一种电子封装用Sn‑Bi系复合钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN107009045A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201710363564.5

    申请日:2017-05-22

    CPC classification number: B23K35/26 B23K35/40

    Abstract: 一种电子封装用Sn‑Bi系复合钎料及其制备方法,它涉及一种电子封装用Sn‑Bi系复合钎料及其制备方法。本发明是要解决Sn‑58Bi钎料中硬脆性质的富Bi相所导致的合金延展性能降低,以及重熔服役和时效过程中,过厚的金属间化合物导致钎焊接头可靠性能变差的问题。方法:一、制备石墨烯/氧化铈复合增强体;二、增强体与钎料基体球磨混合;三、向增强体与钎料中加入助焊膏搅拌均匀;四、将上述混合物置于坩埚中于180℃下加热,取出倒入磨具冷却得到复合钎料块。本发明的复合钎料细化了焊点微观组织,大大提高了钎料的硬度,降低了钎料与基体界面的金属间化合物厚度,从而提高焊点的剪切强度。本发明用于制备Sn‑Bi系复合钎料。

    一种用于全钒液流电池的质子交换膜的改性方法

    公开(公告)号:CN106711484A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611168661.0

    申请日:2016-12-16

    CPC classification number: Y02E60/528 H01M8/1088 H01M8/1048 H01M8/188

    Abstract: 本发明涉及一种用于全钒液流电池的质子交换膜的改性方法,涉及电池技术领域。其包括以下步骤:S1、Na‑A型沸石的制备:以硅酸钠和氢氧化铝分别作为制备Na‑A型沸石的硅源和铝源,采用水热合成法制备Na‑A型沸石;S2、NH4‑A型沸石的制备:对Na‑A型沸石进行离子交换处理,得到NH4‑A型沸石;S3、H‑A型沸石的制备:对NH4‑A型沸石采用水蒸气加热法制备H‑A型沸石;S4、SPEEK原料的制备:通过后磺化法制备SPEEK原料;S5、SPEEK复合膜的制备:将H‑A型沸石掺杂到SPEEK原料中,制备出SPEEK复合膜。本发明的改性方法简单可靠,可操作性强,采用该方法制备的SPEEK复合膜分布均匀,质子导电性、钒离子渗透率和选择性等性能更优异。

    一种具有双单向性的光学纳米天线及其设计方法

    公开(公告)号:CN105846073A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610305167.8

    申请日:2016-05-10

    CPC classification number: H01Q1/38 B82Y20/00 H01Q3/00

    Abstract: 本发明提出了一种具有双单向性的光学纳米天线及其设计方法,所述光学纳米天线的基本单元是由金属?介电?金属三明治型结构组成的,在入射平面波的激发下,这种结构会激发出两种不同的表面等离子体共振模式:电偶极共振和磁偶极共振。通过多级分解的方法,本发明给出了达到前向散射和背向散射的广义Kerker条件(即电偶极和磁偶极强度相当)。此外,本发明还论证了这种纳米天线对电偶极源远场辐射特性的影响,对于阵列型金属?介电?金属纳米结构,偶极辐射源的激发位置对此天线是否具有双单向性起着至关重要的作用。本发明对于纳米光学器件的设计提供了一种理论基础和参考标准。

    一种短切碳纤维/赤藓糖醇相变复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN105331334A

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201510679827.4

    申请日:2015-10-19

    CPC classification number: C09K5/063

    Abstract: 一种短切碳纤维/赤藓糖醇相变复合材料的制备方法,涉及一种相变复合材料的制备方法。本发明的目的是为了解决单一相变材料热导率较低的技术问题。方法为:一、增强体的选择:以短切碳纤维为原料;二、基体材料预处理:将赤藓糖醇固体粉末置于烧杯中,升温,同时进行搅拌,获得液态赤藓糖醇;三、两相混合:向液态赤藓糖醇中添加短切碳纤维,保温,搅拌,得到两相混合液;四、凝固成型:将两相混合液倒入模具中凝固,降温,即得到相变复合材料。本发明以赤藓糖醇作为相变材料,以短切碳纤维作为导热增强体,能够大幅提高相变材料的热导率,提高换热效率;相变复合材料具有高致密度,全部高于98%。本发明应用于相变复合材料的制备领域。

