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公开(公告)号:CN118011571A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202410056422.4
申请日:2024-01-15
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 , 张江国家实验室
Abstract: 本申请提供的激光器及光模块中,激光器包括:光栅波导和滤波波导。其中,光栅波导的宽度大于单模波导宽度;光栅波导内设置光栅结构;光在光栅波导生成高阶模光波和基模光波。相比单模波导,本申请的光栅波导增加了电荷承载面积,使得电流密度减小,提高激光器的可靠性。滤波波导的一端设有高反膜,另一端与光栅波导连接。滤波波导包括滤波直波导和滤波渐变波导。滤波直波导宽度小于或等于单模波导宽度,滤波直波导的一端设置高反膜;光栅波导的宽度大于单模波导宽度导致高阶模光波的形成,滤波直波导使得高阶模光波的透过率低于预设值,高阶模光波在滤波直波导发生损耗,使得激光器产生的出光远场一致,提高光耦合效率。
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公开(公告)号:CN120044654A
公开(公告)日:2025-05-27
申请号:CN202311584680.1
申请日:2023-11-24
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括相干光组件,相干光组件包括盖壳和基板,基板固定于电路板上,基板与电路板电连接,盖壳罩设于相干基板上,以形成置物腔,置物腔内设有光芯片、光匹配芯片及电转接固定件,光芯片和光匹配芯片的第一面设有焊盘,光芯片和光匹配芯片的第二面贴装于盖壳。电转接固定件固定于基板上,电转接件与基板电连接,电转接固定件与光芯片及光匹配芯片的焊盘打线连接。电转接固定件具有多个挖空区域,光芯片和光匹配芯片放置于对应的挖空区域内,光芯片和光匹配芯片的第一面与基板之间有间隙。本申请中,光芯片和光匹配芯片的第一面设置有焊盘,光芯片和光匹配芯片的第二面贴装于盖壳上,提高散热效率。
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公开(公告)号:CN119769046A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202380049827.9
申请日:2023-09-18
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: H04B10/079
Abstract: 本公开提供的光模块包括电路板和光发射器件,光发射器件与电路板电连接,光发射器件包括:管座,管帽,与管座扣合形成光发射空间;底座,设置于管座的一侧,且位于光发射空间内;管脚,其一端穿过并凸出于管座;金属陶瓷基板,设置于底座的一侧,其底面抵靠于管脚的顶部;金属陶瓷基板与底座的最大距离,大于管脚与底座的最小距离;管脚的另一端穿过管座,并凸出于光发射空间的外部;光发射器件还包括:激光芯片,与管脚连接;柔性电路板,一端套设于管脚,另一端与电路板连接;柔性电路板上设置有匹配电阻,匹配电阻和激光驱动芯片的阻抗之和,与激光芯片的阻抗相匹配。
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公开(公告)号:CN113721330B
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202111013601.2
申请日:2021-08-31
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种高速激光器组件及光模块,包括:管座,设置有接到管脚和高频信号管脚;激光器芯片,设置在管座的一侧,电连接高频信号管脚;柔性电路板,设置在管座的另一侧;柔性电路板包括:绝缘介质;高频信号线,设置在绝缘介质的第一表面,高频信号线电连接高频信号管脚;地层,设置在绝缘介质的第二表面,电连接接地管脚;地通孔,设置在绝缘介质上,且位于高频信号线连接高频信号管脚的周围,地通孔内填充金属材料,通过金属材料电连接管座底面与地层。通过在高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔以及地通孔内填充金属材料,用于电磁波传输匹配,以补偿高频信号的损耗,使TO封装形式可以用于高频和超高频的光模块中。
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公开(公告)号:CN113659441B
公开(公告)日:2022-07-22
申请号:CN202110937355.3
申请日:2021-08-16
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的激光器组件及光模块,包括:双激光器芯片,为包括两个发光单元的双激光器结构,顶面设置第一正极和第二正极以及底面设置负极,两个发光单元产生的光信号进行叠加;基板,表面设置有第一高速信号线、第二高速信号线和第一回流地;第一正极电连接第一高速信号线,第二正极电连接第二高速信号线,所述负极电连接所述第一回流地,所述第一高速信号线和所述第二高速信号线使所述第一正极和所述第二正极接收到信号具有预设时延差。本申请提供的激光器组件及光模块,利用基板向激光器芯片注入具有时延差的高速信号,然后利用高速信号注入的时延差,实现激光器芯片的S21带宽曲线在更高频位置的补偿,以进一步提升3dB带宽和传输速率。
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公开(公告)号:CN113488832A
