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公开(公告)号：CN113510364A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110856145.1
申请日：2021-07-28
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于激光辅助溶解的三维空腔结构的成型方法，包括以下步骤：A、使用高能激光束在待加工工件的表面加工出一条或者多条辅助成型通道，所述辅助成型通道贯穿于所述待加工工件的表面；B、将所述待加工工件置于腐蚀流体中，所述腐蚀流体为光敏腐蚀溶液或者腐蚀性气体；C、使所述腐蚀流体在所述辅助成型通道中流动。所述基于激光辅助溶解的三维空腔结构的成型方法，能够从工件的内部逐渐向工件的外部延伸加工成型形成三维空腔，实现了对待加工工件的局部高效加工，形成三维空腔的加工效率高，解决了现有三维空腔成型方法效率低下的问题。
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公开(公告)号：CN113488399A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110661954.7
申请日：2021-06-15
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及半导体生产制造领域，特别是一种超细节距半导体互连结构及其成型方法。所述成型方法通过气相沉积法制备出纳米铜颗粒，调节气相沉积装置中的耦合参数控制生成纳米铜颗粒的大小，将制备的纳米铜颗粒沉积在基板上，并把带有I/O输出端口的芯片倒装在基板上，通过热压烧结实现芯片与基板的键合。所述成型方法中通过气相沉积装置制备出的纳米铜颗粒具有粒径可控，纯度高等特点，避免了化学法制备所带来的多种问题；所述成型方法可应用于包括半导体在内任何导电材料，灵活多高，可避免纳米铜颗粒存贮氧化等问题；能有效解决超细节距芯片与基板焊盘间定位差等问题，可满足高密度封装互连的需要。
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公开(公告)号：CN113463152A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110782146.6
申请日：2021-07-12
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于电子封装材料领域，公开了一种银颗粒表面钝化处理方法。该方法包括步骤：将银颗粒分散于钝化液中，插入惰性电极作为阳极，插入导电多孔网状石墨烯电极作为阴极，使银颗粒附着于导电多孔网状石墨烯电极上；对溶液进行通电，使导电多孔网状石墨烯电极上的银颗粒表面沉积Cr而发生钝化；对导电多孔网状石墨烯电极施加超声震荡或高频电场，使钝化后的银颗粒脱落；然后使新的未钝化的银颗粒重新附着于导电多孔网状石墨烯电极上，重复前述通电和施加超声震荡或高频电场的步骤，直至所有银颗粒完成钝化；对溶液进行离心干燥，获得钝化后的银颗粒。本发明方法还可用三个以上导电多孔网状石墨烯电极作为阴极及滤网，处理不同粒径大小的银颗粒。
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公开(公告)号：CN113411982A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110662839.1
申请日：2021-06-15
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明属于集成电路技术领域，公开了一种双层叠电场引导的精细线路的定向修复方法，具体为：先将待修复线路板与完整线路板堆叠；然后向堆叠线路板通电，使上层和下层线路板的线路所带电荷相反；再使纳米颗粒带有与待修复线路相同的电荷，通过流体输运带电纳米颗粒，填补待修复线路板上的缺陷；同时，将待修复线路板加热，烧结纳米颗粒，并实时检测线路是否导通，直到线路导通并达到所需电性能，即完成线路的定向修复。本发明利用异种电荷相互吸引的原理，以通有异向电流的两块线路板之间有静电屏蔽作用为基础，在待修复线路板上覆盖同种电荷的金属颗粒，完成缺陷线路的定向修复，操作简单，针对性强，利于工业实际应用。
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公开(公告)号：CN113395837A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110625035.4
申请日：2021-06-04
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，更具体地，涉及一种纳米金属线路及结构的湿法激光成形方法，包括如下步骤：S1.在载板上预先设置线路，形成线路待成形载板，然后在所述线路待成形载板表面涂覆处于润湿状态下的纳米金属膏；S2.对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行改性处理，形成预烧结颈；采用激光对所述线路待成形载板上的纳米金属膏表面进行至少一次照射，完成线路烧结，得到线路成形载板；S3.对所述线路成形载板进行清洗；S4.对清洗后的线路成形载板进行表面处理，获得电路载板。本发明能够控制线路的形貌、优化线路的质量，提高线路成形效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113314474A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110583686.1
