Patent search ap:("精工爱普生株式会社") AND inv:"加藤洋树" Page 1

1.

发明公开
电子部件、电光学装置及电子机器失效

公开(公告)号：CN1819169A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610051389.8

申请日：2006-01-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 加藤洋树 , 田中秀一

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: 一种电子部件，具有：在矩形的芯片基板(50)的能动面(50A)的一侧设置的凸垫(24)，沿着芯片基板(50)中的周边的各边设置的树脂突起(12)，由与所述凸垫(24)电连接、而且达到树脂突起(12)的表面的导电膜(20)形成的导电部(10)。而且，树脂突起(12)，由线状连续的突条体构成；在芯片基板(50)的至少1个边上，在该边的中央部形成间隙(S)地设置多个树脂突起(12)。提供既具有良好的树脂排出性，又不需要进行等离子体处理的可靠性高的电子部件、电光学装置及电子机器。

2.

发明公开
半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1909221A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610100995.4

申请日：2006-08-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 浅川达彦 , 加藤洋树

IPC: H01L23/482 , H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/00

CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种安装性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：具有电极(14)的半导体基板(10)；树脂突起(20)，其在半导体基板(10)的形成有电极(14)的面上形成，形成沿一直线(21)延伸的形状；与电极(14)电连接，形成至树脂突起(20)上的布线(30)。树脂突起(20)具有沿直线(21)距树脂突起(20)的中央越远高度越低的倾斜区域(24)。布线(30)通过倾斜区域(24)上而形成。

3.

发明授权
电子部件、电光学装置及电子机器失效

公开(公告)号：CN100470780C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200610051389.8

申请日：2006-01-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 加藤洋树 , 田中秀一

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: 一种电子部件，具有：在矩形的芯片基板(50)的能动面(50A)的一侧设置的凸垫(24)，沿着芯片基板(50)中的周边的各边设置的树脂突起(12)，由与所述凸垫(24)电连接、而且达到树脂突起(12)的表面的导电膜(20)形成的导电部(10)。而且，树脂突起(12)，由线状连续的突条体构成；在芯片基板(50)的至少1个边上，在该边的中央部形成间隙(S)地设置多个树脂突起(12)。提供既具有良好的树脂排出性，又不需要进行等离子体处理的可靠性高的电子部件、电光学装置及电子机器。

4.

发明授权
半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100454531C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200610100995.4

申请日：2006-08-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 浅川达彦 , 加藤洋树

IPC: H01L23/482 , H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/00

CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种安装性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：具有电极(14)的半导体基板(10)；树脂突起(20)，其在半导体基板(10)的形成有电极(14)的面上形成，形成沿一直线(21)延伸的形状；与电极(14)电连接，形成至树脂突起(20)上的布线(30)。树脂突起(20)具有沿直线(21)距树脂突起(20)的中央越远高度越低的倾斜区域(24)。布线(30)通过倾斜区域(24)上而形成。

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