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公开(公告)号：CN114502685B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202080071245.7
申请日：2020-10-14
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
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公开(公告)号：CN110546517A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880011291.0
申请日：2018-01-16
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供即便在以微小间距形成的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下也能检查电特性的电特性的检查夹具。电特性的检查夹具具备：柔性片（11）；在柔性片（11）的一个面（11a）具有凹部（12a）的贯通电极（12）；以及配置在贯通电极（12）的凹部（12a）的导电性弹性体（13）。使焊盘或凸点与导电性弹性体接触，并使探针与贯通电极（12）接触，从而在检查对象物的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下导电性弹性体（13）中的导电性粒子也会冲破氧化膜，所以能够检查电特性。
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公开(公告)号：CN107078418B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201580055638.8
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为小于25％。
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公开(公告)号：CN107112657B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201680004593.6
申请日：2016-01-05
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 将在表面具有氧化皮膜的焊锡粒子等的金属粒子作为各向异性导电连接用的导电粒子的各向异性导电膜，在绝缘膜内具备金属粒子，在俯视观察下金属粒子规则排列。以使焊剂与金属粒子的各向异性导电膜表面侧端部或各向异性导电膜背面侧端部的至少任意一个端部接触或接近的方式配置。优选金属粒子为焊锡粒子。优选绝缘膜成为2层构造，在该层间配置有金属粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108291115B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201680070228.5
申请日：2016-12-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J163/00 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 提供能够减少半导体晶圆的翘曲，并且减少碎片的发生的热固化性粘接片及半导体装置的制造方法。在切割之前对半导体晶圆的研磨面粘合热固化性粘接片并使之固化，该热固化性粘接片具有由含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂的树脂组合物形成的热固化性粘接层，对环氧化合物的环氧当量的倒数乘以树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，且填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。
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公开(公告)号：CN110265843A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910521506.X
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01R43/00 , H05K3/32 , C09J7/10 , H01B5/16 , H01L23/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , C08K9/02 , H01B1/22 , H01B13/00 , B32B27/08 , H01R12/70 , C09J11/04 , C09J201/00 , B32B5/16 , C08K3/08 , C09J7/20 , H01B5/14 , C09J9/02 , H01R11/01 , H01R13/24
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中存在未配置导电粒子的格点并且未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为25％以下。
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公开(公告)号：CN108291116A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680070276.4
申请日：2016-12-13
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J4/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/304
Abstract: 提供可以减少半导体晶片的翘曲，同时减少破片产生的热固化性粘接片、和半导体装置的制造方法。热固化性粘接片具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物具有：含有包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分和填料的热固化性粘接剂层，(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E-03以上，填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。
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公开(公告)号：CN107925175A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050992.6
申请日：2016-09-14
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供可以获得低的连接电阻值的连接材料。连接材料含有导电性粒子，且最低溶融粘度为1～100000Pa·s，所述导电性粒子具有：树脂粒子、覆盖树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在第一导电性被膜上的维氏硬度为1500～5000的突起芯材、以及覆盖第一导电性被膜和突起芯材的第二导电性被膜。由此，在充分地排除导电性粒子与电极之间的粘合剂的同时，充分地获得施加于电极的压力，因此可以获得低的连接电阻值。
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公开(公告)号：CN110546517B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201880011291.0
申请日：2018-01-16
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供即便在以微小间距形成的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下也能检查电特性的电特性的检查夹具。电特性的检查夹具具备：柔性片（11）；在柔性片（11）的一个面（11a）具有凹部（12a）的贯通电极（12）；以及配置在贯通电极（12）的凹部（12a）的导电性弹性体（13）。使焊盘或凸点与导电性弹性体接触，并使探针与贯通电极（12）接触，从而在检查对象物的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下导电性弹性体（13）中的导电性粒子也会冲破氧化膜，所以能够检查电特性。
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