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公开(公告)号：CN106949070A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710339480.8
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: F04D13/06 , F04D29/426 , F04D29/5806 , F04D29/5886
Abstract: 本发明属于微型泵领域，并公开了一种自循环水冷微型泵，包括蜗壳、上端盖、叶轮和无刷电机，蜗壳上设置有进水通道和出水通道，所述蜗壳的内部空间作为泵腔；所述无刷电机包括电机外壳、硅钢片、线圈、磁钢转子、转子套筒和转子转轴；所述电机外壳上周向设置有N个电机水冷槽道，所述蜗壳上设置有回流通道和N‑1个蜗壳水冷槽道；其中一个电机水冷槽道与所述出水通道连通，另一与上述电机水冷槽道相邻的电机水冷槽道与所述回流通道连通，所述回流通道还与所述进水通道连通。本发明通过将部分水引入电机外壳内，对线圈进行有效散热，水冷回路集成于微型泵内部，与蜗壳和电机外壳一体加工，保证结构的紧凑和完整性。
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公开(公告)号：CN106611812A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201510698771.7
申请日：2015-10-23
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种远离荧光粉胶涂覆方法及产品，属于LED封装领域。其包括如下步骤，S1先将荧光粉胶涂覆在曲面透镜的内凹面上，接着将所述曲面透镜内凹面朝上静置直到所述荧光粉胶形貌稳定；S2将所述曲面透镜内凹面朝下置于固化设备中，直至涂覆在所述曲面透镜内凹面的所述荧光粉胶完成固化；S3将所述曲面透镜加盖至LED芯片上方，接着在LED芯片和所述曲面透镜之间的空隙处填充封装胶，固化所述封装胶，完成LED的封装。本发明还提供了采用以上方法制备获得的产品。本发明方法较容易的实现了荧光粉胶的远离涂覆。
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公开(公告)号：CN105038136B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510547164.0
申请日：2015-08-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种高分子复合散热材料制备方法，属于复合材料的制备方法，解决现有制备方法实现填充颗粒在高分子母体中平行排布时工艺繁琐、排布效果局限的问题。本发明包括制备复合粉体步骤、制备复合材料混合液步骤和固化步骤；首先在片状h‑BN颗粒表面附着磁性纳米Fe3O4颗粒，使其具有磁性；将磁性复合粉体与液态高分子材料混合得到混合液，通过机械振动和旋转磁场的共同作用，复合粉体粒沿着竖直方向平行排布；使用加热炉对其加热固化，最终得到固态散热材料。本发明操作简便，填充颗粒排布方向可控，所制备的散热材料具有良好的导热性，材料最终形状由模具决定，可以制备任意形状的散热材料。
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公开(公告)号：CN104253198B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201410477765.4
申请日：2014-09-18
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02B20/181
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉复合颗粒、其制备方法及应用，该荧光粉复合颗粒表面包覆有固化的硅胶或者环氧树脂，其制备方法包括S1荧光粉胶的配制；S2对所述步骤S1中获得荧光粉胶进行真空处理；S3将经过所述步骤S2的荧光粉胶进行固化40～60min；S4将经所述S3获得的荧光粉胶粉碎，以获得粉末状荧光粉胶，利用试验筛对所述粉末状的荧光粉胶进行筛选，以获得粒径为20～38μm的复合颗粒。本发明方法简单有效，环保经济，极大的抑制了白光LED封装中荧光粉的沉淀，从而改善了LED产品空间颜色均匀性和光学一致性。
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公开(公告)号：CN106174783A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610596147.0
申请日：2016-07-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: A41D13/005 , A41D27/28
CPC classification number: A41D13/0053 , A41D27/28
Abstract: 本发明的目的在于提供一款拥有降温和除湿两大功能的智能液冷服，能够提高人体在高温高湿环境下的热舒适性。本发明主要结构主要包括配风、液冷系统、主控芯片及温湿度传感器等配件。配风系统包括鼓风机和配风管网，其中配风管网是在通风管路上均匀开设出风口，将外界干燥空气引入人体表面，降低人体表湿度。液冷系统包括冷源、微型泵、液冷管网、逆止阀等部件，由微型水泵驱动冷却工质在体表循环，从而降低人体表温度。传感及主控系统是通过均布在人体表面的传感器监测温湿度指标并由控制主板进行智能控制。该智能液冷服可以敏感察觉出人体和环境的温湿度变化并及时做出调整，时刻维持良好的人体舒适值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104112737B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201410275518.6
