擦楔形粗丝劈刀，包括由碳化钨材料制成的劈刀主体，劈刀主体包括刀柄和刀头，刀柄靠近刀头一端设置有多个过渡面，刀头的基体表面设置有膜层，膜层包括梯度过渡层和耐磨层，梯度过渡层设置在刀头的基体表面和耐磨层之间；耐磨层比碳化钨具有更低的摩擦系数与更强的耐磨能力，降低了刀头的磨损速度，减少劈刀的清洗次数，提高劈刀的使用寿命；梯度过渡层用于提高耐磨层与刀头的基体之间的结合力，有效提高耐磨层与刀头的基体之间的结合力。
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公开(公告)号：CN220710244U
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202322361931.1
申请日：2023-08-31
Applicant: 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种键合机线夹，属于集成电路封装技术领域，键合机线夹包括固定部和压线部，固定部设有固定孔和定位缺口，定位缺口设于固定部的端部；压线部包括连接段和收缩段，连接段与固定部远离定位缺口的一端连接，收缩段包括周向依次相交的第一收窄面、第一连接斜面、第二收窄面和第二连接斜面，第一收窄面和第二收窄面相对设置，第一收窄面和第二收窄面相对两边的距离背向连接段递减设置，第一收窄面用于压紧键合丝；收缩段的连接端面和第一连接斜面的相交处设有第一圆角，收缩段的连接端面和第二连接斜面的相交处设有第二圆角。本实用新型公开的键合机线夹通过定位缺口和固定孔能够实现线夹在键合机上的快速装卸。
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公开(公告)号：CN218274518U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202221008273.7
申请日：2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司 , 有研(广东)新材料技术研究院
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
Abstract: 本实用新型公开了属于微组装互连技术领域的一种高可靠性键合劈刀，包括刀轴、连接槽和刀头，所述刀轴与刀头通过连接槽相连接，所述刀头端部为V字形状，并开设有引线孔，V字形刀头V字形端面开设有十字槽或网格槽，所述十字槽或网格槽的内壁上开设有圆弧槽或V型槽。本实用新型通过连接槽和引线孔、十字槽/网格槽等结构，保证了劈刀刀轴与刀架的连接稳定性，提高了引线传送的位置精度，增加了焊盘与基板的附着强度，从而增强焊盘可靠性增强和键合稳定性，提高了引线键合的键合效率和键合质量。
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公开(公告)号：CN218855864U
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202221961142.0
申请日：2022-07-28
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本实用新型的一种具有凹槽式刀头端面的深腔焊楔形劈刀，包括刀柄（1）、刀头（3），刀柄（1）的一端与刀头（3）的一端连接，刀头（3）包括斜引线孔（4）和刀头端面（5），斜引线孔（4）包括入口（6）、孔道（7）、出口（8）；刀头端面（5）包括键合面（10）、键合槽（11）、斜面（14），键合槽（11）的顶面为键合面（10），键合槽（11）的一端与斜面（14）的一端连接，斜面（14）的内部加工有斜切面（13）、平面槽（15），斜切面（13）与第二圆面（12）相邻；出口（8）位于平面槽（15）的表面，入口（6）位于刀头（3）的侧壁上。本实用新型能够保证引线穿孔的可靠性，提升键合质量和键合效率。
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公开(公告)号：CN218385176U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202220994493.5
申请日：2022-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: H01L21/768
Abstract: 本实用新型公开了属于集成电路封装领域的一种高效率低能耗的楔形劈刀，所述楔形劈刀为一体型结构，包括刀柄和刀头两部分，所述刀柄为斜面型、台阶型或平面型，所述刀头为楔形结构，刀头包括斜引线孔和键合面，所述键合面上设有平行圆弧槽、平行V型槽、垂直双弧槽或垂直曲面槽等键合槽。本实用新型通过引线孔与键合面独特结构的设计，有效改善引线键合位置精度，在键合过程中避免偏移，提高了引线键合的键合效率和键合质量；增大键合接触面积，有效改善键合强度，提高键合能量传递效率，降低键合功率，实现微组装用楔形焊劈刀的高效率低能耗键合。
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