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公开(公告)号：CN107409467B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201680014091.1
申请日：2016-03-03
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制了因弯曲导致的导通电阻的增加的各向异性连接构造体。该各向异性连接构造体具备：能够弯曲的柔性基板；电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。
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公开(公告)号：CN106796826A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055242.3
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于氧化物层可获得优异的导通可靠性的导电材料。导电材料含有导电性粒子，该导电性粒子具备树脂芯粒子(10)、在树脂芯粒子(10)的表面配置多个并且形成突起(30a)的绝缘性粒子(20)、以及在树脂芯粒子(10)和绝缘性粒子(20)的表面配置的导电层(30)，绝缘性粒子(20)的莫氏硬度大于7。由此，导电性粒子突破电极表面的氧化物层并且充分侵入，可获得优异的导通可靠性。
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公开(公告)号：CN112863732A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110030539.1
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法、连接结构体以及导电材料。所述连接结构体的制造方法，隔着含有导电性粒子的导电材料，将第一电路部件的端子和第二电路部件的端子压接，在所述第一电路部件的端子上形成氧化物层而成，所述导电性粒子具备树脂芯粒子、在所述树脂芯粒子的表面配置多个并且形成突起的绝缘性粒子、以及在所述树脂芯粒子和所述绝缘性粒子的表面配置的导电层，所述绝缘性粒子的莫氏硬度大于7，所述树脂芯粒子在被压缩20％时的压缩弹性模量为500～20000N/mm2，所述第一电路部件是具有2000～4100MPa的弹性模量的塑料基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107409467A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680014091.1
申请日：2016-03-03
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制了因弯曲导致的导通电阻的增加的各向异性连接构造体。该各向异性连接构造体具备：能够弯曲的柔性基板；电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。
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公开(公告)号：CN112740483B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201980061791.X
申请日：2019-09-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 适合于与图像显示元件或驱动用IC芯片等具有凸点的电子零件、以及形成有透明电极和配线的柔性塑料基板进行各向异性导电连接的各向异性导电薄膜，其至少具有由绝缘性树脂层和分散于其中的导电粒子构成的导电粒子分散层。该各向异性导电薄膜满足：条件(1)：导电粒子的20%压缩弹性模量为6000N/mm2以上且15000N/mm2以下；条件(2)：导电粒子的压缩复原率为40%以上且80%以下；条件(3)：导电粒子的平均粒径为1μm以上且30μm以下，条件(4)：绝缘性树脂层的最低熔融粘度为4000Pa·s以下；和条件(5)：导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上且36000个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN112863732B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110030539.1
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法、连接结构体以及导电材料。所述连接结构体的制造方法，隔着含有导电性粒子的导电材料，将第一电路部件的端子和第二电路部件的端子压接，在所述第一电路部件的端子上形成氧化物层而成，所述导电性粒子具备树脂芯粒子、在所述树脂芯粒子的表面配置多个并且形成突起的绝缘性粒子、以及在所述树脂芯粒子和所述绝缘性粒子的表面配置的导电层，所述绝缘性粒子的莫氏硬度大于7，所述树脂芯粒子在被压缩20％时的压缩弹性模量为500～20000N/mm2，所述第一电路部件是具有2000～4100MPa的弹性模量的塑料基板。
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公开(公告)号：CN112740483A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980061791.X
申请日：2019-09-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 适合于与图像显示元件或驱动用IC芯片等具有凸点的电子零件、以及形成有透明电极和配线的柔性塑料基板进行各向异性导电连接的各向异性导电薄膜，其至少具有由绝缘性树脂层和分散于其中的导电粒子构成的导电粒子分散层。该各向异性导电薄膜满足：条件(1)：导电粒子的20%压缩弹性模量为6000N/mm2以上且15000N/mm2以下；条件(2)：导电粒子的压缩复原率为40%以上且80%以下；条件(3)：导电粒子的平均粒径为1μm以上且30μm以下，条件(4)：绝缘性树脂层的最低熔融粘度为4000Pa·s以下；和条件(5)：导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上且36000个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN108028477A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680055475.8
申请日：2016-10-06
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种各向异性导电膜，其在各向异性导电连接时抑制短路的发生、并且可不使导电粒子的捕捉性降低而使导电粒子良好地压入，不仅显示出良好的初期导通性而且显示出良好的导通可靠性，其中，在绝缘性粘合剂中含有分别由多个导电粒子构成的第1导电粒子群和第2导电粒子群。第1导电粒子群与第2导电粒子群分别存在于第1区域和第2区域，所述第1区域和第2区域在各向异性导电膜的厚度方向上互不相同且在面方向上平行。并且，第1导电粒子群与第2导电粒子群的导电粒子的存在状态互不相同。
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