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公开(公告)号：CN117564470A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311553002.9
申请日：2023-11-21
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70
Abstract: 本发明属激光焊接技术领域，特别是涉及一种低电阻率材料对接薄板激光‑CMT复合焊接方法，包括以下步骤：S1.对母材进行表面处理，并将母材对接；S2.在母材的接缝处沿焊接方向依次设置TIG焊接组件以及CMT焊接组件；S3.在TIG焊接组件远离CMT焊接组件的一侧设置第一焊丝，第一焊丝的一端位于母材的接缝内且与TIG焊接组件正对设置；S4.在母材的接缝处设置激光组件，激光组件位于TIG焊接组件以及CMT焊接枪头之间；S5.在母材接缝处的正下方设置保护气喷嘴，保护气喷嘴位于激光组件的正下方；S6.接通电源并开始焊接。本发明可以降低焊接气孔率，改善焊缝组织粗大，提高焊接力学性能。
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公开(公告)号：CN115008016B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202111393676.8
申请日：2021-11-23
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/60 , B23K26/70
Abstract: 一种电流辅助激光电弧复合焊接L型对接板的方法及装置，L型对接板包括相互垂直的端板和侧板，方法包括如下步骤：S1、设置激光器、焊枪和两个滚动电极，激光器和一个滚动电极设置在L型对接板对接处上方，且在焊接方向上滚动电极位于激光器前方，焊枪和另一个滚动电极设置在L型对接板对接处下方，且在焊接方向上滚动电极位于焊枪前方；S2、启动激光器、滚动电极和焊枪，激光器、滚动电极和焊枪沿焊接方向同步移动，从而对L型对接板对接处进行焊接。本发明提供的一种电流辅助激光电弧复合焊接L型对接板的方法及装置，实现L型对接板对接接头的熔透，通过滚动电极预热L型对接板，降低L型对接板对激光能量的反射，提高激光和电弧的能量利用率。
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公开(公告)号：CN116967610A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311179412.1
申请日：2023-09-13
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70 , B23K26/12
Abstract: 本发明属于厚板焊接技术领域，提供一种厚板环焊缝多层激光‑电弧复合焊接装置及方法,包括如下步骤：加工坡口并对厚板环形焊接工件进行表面处理，去除表面杂质；固定焊接件；布置焊枪、激光器和保护气喷嘴，进行打底焊接；重新布置焊枪、激光器和保护气喷嘴进行多层填充焊接。本发明可以提高打底焊、多层填充焊接的效率，提高熔滴过渡的稳定性，降低焊接缺陷的产生，提高焊缝组织及力学性能。
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公开(公告)号：CN114012266B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202111136966.4
申请日：2021-09-27
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/348 , B23K26/70
Abstract: 一种厚板激光电弧复合双面同步横焊方法及装置。本发明的横焊方法如下：一、准备焊接工件；二、将两个激光电弧装置分别置于焊接工件两侧，调整位置；三、设置焊接工艺参数，启动激光电弧装置，进行打底层焊接；四、调整焊接工艺参数，启动激光电弧装置，进行填充层焊接。本发明降低了焊缝气孔率，解决了焊缝未焊透、侧壁未熔合、焊缝裂纹等缺陷问题，保证了焊缝质量和焊接稳定性。本发明的横焊装置包括TIG焊枪、第一激光器、第二激光器、GMAW焊枪和喷气组件。
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公开(公告)号：CN114850664B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210691661.8
申请日：2022-06-17
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K26/12 , B23K26/348 , B23K26/60 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开一种中厚板激光电弧双面同步立焊方法及装置，包括坡口设计，打底焊和多层填充焊。本发明通GMAW焊枪产生的液态熔滴与形成匙孔的第二激光束有一定距离，即液态熔滴与匙孔的距离较远，可降低液态熔滴对匙孔的直接冲击，解决因形成熔池的激光熔化焊丝，而造成焊丝熔化后的熔滴冲击甚至堵塞匙孔，很难实现双侧匙孔贯通，降低匙孔稳定性的问题；双面对称布置热源的立向上焊可提高母材两侧受热的对称性，使两侧热源充分复合，保证了焊接的精度性，可大大降低焊接应力引起的变形，同时降低了中厚板立向上焊的填充道次，提高了焊接效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114749744B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202210517852.2
申请日：2022-05-12
