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公开(公告)号：CN113396057A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202080012109.0
申请日：2020-03-11
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 森下友尭
IPC: B32B27/16 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09J133/14 , C09J201/00 , H01L21/304 , H01L21/301 , C09J7/29 , C09J7/38 , B32B7/022 , B32B7/06
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用片，其为依次具有基材、在基材上的能量射线固化性的粘着剂层及固化性的保护膜形成层的保护膜形成用片，保护膜形成层为通过贴附在具有凸状电极的工件的凸状电极形成面上并进行固化，从而在凸状电极形成面上形成保护膜的层，固化前的保护膜形成层的23℃时的剪切储能模量为3000MPa以下，能量射线照射后的粘着剂层的23℃时的拉伸储能模量为45MPa以下。
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公开(公告)号：CN114729142A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202180006480.0
申请日：2021-02-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种树脂膜，其为固化性的树脂膜，将厚度为0.5mm、宽度为4.5mm的所述树脂膜的固化物用作第一试验片，对第一试验片进行热机械分析，测定第一试验片的温度从‑75℃开始到成为与玻璃化转变温度相同的温度为止的所述第一试验片的线膨胀率α1时，所述α1为65ppm/K以下，所述热机械分析中，以5℃/分钟的升温速度对第一试验片进行加热，由此使第一试验片的温度从常温上升至100℃，接着以5℃/分钟的降温速度对第一试验片进行冷却，由此使第一试验片的温度下降至‑75℃，接着以5℃/分钟的升温速度对第一试验片进行加热，由此使第一试验片的温度上升至260℃。
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公开(公告)号：CN114585683A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202180005802.X
申请日：2021-02-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂膜，将尺寸为10mm×10mm×1mm的所述热固性树脂膜用作第一试验片，从将所述第一试验片投入至自动固化时间测定装置“MADOKA”的带凹槽的样品架的加热至180℃的不锈钢板上的时间点起、到使用搅拌叶片进行加热搅拌时搅拌叶片的扭矩达到2.5gf·cm的时间点为止的凝胶化时间为300s以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114555697A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202180005977.0
申请日：2021-02-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂膜，所述树脂膜为热固性的树脂膜，将热固化前的所述树脂膜用作第一试验片，通过差示扫描量热法(DSC)在升温速率为10℃/分钟的等速升温条件下对第一试验片进行分析而得到的100～300℃范围的放热量为100J/g以下。
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公开(公告)号：CN114729142B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202180006480.0
申请日：2021-02-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂膜，其为固化性的树脂膜，将厚度为0.5mm、宽度为4.5mm的所述树脂膜的固化物用作第一试验片，对第一试验片进行热机械分析，测定第一试验片的温度从‑75℃开始到成为与玻璃化转变温度相同的温度为止的所述第一试验片的线膨胀率α1时，所述α1为65ppm/K以下，所述热机械分析中，以5℃/分钟的升温速度对第一试验片进行加热，由此使第一试验片的温度从常温上升至100℃，接着以5℃/分钟的降温速度对第一试验片进行冷却，由此使第一试验片的温度下降至‑75℃，接着以5℃/分钟的升温速度对第一试验片进行加热，由此使第一试验片的温度上升至260℃。
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公开(公告)号：CN118451542A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280088451.8
申请日：2022-12-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/304 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/301 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种第一保护膜形成用片，其为用于至少在半导体晶圆的具有凸点的面形成第一保护膜的第一保护膜形成用片，所述第一保护膜形成用片通过将第一基材、缓冲层、中间剥离层及第一保护膜形成膜沿它们的厚度方向依次层叠而构成，所述中间剥离层含有乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物。
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公开(公告)号：CN117561588A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202280045281.5
申请日：2022-06-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明为一种带保护膜的芯片的制造方法，其具有：在减压环境下，将具备支撑片(11)与设置在支撑片(11)的一个面(11a)上的固化性树脂膜(12)的保护膜形成用片(1)中的固化性树脂膜(12)贴附于具有凸状电极的晶圆的具有凸状电极的面的工序；通过使贴附后的固化性树脂膜(12)固化，从而在上述晶圆的所述面上形成保护膜的工序；及通过将形成所述保护膜后的晶圆分割并切断所述保护膜，从而得到具备芯片与设置在所述芯片上的切断后的所述保护膜的带保护膜的芯片的工序，在晶圆的所述面上形成有成为晶圆的分割位置的沟槽。
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公开(公告)号：CN113396057B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202080012109.0
申请日：2020-03-11
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 森下友尭
IPC: B32B27/16 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09J133/14 , C09J201/00 , H01L21/304 , H01L21/301 , C09J7/29 , C09J7/38 , B32B7/022 , B32B7/06
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用片，其为依次具有基材、在基材上的能量射线固化性的粘着剂层及固化性的保护膜形成层的保护膜形成用片，保护膜形成层为通过贴附在具有凸状电极的工件的凸状电极形成面上并进行固化，从而在凸状电极形成面上形成保护膜的层，固化前的保护膜形成层的23℃时的剪切储能模量为3000MPa以下，能量射线照射后的粘着剂层的23℃时的拉伸储能模量为45MPa以下。
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