申请日：2021-05-27
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L23/15 , H01L23/31 , H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种嵌入式扇出型封装结构及加工方法，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板、再布线层和芯片，玻璃基板至少设置两片，相邻玻璃基板之间采用胶接连接，相邻玻璃基板之间布置有再布线层并在预电气连接位置打有通孔，通孔内填充金属，玻璃基板设置有芯片安装孔，芯片设置在芯片安装孔内，并与再布线层焊接，芯片安装孔内填充环氧塑封料。本发明所用玻璃基板表面粗糙度低，可以实现高密度、高精度布线层，且具有优良且可调的介电性能和机械性能，能够实现多层芯片集成封装。
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公开(公告)号：CN113301728A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110566564.1
申请日：2021-05-24
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明提供一种基于纳米金属的线路修复装备，包括前处理模块、自动光学检测模块、表面平整化模块、预烘干模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块，还包括对线路缺陷进行点胶填充的纳米金属点胶系统和对纳米金属烧结的激光模块，还包括用于耦合联动控制所述前处理模块、自动光学检测模块、纳米金属点胶系统、表面平整化模块、预烘干模块、激光模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块的信号处理控制系统。本发明还提供一种基于纳米金属的线路修复方法。本发明能够精确地确定线路板待修复线路的位置，从而对线路缺陷进行修复，还能检测线路缺陷修复是否成功，提高了修复效率以及准确率。
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公开(公告)号：CN113290237A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110375743.7
申请日：2021-04-08
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种常温成型的纳米导电金属膏与制备方法和应用，本发明的纳米导电金属膏分成了两个组分，一方面可以实现在两种组分没有混合之前不会发生固化，另一方面在使用的时候只需要将两种组分混合即可发生固化，无需加热或采用激光，使用过程更为方便，两种混合反应，逐渐收缩并形成网状结构，促使纳米金属聚集，在最后阶段混合溶液固化，从而达到烧结导电的目的。这一过程中，在常温或者室温的情况下，可紫外激光对混合溶液进行照射，辅助促进溶液反应。本发明提供的常温成型的纳米导电金属膏可以广泛应用于柔性可穿戴设备、柔性显示屏、柔性传感器等领域。
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公开(公告)号：CN109865485B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910168114.X
申请日：2019-03-06
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本申请公开了一种微小物体定向移动方法，通过将微小物体浮于溶液中，其中，所述溶液中溶解有表面活性物质；激发所述溶液中的所述表面活性物质，以便所述微小物体发生定向移动。本申请中将微小物体浮于溶有表面活性物质的溶液中，激发溶液中的表面活性物质，表面活性物质被激发后，导致表面能发生变化，而对于被激发以外的区域，表面能并未发生改变，由于溶液中被激发的区域和被激发以外的区域的表面能并不相等，溶液便发生定向流动，进而带动微小物体发生定向移动。
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公开(公告)号：CN110753454B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201911229212.6
申请日：2019-12-04
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于精细线路的成型及修复方法，包括以下步骤：步骤1、通过物理气相沉积法在透光板的第一表面沉积一层薄铜层，然后通过电镀使薄铜层增加至所需厚度；步骤2、将透光板翻转，然后使透光板的第一表面覆盖在线路载板上；步骤3、调节激光发射器的焦距，使激光发射器所发射出来的激光聚焦在透光板的第一表面的薄铜层，激光透过透光板按照预设的轨迹对所述薄铜层进行照射，激光将轨迹上的薄铜金属熔覆在线路载板上。步骤4、将透光板从线路载板上移除，然后对线路载板的表面进行清洗，清除未烧结部位的残余铜，完成精细线路成型。本发明的成型和修复方法具有工艺简单和便于操作的优点。
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