公开(公告)号：CN108034866B

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201810059357.5

申请日：2018-01-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  蒋涵 ,  芶华松 ,  陈国钦 ,  姜龙涛 ,  杨文澍 ,  张强 ,  康彭超

IPC: C22C21/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F3/14

Abstract: 一种高性能氮化硅铝基复合材料及其制备方法，它涉及一种高性能氮化硅铝基复合材料及其制备方法。本发明是要解决常规方法增强体添加含量受限的问题。高性能氮化硅铝基复合材料按体积分数由5％～45％Si3N4增强体和55％～95％铝基体制成。方法：一、计算粉体质量并称量；二、粉体球磨混合；三、粉体过筛；四、预压；五、在保护气氛下进行放电等离子体烧结(SPS)。本发明用于制备铝基复合材料。

公开(公告)号：CN107009045A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710363564.5

申请日：2017-05-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  陈国钦 ,  姜龙涛 ,  蒋涵 ,  张强 ,  杨文澍

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种电子封装用Sn‑Bi系复合钎料及其制备方法，它涉及一种电子封装用Sn‑Bi系复合钎料及其制备方法。本发明是要解决Sn‑58Bi钎料中硬脆性质的富Bi相所导致的合金延展性能降低，以及重熔服役和时效过程中，过厚的金属间化合物导致钎焊接头可靠性能变差的问题。方法：一、制备石墨烯/氧化铈复合增强体；二、增强体与钎料基体球磨混合；三、向增强体与钎料中加入助焊膏搅拌均匀；四、将上述混合物置于坩埚中于180℃下加热，取出倒入磨具冷却得到复合钎料块。本发明的复合钎料细化了焊点微观组织，大大提高了钎料的硬度，降低了钎料与基体界面的金属间化合物厚度，从而提高焊点的剪切强度。本发明用于制备Sn‑Bi系复合钎料。

公开(公告)号：CN107009045B

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201710363564.5

申请日：2017-05-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  陈国钦 ,  姜龙涛 ,  蒋涵 ,  张强 ,  杨文澍

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种电子封装用Sn‑Bi系复合钎料及其制备方法，它涉及一种电子封装用Sn‑Bi系复合钎料及其制备方法。本发明是要解决Sn‑58Bi钎料中硬脆性质的富Bi相所导致的合金延展性能降低，以及重熔服役和时效过程中，过厚的金属间化合物导致钎焊接头可靠性能变差的问题。方法：一、制备石墨烯/氧化铈复合增强体；二、增强体与钎料基体球磨混合；三、向增强体与钎料中加入助焊膏搅拌均匀；四、将上述混合物置于坩埚中于180℃下加热，取出倒入磨具冷却得到复合钎料块。本发明的复合钎料细化了焊点微观组织，大大提高了钎料的硬度，降低了钎料与基体界面的金属间化合物厚度，从而提高焊点的剪切强度。本发明用于制备Sn‑Bi系复合钎料。

公开(公告)号：CN108034866A

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201810059357.5

申请日：2018-01-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  蒋涵 ,  芶华松 ,  陈国钦 ,  姜龙涛 ,  杨文澍 ,  张强 ,  康彭超

IPC: C22C21/00 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F3/14

Abstract: 一种高性能氮化硅铝基复合材料及其制备方法，它涉及一种高性能氮化硅铝基复合材料及其制备方法。本发明是要解决常规方法增强体添加含量受限的问题。高性能氮化硅铝基复合材料按体积分数由5％～45％Si3N4增强体和55％～95％铝基体制成。方法：一、计算粉体质量并称量；二、粉体球磨混合；三、粉体过筛；四、预压；五、在保护气氛下进行放电等离子体烧结(SPS)。本发明用于制备铝基复合材料。