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/20 , G16C20/30 , G16C60/00 , B23K103/04
Abstract: 本发明公开了一种预测无磁钢连接界面氮化物的方法，包括：对无磁钢界面进行预处理，开展高温钎焊实验；进行物相表征；建立并优化相关空间群晶体结构模型，对不同氮化物的性能进行评定；选取并构建最稳定的氮化物/钎料界面三维模型，对不同氮化物与钎料的结合性能进行评定；基于对不同氮化物的性能进行评定的结果以及对不同氮化物与钎料的结合性能进行评定的结果，获取无磁钢界面的氮化物预测结果。本发明使用第一性原理计算模拟预测无磁钢连接界面氮化物与钎焊接头性能，仅需钎焊实验后对界面氮化物析出相进行表征、计算，即可预测分析不同相对钎焊接头力学性能影响规律，方法简单、可行。
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公开(公告)号：CN115784763A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211428247.4
申请日：2022-11-15
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供了一种掺硼金刚石多孔钛复合膜及其制备方法，涉及电化学污水处理与金属薄膜交叉技术领域。所述制备方法包括以高熵节银合金钎料作为中间层，将掺硼金刚石膜与多孔钛进行钎焊，所述钎焊在真空辐射加热炉中进行；按摩尔百分比计，所述高熵节银合金钎料的组成如下：20‑30％CuP合金，20‑30％NiSn合金，20‑25％Ag；20‑25％稀土Re。本发明提升了钛基体和掺硼金刚石膜之间的结合力，使得制备的掺硼金刚石多孔钛复合膜具有更好的机械强度和应用性能，可以提高电极的工作效率，降低污水处理的成本。
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公开(公告)号：CN110877902B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201910847194.1
申请日：2019-09-09
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 本发明涉及自支撑碳纤维的柔性、高选择性非酶尿酸电极碳纤维膜的制备方法及其应用，可有效解决自支撑碳纤维的柔性、高选择性非酶尿酸电极碳纤维膜的制备，作为电化学传感器修饰电极，直接快速测定非酶尿酸的问题，将PAN溶解在DMF中，制成含PAN质量浓度为10‑14%的电纺丝前驱体，通过在针和铝箔收集器之间施加电压进行静电纺丝，将制备的聚合物纳米纤维膜真空干燥，使DMF挥发；再放入石英管式炉中进行热处理，然后降至室温，将得到的碳纤维膜用铂电极夹固定，曝光，浸入H2SO4溶液中，通过循环伏安法活化，即成柔性碳纤维薄膜；本发明作为非酶UA传感器电极，具有测定快速、灵敏、准确、稳定、环保等特点，是非酶UA传感器测定上的创新。
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公开(公告)号：CN114571128A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210399571.1
申请日：2022-04-15
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K35/02 , B23K35/30 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/00 , B23K103/18
Abstract: 一种陶瓷/高氮钢热电构件钎焊用复合钎料及其钎焊方法和应用，复合钎料具有上下双层结构，分别为AgCuNiZrB五元合金层和CuAgGaInTi五元合金层，AgCuNiZrB五元合金层的成分含量为：Cu25～28wt％、NiB合金8～11wt％、Zr12～16wt％，Ag为余量，CuAgGaInTi五元合金层的成分含量为：Ag28.5～31.0wt％、GaIn合金5.5～8.0wt％、Ti2.5～3.3wt％，Cu为余量，或者CuAgGaInTi五元合金层的成分含量为：Ag16.5～27.5wt％、GaIn合金8.5～16.0wt％、Ti3.5～7.5wt％，Cu为余量。该复合钎料熔化温度较低、润湿性能强，钎料采用复合结构能够有效地阻止活性元素向高氮钢侧扩散生成脆性相，从而提高了接头强度，且钎焊工艺简单，可实现含有复杂图案线路绝缘陶瓷/高氮钢热电构件的高可靠连接。
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公开(公告)号：CN111673280B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202010582270.3
申请日：2020-06-23
Applicant: 华北水利水电大学
Inventor： 彭进
IPC: B23K26/24 , B23K26/067 , B23K26/14
Abstract: 一种T型接头搭接焊用双束并行激光焊接装置及方法，包括沿焊接方向一前一后设置的两个激光发射器；每个激光发射器发出的激光束均被分光镜分成两束并行的激光束，前方两束并行的激光束的两个激光斑点将面板熔化形成一个匙孔，且其能量不足以支撑其将腹板熔化，后方激光束的斑点将面板熔透后在腹板上形成一个后匙孔。本发明通过分光镜将激光分成并行的两束激光，而且两束激光在面板上形成的斑点具有间隙，在照射到面板上时，形成一个扩散的匙孔，在增大匙孔开口尺寸的同时，有利于提高匙孔的稳定性，降低焊接气泡的产生；同时，双束并行的激光束可以增大T型搭接接头的焊缝搭接面积，提高T型搭接接头的抗剪强度。
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