光致抗蚀剂剥离装置、再循环光致抗蚀剂剥离剂的方法

    公开(公告)号:CN101051190A

    公开(公告)日:2007-10-10

    申请号:CN200710089842.9

    申请日:2007-04-05

    CPC classification number: G03F7/422

    Abstract: 本发明提供一种光致抗蚀剂PR剥离装置,其可以再循环光致抗蚀剂剥离剂且在过滤器操作期间实现连续的过滤动作。该PR剥离装置包括:PR剥离槽,用于接收具有PR图案的基板且用于该PR图案的剥离;PR剥离剂回收管,用于接收来自PR剥离槽的PR剥离剂;两个或更多过滤器单元,用于过滤通过PR剥离剂回收管返回的PR剥离剂;以及PR剥离剂供给管,用于向PR剥离槽供给过滤的PR剥离剂。所述两个或更多过滤器单元彼此并联连接在PR剥离剂回收管和PR剥离剂供给管之间。

    XY平台模块及其制造方法和使用其的存储系统

    公开(公告)号:CN101000800A

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN200610125691.3

    申请日:2006-08-31

    CPC classification number: G11B9/1454 B82Y10/00

    Abstract: 本发明提供了一种XY平台模块、包括其的存储系统和制造所述XY平台模块的方法。XY平台模块包括:底板;XY平台,在所述底板上方沿第一方向和垂直所述第一方向的第二方向水平地移动;支撑单元,设置在所述底板上以弹性地支撑所述XY平台;加强构件,用于防止所述XY平台旋转;和位置传感器,具有设置在所述加强构件的一边并具有至少一个可移动梳的可移动梳状结构,和固定在所述底板上并具有至少一个与所述可移动梳啮合并分开预定间隔的固定梳的固定梳状结构,用于根据所述可移动梳和固定梳的啮合度测量所述XY平台在所述第一方向和第二方向的移动。

    制造具有电阻尖端的半导体探针的方法

    公开(公告)号:CN1765011A

    公开(公告)日:2006-04-26

    申请号:CN200380110246.4

    申请日:2003-11-11

    CPC classification number: G01Q60/30 G01Q80/00 G11B9/1409

    Abstract: 提供了一种制造具有电阻尖端的半导体探针的方法。该方法包括:在掺杂第一杂质的基板上形成掩模层以及在未被掩模层覆盖的基板上形成用第二杂质重度掺杂的第一和第二半导体电极区,退火第一和第二半导体电极区,将第一和第二半导体电极区的第二参杂剂扩散到彼此面对的部分以在第一和第二半导体电极区的外边界形成用第二杂质轻度掺杂的电阻区,以预定的形状构图掩模层并蚀刻未被构图后的掩模层覆盖的基板的部分顶部表面来形成电阻尖端。

    制造具有电阻尖端的半导体探针的方法

    公开(公告)号:CN1755839A

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN200510092308.4

    申请日:2005-08-26

    CPC classification number: G01Q70/10 G01Q70/16

    Abstract: 本发明涉及一种制造具有电阻尖端的半导体探针的方法。该方法包括:在硅基板上形成具有矩形形状的第一和第二掩模膜;第一次蚀刻硅基板的上表面;通过蚀刻第一掩模膜形成相应于尖端颈部宽度的第三掩模膜;通过利用第三掩模膜作为掩模第二次蚀刻硅基板形成尖端颈部的宽度到预定的宽度;且在去除第三掩模膜之后通过退火硅基板形成峰形成部分。可以制造具有均匀高度和尖端颈部具有均匀宽度的半导体探针。

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