    基于视觉测量的航天器舱段自动装配系统及其装配方法

    公开(公告)号:CN105081719A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201510466848.8

    申请日:2015-07-31

    CPC classification number: B23P19/00 G01C11/00

    Abstract: 基于视觉测量的航天器舱段自动装配系统及其装配方法,属于航天器装配领域。为了解决现有航天器大型舱段的对接和分离的稳定性与精度无法得到保证的问题。所述装配系统包括:移动靶标,标示主被动舱段位置和姿态;固定靶标,标示主动舱段在运动过程中位置和姿态;视觉测量相机,对移动靶标和固定靶标成像;控制器,根据成像,确定主被动舱段的位置和姿态,获得主被动舱段的位置偏差;伺服运动装置,控制主动舱段单运动,消除位置偏差。装配时采用视觉测量技术,通过移动靶标与固定靶标建立舱段对接端面的坐标系,并转舱段外表面;根据视觉的测量信息和对接的目标位置,采用误差反馈的闭环控制,完成装配。本发明用于航天器大型舱段的对接和分离。

    一种高导热复合硅脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN104893296A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510305742.X

    申请日:2015-06-05

    Abstract: 一种高导热复合硅脂及其制备方法,它涉及一种高导热复合硅脂及其制备方法。本发明是要解决现有导热硅脂导热系数低的问题。一种高导热复合硅脂按质量分数由0.5%~5%石墨烯和95%~99.5%导热硅脂组成。方法:一、称料;二、石墨烯的前处理;三、高导热复合硅脂的制备。本发明制备的高导热复合硅脂的导热系数较原始硅脂提高了7%~60%。本发明制备的高导热复合硅脂在电脑CPU、太阳能板以及其它大功率电器元件的散热器件上有广泛的应用前景。

    一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104842089A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201510295840.X

    申请日:2015-06-02

    CPC classification number: B23K35/36 B23K35/38 B23K35/40 B23K2101/36

    Abstract: 一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法,它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法:一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散,然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合;二、真空干燥,得到石墨烯+无铅钎料混合粉;三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块,随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h,脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。

    一种圆盘形核壳结构的光学微纳天线及其设计方法

    公开(公告)号:CN104157960A

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201410389863.2

    申请日:2014-08-08

    Abstract: 本发明提出了一种适用于电场在边界处趋于零的圆形光学贴片纳米天线设计方法,同时,提出一种带有侧壁金属包层金属—介电—金属三层结构的光学微纳天线,该天线也可以看作是核壳结构的光学微纳天线。本发明首先应用第一类边界条件即狄利克雷边界条件得出圆盘形核壳结构光学微纳天线的共振条件,然后根据天线的参数获得天线的腔内共振表面等离子体波的色散关系,最后结合色散关系和天线的几何尺寸之间关系得出天线的共振频率,反过来也可以根据想要的共振频率找出圆盘形核壳结构光学微纳天线的各项几何参数。

    一种超精密飞切加工机床的压电陶瓷式微进给装置

    公开(公告)号:CN103481106A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310282090.3

    申请日:2013-07-05

    CPC classification number: B28D5/0029 B23Q5/38 B23Q5/56

    Abstract: 一种超精密飞切加工机床的压电陶瓷式微进给装置,本发明涉及一种压电陶瓷式微进给装置。本发明为解决现有的KDP晶体超精密飞切加工机床刀架进给分辨率不足、调节不便、严重影响加工精度以及目前普遍使用的柔性铰链元件刚度低不适用于高速飞切机床的问题。本发明的进给轴加工有薄壁空腔,在其底部形成弹性薄膜,压电陶瓷致动器通过两个半圆体钢球安装在预紧螺钉与弹性膜之间,并通过滑环与驱动电源连接。粗调螺母安装在螺母安装孔内,进给轴依次穿过轴孔和粗调螺母,预紧螺钉插入进给轴的盲孔内与内螺纹螺纹连接,进给轴的位于薄壁空腔的一端外壁上安装有刀具基座。本发明用于KDP晶体超精密飞切加工机床上刀具的微进给。

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