区域选择性原子层沉积方法及工具

    公开(公告)号:CN114729445B

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202080078814.0

    申请日:2020-11-12

    Abstract: 本发明涉及一种原子层沉积装置,用于将目标材料层区域选择性地沉积在衬底表面的沉积区域上,该衬底表面还包括非沉积区域。在使用中,衬底沿着多个沉积空间和隔离剂空间传送,所述多个沉积空间和隔离剂空间包括至少两个气体隔离剂空间,所述气体隔离剂空间至少提供有隔离剂气体入口和隔离剂排放部,用于在使用中使衬底暴露于隔离剂气流。其中所述气体隔离剂空间中的至少一个形成组合的隔离剂‑抑制剂气流,所述组合的隔离剂‑抑制剂气流包括隔离剂气体和抑制剂成分。所述抑制剂成分选择性地粘附到所述非沉积区域以形成抑制层,减少前体成分的吸附。在优选的实施方式中,该装置包括回蚀刻空间,以增加沉积工艺的选择性。

    制造半导体薄膜装置的方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115461840A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202180031541.9

    申请日:2021-03-17

    Abstract: 本公开涉及一种制造薄膜装置(100)的方法。将多级纳米压印光刻模板(20)转移到薄膜堆叠部中,该薄膜堆叠部包括电极层(11)和对电极层进行覆盖的遮盖牺牲层(12)。对模板进行转移,从而对装置(100)进行图案化,并且使电极的预定的绝缘区域(A2)暴露,同时保留牺牲层的剩余部分(12a),牺牲层的剩余部分覆盖电极的预定的电接触区域(A1)。执行区域选择性ALD工艺,以用覆盖层选择性地覆盖电极层的暴露区域。在移除牺牲层(12)的剩余部分(12a)之后,使电极层(11)的电接触区域(A1)暴露以进行后续处理。

    区域选择性原子层沉积方法及工具

    公开(公告)号:CN114729445A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202080078814.0

    申请日:2020-11-12

    Abstract: 本发明涉及一种原子层沉积装置,用于将目标材料层区域选择性地沉积在衬底表面的沉积区域上,该衬底表面还包括非沉积区域。在使用中,衬底沿着多个沉积空间和隔离剂空间传送,所述多个沉积空间和隔离剂空间包括至少两个气体隔离剂空间,所述气体隔离剂空间至少提供有隔离剂气体入口和隔离剂排放部,用于在使用中使衬底暴露于隔离剂气流。其中所述气体隔离剂空间中的至少一个形成组合的隔离剂‑抑制剂气流,所述组合的隔离剂‑抑制剂气流包括隔离剂气体和抑制剂成分。所述抑制剂成分选择性地粘附到所述非沉积区域以形成抑制层,减少前体成分的吸附。在优选的实施方式中,该装置包括回蚀刻空间,以增加沉积工艺的选择性。

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