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN202110729335.7
申请日:2021-06-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的具有调制器的激光器及光模块中,包括:本体;光波导,设置在本体上;光波导包括:入光面,位于光波导的一端面;出光面,位于光波导的另一端面;第一圆弧侧面,位于光波导的一侧;第二圆弧侧面,位于光波导的另一侧,第二圆弧侧面的圆心与第一圆弧侧面的圆心位于光波导的同一侧且第二圆弧侧面的圆弧半径大于第一圆弧侧面的圆弧半径。本申请提供的具有调制器的激光器及光模块,通过光波导侧面包括第一圆弧侧面和第二圆弧侧面使光波导向其一侧弯曲,又利用第二圆弧侧面的圆弧半径大于第一圆弧侧面的圆弧半径,使光波导自身在宽度和角度上的双重平滑连续调节,可最大程度的优化波导设计自由度、减小波导弯曲损耗、减小端面反射。
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公开(公告)号:CN118584600A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202310200298.X
申请日:2023-03-03
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括:底座,基板与底座接触连接,基板上方设置互不联通的负极导电片和正极导电片,以及设置于正极导电片上方的限位凸起。限位凸起的中心镂空形成空槽,空槽内设置连接部件。连接部件的上方依次设置正极电极、有源区和负极电极。正极电极与连接部件导电连接,负极电极与负极导电片通过导线连接。有源区与正极电极的距离,小于有源区与负极电极的距离。正极热量大于负极的热量,正极与基板焊接有利于有源区的散热,有源区的热量通过正极电极、基板、底座进行散热,可以提升有源区的散热性能和高温功率表现。
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公开(公告)号:CN117991459A
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202211367153.0
申请日:2022-11-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块中,光收发组件包括光发射器件,光发射器件包括管座、激光组件和柔性电路板,管座包括:管座本体,顶部设置激光组件;高频管脚,嵌设设置在管座本体上与管座本体绝缘,一端凸出于管座本体的顶面并电连接激光组件;第一接地管脚和第二接地管脚,设置在高频管脚的两侧,第一接地管脚与管座本体的连接处设置第一凸台,第二接地管脚与管座本体的连接处设置第二凸台;柔性电路板上设置高频连接孔、第一接地连接孔和第二接地连接孔,第一凸台嵌设在第一接地连接孔内、第二凸台嵌设在第二接地连接孔内第一接地管脚、高频管脚和第二接地管脚,形成GSG管脚设计,组成GSG传输线,便于充分接地,保证光发射器件的高频性能。
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公开(公告)号:CN118922757A
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202380030533.1
申请日:2023-02-24
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光模块(200),包括电路板(206)以及与电路板(206)电连接的光收发部件(207)。光收发部件(207)包括光发射部件(300),光发射部件(300)包括管座(310)、激光组件(400)和柔性电路板(370)。管座(310)包括:管座本体(311),顶部设置激光组件(400);高频管脚(312),嵌设设置在管座本体(311)上与管座本体(311)绝缘,一端凸出于管座本体(311)的顶面并电连接激光组件(400);第一接地管脚(3131)和第二接地管脚(3132),设置在高频管脚(312)的两侧,第一接地管脚(3131)与管座本体(311)的连接处设置第一凸台(3133),第二接地管脚(3132)与管座本体(311)的连接处设置第二凸台(3134)。柔性电路板(370)上设置高频连接孔(371)、第一接地连接孔(372)和第二接地连接孔(373),第一凸台(3133)嵌设在第一接地连接孔(372)内、第二凸台(3134)嵌设在第二接地连接孔(373)内。
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公开(公告)号:CN113359248B
公开(公告)日:2022-11-15
申请号:CN202110612388.0
申请日:2021-06-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块,包括:光发射组件,用于产生并输出信号光,包括激光器;所述激光器包括:激光器芯片,用于产生信号光;陶瓷基板,顶部设置有芯片安装槽,顶面铺设有电路,所述激光器芯片设置在所述芯片安装槽内,所述激光器芯片通过打线连接所述电路。本申请提供的光模块,通过陶瓷基板上设置芯片安装槽,以将激光器芯片设置在芯片安装槽内,可降低激光器芯片顶面与陶瓷基板顶面高度差,能够将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内,保证激光器的高频性能,进而能够保证光模块的高频性能。
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