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公开(公告)号：CN105322910B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201510400326.8
申请日：2015-07-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti‑Ag‑Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
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公开(公告)号：CN104754876A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410817751.2
申请日：2014-12-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , B22F1/02 , B22F3/02 , B22F3/1055 , B22F5/12 , B22F2009/0828 , B22F2009/0884 , H01L41/0533 , H01L41/29 , H01L41/333 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H2003/026 , H05K1/0306 , H05K3/105 , H05K3/1225 , H05K3/321 , H05K2201/0215 , H05K2201/0224 , H05K2201/10068 , H05K2203/107 , H05K2203/1126 , H05K2203/1136 , Y10T428/252
Abstract: 本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。
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公开(公告)号：CN104593693B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201410588814.1
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/10 , C22C33/0285 , B22F9/082 , B22F1/0059 , B22F3/225 , B22F3/1021 , B22F3/15
Abstract: 本发明提供粉末冶金用金属粉末、复合物、造粒粉末以及烧结体。本发明的粉末冶金用金属粉末的特征在于，Fe为主成分，并以按质量计10％以上30％以下的比例含有Cr，以按质量计0.15％以上1.5％以下的比例含有C，以按质量计0.3％以上1％以下的比例含有Si，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Zr，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Nb，以按质量计合计为0.05％以上1.6％以下的比例含有Mn和Ni。并且，优选具有马氏体类不锈钢的结晶结构。
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公开(公告)号：CN105322910A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510400326.8
申请日：2015-07-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
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公开(公告)号：CN104754876B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201410817751.2
申请日：2014-12-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104511587B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201410505630.4
申请日：2014-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供切削性优异的牙科用的被切削加工用坯材、可制造上述被切削加工坯材的粉末冶金用金属粉末。牙科用的被切削加工用坯材1是用于牙科用CAD/CAM系统，且通过用于切削加工而切出适合于患部形状的金属框架的被加工物，其中，以占质量比26％以上占质量比35％以下的比例含有Cr，以占质量比5％以上占质量比12％以下的比例含有Mo，以占质量比0.5％以上占质量比1.0％以下的比例含有Si，由金属粉末的烧结体构成。而且，Si中的一部分作为氧化硅含有，Si中作为氧化硅含有的Si的比率优选为占质量比10％以上占质量比90％以下。
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公开(公告)号：CN104822232A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510055767.9
申请日：2015-02-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/1319 , H01L2224/16235 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/81471 , H01L2224/8148 , H01L2224/81484 , H01L2224/8185 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16251 , H01L2924/164 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K1/184 , H05K3/1291 , H05K3/4061 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/10083 , H05K2201/1056 , H05K2203/1126 , H05K2203/1131 , H05K2203/1194
Abstract: 提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。
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公开(公告)号：CN104593693A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410588814.1
申请日：2014-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/10 , C22C33/0285 , B22F9/082 , B22F1/0059 , B22F3/225 , B22F3/1021 , B22F3/15 , B22F3/10 , B22F2001/0066 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/48 , C22C38/50
Abstract: 本发明提供粉末冶金用金属粉末、复合物、造粒粉末以及烧结体。本发明的粉末冶金用金属粉末的特征在于，Fe为主成分，并以按质量计10％以上30％以下的比例含有Cr，以按质量计0.15％以上1.5％以下的比例含有C，以按质量计0.3％以上1％以下的比例含有Si，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Zr，以按质量计0.01％以上0.5％以下的比例含有Nb，以按质量计合计为0.05％以上1.6％以下的比例含有Mn和Ni。并且，优选具有马氏体类不锈钢的结晶结构。
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公开(公告)号：CN104511587A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410505630.4
申请日：2014-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: A61C13/0022 , A61C13/0835 , C22C19/07
Abstract: 本发明提供切削性优异的牙科用的被切削加工用坯材、可制造上述被切削加工坯材的粉末冶金用金属粉末。牙科用的被切削加工用坯材1是用于牙科用CAD/CAM系统，且通过用于切削加工而切出适合于患部形状的金属框架的被加工物，其中，以占质量比26％以上占质量比35％以下的比例含有Cr，以占质量比5％以上占质量比12％以下的比例含有Mo，以占质量比0.5％以上占质量比1.0％以下的比例含有Si，由金属粉末的烧结体构成。而且，Si中的一部分作为氧化硅含有，Si中作为氧化硅含有的Si的比率优选为占质量比10％以上占质量比90％以下。
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公开(公告)号：CN104425390A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410421801.5
申请日：2014-08-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H01L2224/16225 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2203/1131
Abstract: 电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。本发明提供具备与陶瓷基板的粘附性良好的导体部并且可靠性高的电路基板，提供可容易地制造这样的电路基板的电路基板制造方法，提供可靠性高的电子器件、电子设备以及移动体。本发明的电路基板的特征是具备由陶瓷构成的陶瓷基板(210)和配置在该陶瓷基板(210)上的导体部(231)，导体部(231)从陶瓷基板(210)侧依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层(231B)与包含低熔点金属的金属层(231A)的层叠体构成，构成金属层(231A)的低熔点的金属的一部分转移至基底层(231B)。
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