公开(公告)号：CN104733424A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410817762.0

申请日：2014-12-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  木田刚 ,  小野善宏 ,  森健太郎 ,  坂田贤治 ,  山田裕介

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。为了提高半导体器件的可靠性。在电耦合Cu柱形电极和引线的导电材料中，包括锡和铜的合金的合金部件形成在这个导电材料内部。此时，合金部件接触Cu柱形电极和引线二者，并且Cu柱形电极和引线通过合金部件相接。类似地，另外，在图8中，发现Cu柱形电极和引线通过合金部件彼此电耦合。由此，可以提高Cu柱形电极和引线之间的电耦合可靠性。

公开(公告)号：CN106233462B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201480077989.4

申请日：2014-04-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  木田刚 ,  小野善宏 ,  森健太郎 ,  坂田贤治 ,  山田裕介

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/42 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一个实施方式的半导体器件在第一半导体芯片的第一背面上搭载有第二半导体芯片。另外，第一半导体芯片的上述第一背面中包含：第一区域，在该第一区域形成经由突起电极而与上述第二半导体芯片电连接的多个第一背面电极；以及第二区域，该第二区域比上述第一区域更靠周缘部侧，并且在该第二区域形成第一金属图案。另外，上述第一金属图案相对于上述第一背面的突出高度比上述多个第一背面电极分别相对于上述第一背面的突出高度低。

公开(公告)号：CN106233462A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201480077989.4

申请日：2014-04-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  木田刚 ,  小野善宏 ,  森健太郎 ,  坂田贤治 ,  山田裕介

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/42 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一个实施方式的半导体器件在第一半导体芯片的第一背面上搭载有第二半导体芯片。另外，第一半导体芯片的上述第一背面中包含：第一区域，在该第一区域形成经由突起电极而与上述第二半导体芯片电连接的多个第一背面电极；以及第二区域，该第二区域比上述第一区域更靠周缘部侧，并且在该第二区域形成第一金属图案。另外，上述第一金属图案相对于上述第一背面的突出高度比上述多个第一背面电极分别相对于上述第一背面的突出高度低。

公开(公告)号：CN104752242A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410809750.3

申请日：2014-12-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 小野善宏 ,  渡边真司 ,  木田刚 ,  森健太郎 ,  坂田贤治 ,  山田裕介

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 为了提供了具有改善的可靠性的半导体装置，通过接合夹具将半导体芯片输送至配线基板的芯片安装区域以将半导体芯片和配线基板彼此电气连接。用于将半导体芯片安装至配线基板的接合夹具配备有用于吸附并保持逻辑芯片的保持部分、用于抵靠半导体芯片的背面进行按压的按压部分和用于牢固附着至半导体芯片的背面的外围边缘部分的密封部分。密封部分的用于牢固附着至半导体芯片的背面的表面由树脂制成。