半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103703556B

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201180072497.2

    申请日:2011-07-29

    Abstract: 在SRAM存储单元中的存取栅电极(AG1)的正下区域,以与源极-漏极区域(SDS)相邻的方式形成有晕圈区域(AHS),以与源极-漏极区域(SDB)相邻的方式形成有晕圈区域(AHB)。在激励栅电极(DG1)的正下区域,以与源极-漏极区域(SDS)相邻的方式形成有晕圈区域(DHS),以与源极-漏极区域(SDE)相邻的方式形成有晕圈区域(DHE)。晕圈区域(AHS)的杂质浓度设定得比晕圈区域AHB)的杂质浓度高,晕圈区域(DHS)的杂质浓度设定得比晕圈区域(DHE)的杂质浓度高。晕圈区域(AHB)的杂质浓度与晕圈区域(DHE)的杂质浓度不同。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103703556A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201180072497.2

    申请日:2011-07-29

    Abstract: 在SRAM存储单元中的存取栅电极(AG1)的正下区域,以与源极-漏极区域(SDS)相邻的方式形成有晕圈区域(AHS),以与源极-漏极区域(SDB)相邻的方式形成有晕圈区域(AHB)。在激励栅电极(DG1)的正下区域,以与源极-漏极区域(SDS)相邻的方式形成有晕圈区域(DHS),以与源极-漏极区域(SDE)相邻的方式形成有晕圈区域(DHE)。晕圈区域(AHS)的杂质浓度设定得比晕圈区域(AHB)的杂质浓度高,晕圈区域(DHS)的杂质浓度设定得比晕圈区域(DHE)的杂质浓度高。晕圈区域(AHB)的杂质浓度与晕圈区域(DHE)的杂质浓度不同。

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