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公开(公告)号:CN105374828B
公开(公告)日:2021-01-26
申请号:CN201510505825.3
申请日:2015-08-17
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 谋求具有FINFET的半导体器件的省面积化。分别通过2个局域互连部(LIC2)将n沟道型的FINFET(NFT)和p沟道型的FINFET(PFT)的漏极区域(Dp、Dn)从栅电极(GE)与其相邻的虚设栅极(DG)之间的Y栅格(YG2)引出到其相邻的Y栅格(YG3)。并且,用在Y栅格(YG3)沿X方向延伸的局域互连部(LIC1)将这些局域互连部(LIC2)之间连接。根据这样的单元布局,通过局域互连部(LIC1)的配置,虽然栅格数增加了一个,但能够缩短X方向的长度。结果,能够确保局域互连部(LIC1,LIC2)间的空间,并谋求单位单元的单元面积的缩小化。
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公开(公告)号:CN105374828A
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201510505825.3
申请日:2015-08-17
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 谋求具有FINFET的半导体器件的省面积化。分别通过2个局域互连部(LIC2)将n沟道型的FINFET(NFT)和p沟道型的FINFET(PFT)的漏极区域(Dp、Dn)从栅电极(GE)与其相邻的虚设栅极(DG)之间的Y栅格(YG2)引出到其相邻的Y栅格(YG3)。并且,用在Y栅格(YG3)沿X方向延伸的局域互连部(LIC1)将这些局域互连部(LIC2)之间连接。根据这样的单元布局,通过局域互连部(LIC1)的配置,虽然栅格数增加了一个,但能够缩短X方向的长度。结果,能够确保局域互连部(LIC1,LIC2)间的空间,并谋求单位单元的单元面积的缩小化。
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公开(公告)号:CN101656253B
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN200910165463.2
申请日:2009-08-18
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L27/04 , H01L23/528
CPC classification number: H01L27/0928 , H01L27/0207 , H01L27/092 , H01L27/11803 , H01L27/11898
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。pMIS区域形成在沿着第一方向(X)经过多个标准单元(Cff)的每一个的边界(BR)与第一外边(OTp)之间。nMIS区域形成在边界(BR)与第二外边(OTn)之间。电源布线(VD)和接地布线(VS)分别沿着第一外边和第二外边(OTp、OTn)延伸。多条pMIS布线(MIp)和多条nMIS布线(Min)分别被配置在沿着第一方向(X)延伸且沿着第二方向(Y)以一定的间距(Pmin)配置的多条第一假想线(VLp)和多条第二假想线(VLn)上。多条第一假想线(VLp)中最接近边界(BR)的线与多条第二假想线(VLn)中最接近边界(BR)的线之间的间隔大于一定的间距(Pmin)。
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公开(公告)号:CN101388391B
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN200810176909.7
申请日:2008-07-25
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor: 津田信浩
IPC: H01L27/02 , H01L23/528
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置。CMOS反相器NT1、PT1包含在标准单元(51a)中。电源线电连接到CMOS反相器NT1、PT1,并且具有下层布线(32a)、(32b)以及上层布线(34c)、(34d)。下层布线(32a)、(32b)在沿着彼此相邻的标准单元(51a)的边界在边界上延伸。对于上层布线(34c)、(34d)来说,在平面图中与下层布线(32a)、(32b)相比位于标准单元(51a)的内侧。CMOS反相器NT1、PT1通过上层布线(34c)、(34d)电连接到下层布线(32a)、(32b)。由此,得到能够兼顾高速化以及高集成化这两者的半导体装置。
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