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公开(公告)号：CN112349514B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010765927.X
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第一区域的沿着厚度方向的截面上，第一区域中的空隙的总面积在上述第一区域的面积的5.0～36.0％的范围内。在第二区域的沿着厚度方向的截面上，第二区域中的空隙的总面积在第二区域的面积的5.0～36.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN111540605B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202010080489.3
申请日：2020-02-05
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件包括具有彼此相邻的多个侧面的元件主体和设置在多个侧面上的外部电极。外部电极包括存在多个间隙的导电性树脂层和设置在导电性树脂层上的镀层。在镀层的端缘与元件主体之间存在与多个间隙连通的空隙。导电性树脂层包括位于多个侧面中的一个侧面上的第一部分和位于多个侧面中的另一个侧面上的第二部分。第一部分中的间隙的存在比率大于第二部分中的间隙的存在比率。
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公开(公告)号：CN112349517A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010766138.8
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层上存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积在第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN112349514A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010765927.X
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第一区域的沿着厚度方向的截面上，第一区域中的空隙的总面积在上述第一区域的面积的5.0～36.0％的范围内。在第二区域的沿着厚度方向的截面上，第二区域中的空隙的总面积在第二区域的面积的5.0～36.0％的范围内。
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公开(公告)号：CN109473281B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201811038634.0
申请日：2018-09-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其呈长方体形状的素体具有：设为安装面的第一主面、沿第一方向与第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、沿第三方向互相相对的一对端面。外部电极配置于第三方向的素体的端部。外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层覆盖端面的靠近第一主面的区域。从第三方向看时，导电性树脂层的第一方向的高度是第二方向的端部比第二方向的中央大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110098050A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910091832.1
申请日：2019-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 长方体形状的元件主体包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与上述主面相邻的一对侧面以及彼此相对且与上述主面和上述一对侧面相邻的一对端面。外部电极包括设置于元件主体的端部上的烧结金属层、以及包括位于主面上的部分和位于烧结金属层上的部分的导电树脂层。烧结金属层的端缘比位于主面上的部分的最大厚度位置更靠近端面。导电树脂层的厚度从最大厚度位置到位于烧结金属层上的部分逐渐减小。
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公开(公告)号：CN109791839A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780058033.3
申请日：2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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公开(公告)号：CN107808774A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710801128.1
申请日：2017-09-07
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备呈长方体形状的素体、外部电极、绝缘膜。素体具有被作为安装面的第一主面和与上述第一主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部被配置于第一主面上。第二电极部被配置于第一侧面上并且与第一电极部连接。绝缘膜连续覆盖第一电极部的端缘和第二电极部的端缘当中的至少一部分。
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公开(公告)号：CN101165824B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200710170259.0
申请日：2004-02-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在电介质体(12)内配置内部导体层(14)，在隔着陶瓷层(12A)的内部导体层(14)的里侧配置内部导体层(16)。沿陶瓷层的层叠方向Y的电介质体(12)的边的长度W，构成为比沿着与沿该层叠方向(Y轴方向)的边交叉的方向(X、Y轴方向)的其他的任何两边的长度L、T长。在各内部导体层(14)、(16)形成切口部(18a)、(18b)，夹着切口部(18a)内部导体层(14)被分割成通路部(20A)、(20B)，夹着切口部(18b)内部导体层(16)被分割成通路部(22A)、(22B)。这些通路部经由各自的切后残留端部(19)来连接，电流向相互反方向流动。能够大幅降低层叠电容的有效电感并可以使CPU用的电源的电压变动变小。
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公开(公告)号：CN1822263A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610007749.4
申请日：2006-02-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325
Abstract: 本发明提供层叠电容器，其备有陶瓷烧结体、在陶瓷烧结体内形成的内部电极、和在陶瓷烧结体的外表面上形成的外部电极。外部电极包括在陶瓷烧结体的外表面上形成的第一电极层、在第一电极层上形成的第二电极层、以及在第二电极层上形成的导电性树脂层。内部电极和第一电极层含有贱金属作为主要成分。第二电极层含有贵金属或贵金属合金作为主要成分。导电性树脂电极层含有贵金属或贵金属合金作为导电性的材料。
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