公开(公告)号：CN1909224A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610108487.0

申请日：2006-08-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 浅川达彦

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种安装性高的半导体装置及可靠性高的电子模块以及电子模块的制造方法。半导体装置包括：具有电极(14)的半导体芯片(10)；于半导体芯片(10)的已形成了电极(14)的面形成的多个树脂突起(20)；与电极(14)电连接而成并形成于任一个所述树脂突起上的布线(30)。树脂突起(20)形成为：越是远离半导体芯片(10)的已形成了电极(14)的面的中央而配置的树脂突起，其高度越高。

公开(公告)号：CN1909221A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610100995.4

申请日：2006-08-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 浅川达彦 ,  加藤洋树

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种安装性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：具有电极(14)的半导体基板(10)；树脂突起(20)，其在半导体基板(10)的形成有电极(14)的面上形成，形成沿一直线(21)延伸的形状；与电极(14)电连接，形成至树脂突起(20)上的布线(30)。树脂突起(20)具有沿直线(21)距树脂突起(20)的中央越远高度越低的倾斜区域(24)。布线(30)通过倾斜区域(24)上而形成。

公开(公告)号：CN100454531C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200610100995.4

申请日：2006-08-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 浅川达彦 ,  加藤洋树

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种安装性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：具有电极(14)的半导体基板(10)；树脂突起(20)，其在半导体基板(10)的形成有电极(14)的面上形成，形成沿一直线(21)延伸的形状；与电极(14)电连接，形成至树脂突起(20)上的布线(30)。树脂突起(20)具有沿直线(21)距树脂突起(20)的中央越远高度越低的倾斜区域(24)。布线(30)通过倾斜区域(24)上而形成。