申请日：2014-06-19
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个LED芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板的通槽结构内继续填充荧光粉胶，直至填满整个通槽结构，然后将整个模块执行升温固化。通过本发明，可有效解决荧光粉自发热问题，提高模块热可靠性，并提高模块光效与出光质量。
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公开(公告)号：CN105914284A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610375075.7
申请日：2016-05-31
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/50 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法及其在晶圆级发光二极管封装中的应用，属于LED封装领域。其包含：S1将荧光粉胶涂覆在LED晶圆片上；S2将LED晶圆片置于温度为50℃～200℃度的溶液中；S3待荧光粉胶形貌稳定后，将LED晶圆片从溶液中取出；S3将LED晶圆片置于温度在50℃～200℃下加热，使残留在LED晶圆片和荧光粉胶表面上的溶液蒸发并将荧光粉胶固化；S5将晶圆片切割成小芯片单元。本发明方法操作简单，成本低，可制备厚度极薄且厚度均匀度大于0.95的荧光粉胶薄膜，从而提高LED的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。该工艺可以广泛的应用于晶圆级发光二极管封装中。
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公开(公告)号：CN105038136A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510547164.0
申请日：2015-08-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种高分子复合散热材料制备方法，属于复合材料的制备方法，解决现有制备方法实现填充颗粒在高分子母体中平行排布时工艺繁琐、排布效果局限的问题。本发明包括制备复合粉体步骤、制备复合材料混合液步骤和固化步骤；首先在片状h-BN颗粒表面附着磁性纳米Fe3O4颗粒，使其具有磁性；将磁性复合粉体与液态高分子材料混合得到混合液，通过机械振动和旋转磁场的共同作用，复合粉体粒沿着竖直方向平行排布；使用加热炉对其加热固化，最终得到固态散热材料。本发明操作简便，填充颗粒排布方向可控，所制备的散热材料具有良好的导热性，材料最终形状由模具决定，可以制备任意形状的散热材料。
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公开(公告)号：CN102569615B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210013674.6
申请日：2012-01-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于LED封装技术，为一种自由曲面透镜及其实现保形涂覆的方法。自由曲面透镜的外表面为自由曲面，作为光学出射面，内表面为向透镜外表面延伸的平底凹槽，作为自由曲面透镜的光学入射面。在完成固定LED芯片和电路连接工序后，将自由曲面透镜安装在基板上，在自由曲面透镜内表面与基板或支架之间的间隙内填充满荧光粉胶，通过调节凹槽的高度控制荧光粉层的厚度，达到保形涂覆的效果。本发明提供的自由曲面透镜，可以利用内表面实现荧光粉层的保形涂覆，利用其外表面实现光束可控，达到不同的照明效果。本发明方法具有工艺简单，适用面广的特点，可以应用于LED支架式、板上芯片、阵列式、系统封装、印刷电路板封装和硅基封装等封装形式。
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公开(公告)号：CN104485398A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410654673.9
申请日：2014-11-18
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/50 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的模具，属于LED封装领域。其包括模具底座、压印块和定位块；所述压印块位于模具底座上，所述压印块的端面为涂胶面，其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶，涂胶面的形状为矩形、圆形或者凹形球面状；所述定位块位于模具底座上，用于压印时候定位所述压印块的位置以使所述压印块完全压印在所述LED芯片上，还用于调节所述涂胶面与所述LED芯片距离。本发明的模具结构简单，易加工，成本低，用于进行LED荧光粉胶涂覆时，使用方便，并可灵活控制荧光粉胶形貌。
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