便携式终端设备
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107437649A

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201610686303.2

    申请日:2016-08-18

    CPC classification number: H01Q1/22 H01Q1/52

    Abstract: 本发明提供一种便携式终端设备,其在狭缝的一侧配置共振电路部,所述共振电路部由共振电容器和共振电感器构成,所述共振电容器在高频下发挥短路作用,使高频信号电力通过,而在低频下发挥开放作用,阻断低频信号电力,所述共振电感器在低频下发挥短路作用,使低频信号电力通过,而在高频下发挥开放作用,阻断高频信号电力,同时,在狭缝的另一侧配置连接装置,使上板和下板作为辐射体发出动作,既能确保高频天线的远程无线通信,又能确保低频天线的短程无线通信。

    抛光组合物
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1131288C

    公开(公告)日:2003-12-17

    申请号:CN99111114.1

    申请日:1999-07-23

    Abstract: 本发明涉及包含30-99wt%的去离子水、0.1-50wt%的金属氧化物粉末和0.01-20wt%的环胺的抛光组合物。该抛光组合物可用于制备集成电路用的薄膜进行化学机械抛光,并具有抛光后在薄膜上留下的微小划痕减至最少的效果。因此它可应用于高度集成电路如浅槽隔离的制备工艺。

    适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法

    公开(公告)号:CN1113945C

    公开(公告)日:2003-07-09

    申请号:CN99800657.2

    申请日:1999-03-19

    CPC classification number: C09G1/02 C09K3/1463

    Abstract: 本发明公开了一种适用于半导体器件的金属氧化物CMP浆料的制备方法,其中将含有1~50重%的金属氧化物和50~99重%的水的混合物在一个预混合罐中进行混合,借助于一个传输泵通过用高压泵加压以使流动速度不低于100米/秒,将混合物传输至一个分散室中,并在分散室中通过两个孔口进行反方向碰撞分散。本发明的浆料的颗粒具有更窄的颗粒分布,并且显示出30~500纳米的超细颗粒大小。此外,本发明的浆料在其制备的全过程中几乎没有或根本没有污染,并且不表现出尾料现象,从而避免了μ-划痕。因此本发明的浆料可用于通过CMP工艺使浅沟隔离、层间绝缘和中间金属绝缘的平面化。

    适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法

    公开(公告)号:CN1268967A

    公开(公告)日:2000-10-04

    申请号:CN99800657.2

    申请日:1999-03-19

    CPC classification number: C09G1/02 C09K3/1463

    Abstract: 本发明公开了一种适用于半导体器件的金属氧化物CMP浆料的制备方法,其中将含有1~50重%的金属氧化物和50~99重%的水的混合物在一个预混合罐中进行混合,借助于一个传输泵通过用高压泵加压以使流动速度不低于100米/秒,将混合物传输至一个分散室中,并在分散室中通过两个孔口进行反方向碰撞分散。本发明的浆料的颗粒具有更窄的颗粒分布,并且显示出30~500纳米的超细颗粒大小。此外,本发明的浆料在其制备的全过程中几乎没有或根本没有污染,并且不表现出尾料现象,从而避免了μ-划痕。因此本发明的浆料可用于通过CMP工艺使浅沟隔离、层间绝缘和中间金属绝缘的平面化。

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