-
公开(公告)号：CN112084739B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010901171.7
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于双根金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定双根金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；构形参数化表征模型；键带等效与感抗计算；分段离散与线性等效；建立互联区域分段传输线等效电路；求解单转移矩阵、双根导纳参量、双根散射参量和双根金带键合互联整体吸收损耗；建立双根金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法利用耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
-
公开(公告)号：CN110533319B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910797378.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于互联形态的微波组件金带互联传输性能预测方法，包括：确定金带互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对金带互联结构形态进行参数化表征，建立金带互联结构‑电磁分析模型；对形性效应关键参数筛选与识别；构造金带互联形性多元回归模型；回归方程精度检验及参数修正；建立金带互联传输性能预测模型。本方法可实现面向高频信号传输的微波组件金带互联结构关键参数识别，建立起金带互联传输性能预测模型，此模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，可用于指导微波组件设计制造优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
-
公开(公告)号：CN110532631B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910707319.0
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于信道容量灵敏度的6G通信天线阵元位置公差确定方法，包括确定阵元位置公差的设计指标是阵列天线电场强度，计算理想情况阵列天线电性能；计算阵元位置误差灵敏度并描述迭代中阵元公差的增加速度；生成阵元随机正态误差样本；计算所有样本对应的天线电性能变化情况；判断满足性能要求的误差样本数；计算上一步迭代的公差并输出针对阵列天线电场强度和信道容量的阵元位置公差；对比位置公差，取较小者作为最终6G通信天线的阵元位置公差并再次利用结构‑电磁耦合模型进行性能检验。本发明可以有效判别天线整个阵面结构中每个天线阵元的位置公差对天线电性能及信道质量的影响程度，从而指导6G通信基站相控阵天线的公差设计。
-
公开(公告)号：CN110457864B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910797367.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/39
Abstract: 本发明公开了一种考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识方法，包括：确定芯线绕焊互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对芯线绕焊互联形态进行参数化表征，建立芯线绕焊互联形态‑电磁分析模型，设计芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验，进行芯线绕焊互联形态参数水平优选；设计考虑交互作用的芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验；进行芯线绕焊互联形态与电磁传输耦合性及耦合度计算；考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识。本方法考虑交互作用的芯线绕焊互联形态与高频电磁传输性能之间的关联，辨识出考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数，可指导高性能微波组件设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
-
公开(公告)号：CN112084738B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010899121.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性、互联电磁传输参数；建立构形参数化表征模型；建立互联区域分段离散与线性等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法可实现金带键合互联构形参数化表征建模，实现金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型构建。利用此路耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110532677B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201910797391.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法，包括确定金带互联结构几何参数、物性参数、电磁传输参数；对考虑工艺变动的金带互联结构进行参数化表征，建立金带互联结构‑电磁分析模型；设计金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，对变动参数进行水平优选；设计考虑交互作用的金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，关键参数识别及关键度计算，确定金带互联结构关键参数取值区间。本方法可指导高性能微波组件考虑工艺与制造条件的设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
-
公开(公告)号：CN112069675A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010898771.2
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06F30/3323
Abstract: 本发明公开了一种考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定双根带键互联几何、物性和电磁传输参数，建立参数化表征模型；互联区域阻抗计算、键带等效与感抗计算，分段离散与线性等效；分段建立传输线等效电路；求解转移矩阵、导纳参量、散射参量、吸收损耗；建立传输性能路耦合模型；对带有构形波动的双根带键互联结构实现传输性能预测。利用本发明耦合模型可实现考虑构形波动的微波互联构形参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波电路考虑构形波动的设计与优化，指导工艺制造条件及服役环境工况等改善，有效提升微波产品研制品质。
-
公开(公告)号：CN110442960B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910707730.8
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种活动引线搭焊电磁传输性能与互联点形态的耦合预测方法，包括：确定活动引线搭焊互联结构参数与物性参数，建立活动引线搭焊互联形态的参数化表征模型，设计活动引线搭焊互联形态参数与电磁传输性能指标的正交试验，计算活动引线搭焊互联形态参数关联强度、活动引线搭焊互联形态参数显著性，确定活动引线搭焊互联形态关键参数并进行关联区间及最佳参数计算，并基于此预测电磁传输性能是否达标。本方法可指导微波组件设计与优化，提升微波产品研制品质。
-
公开(公告)号：CN110516357A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910798371.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构-热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构-电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。
-
公开(公告)号：CN110414164A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910707769.X
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于机电耦合的6G通信天线信道容量预测方法，包括：确定天线的结构设计方案，给定初始基站天线热工作环境参数；对天线进行结构有限元建模并进行结构热载荷变形分析；计算并提取阵面热变形前后的各阵元位置信息；对天线阵面进行曲面拟合并计算各阵元位置的指向偏转角；计算热变形条件下天线的电性能设计指标和信道容量等通信性能指标；综合判断该热变形条件下的6G基站相控阵天线性能指标是否满足要求。本发明有效地研究了6G基站相控阵天线的结构位移场、温度场与电磁场之间的场耦合关系，并延伸至对通信系统信道质量影响机理的剖析，为6G及未来高性能通信系统研制奠定理论基础。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.03 seconds)
